【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
传统的在印刷电路板上印刷厚/薄膜电阻(例如，碳膜或金属膜电阻)的制程是首先在所述印刷电路板上印刷碳膜或金属膜电阻，然后将所述印刷电路板以热固法烘烤使所述电阻初步固定后，对所述电路板进行测试，然后再在所述印刷电路板上印刷绿漆并以紫外线(UV)照射，使与外界绝缘并进一步固定所述电阻，之后，以人工测试方式对所述电阻进行阻值量测及调阻，使印刷电路板上所述电阻的阻值达到一定的准确度。但是，由于以人工测试及调阻的方式不但速度缓慢，增加制程的繁复，而且耗时费工，尤其以人工测试，不但工资昂贵，提高制造成本，而且容易因人为因素产生的测试误差反而无法提升产品的优良率。此外，以往一种以表面黏着技术(SMT)黏贴在印刷电路板上的芯片电阻的做法是先在一陶磁板上印刷成列排列的碳膜或金属膜，然后以激光调阻机进行调阻，接着以划片切割成一粒粒晶粒后，对每一晶粒上电极进行封装，即形成一颗颗芯片电阻，最后，再以贴片机将所述芯片电阻黏贴在一印刷电路板上定位，然而，此种生产方法仍存有以下问题，而产生制造上的困扰1.由于印刷电路板制造业者，需要预先向芯片电阻的制造业者采购各...
【技术保护点】
一种在印刷电路板上直接以激光快速调阻的方法，其特征在于包括下列步骤：ａ．提供一印刷有数个电阻的印刷电路板；ｂ．提供一激光调阻装置，将所述印刷电路板置于所述激光调阻装置上，使对所述印刷电路板上的所述电阻进行阻值测试后，以激光束对所述电 阻进行快速调阻作业。
【技术特征摘要】
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