层叠陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术提供一种能够至少抑制向内部电极的端部的电场集中而使可靠性提高的层叠陶瓷电容器。在第2电介质陶瓷层与第1内部电极层之间以及第2电介质陶瓷层与第2内部电极层之间分别形成有第2合金部，该第2合金部包含构成内部电极层的金属元素之中包含最多的一种金属元素和Sn、In、Ga、Zn、Bi、Pb、Cu、Ag、Pd、Pt、Ph、Ir、Ru、Os、Fe、V、Y的金属组中的任一种以上的金属元素。属元素。属元素。

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电容器
[0001]本申请是申请日为2020年12月25日、申请号为202011572771.X、专利技术名称为“层叠陶瓷电容器”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及层叠陶瓷电容器。

技术介绍

[0003]近年来，层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件谋求小型化以及高电容化。为了实现层叠陶瓷电容器的小型化以及高电容化，以下作法是有效的，即，通过对层叠了多个电介质陶瓷层和多个内部电极层的层叠体的各侧面减薄侧方余量，从而增大相互对置的内部电极层的面积。
[0004]在专利文献1公开了一种电子部件的制造方法，具备：准备芯片的工序，该芯片包含层叠的多个电介质陶瓷层和多个内部电极层，并在侧面露出了上述多个内部电极层；将多个覆盖用电介质片相互粘合而形成电介质层叠片的工序；以及在上述芯片的侧面粘附上述电介质层叠片的工序。
[0005]此外，在专利文献2公开了如下内容，即，在将印刷有内部电极的陶瓷生片层叠多片并进行加压、烧成而制造层叠陶瓷电容器时，通过在未印刷内部电极的区域赋予台阶消除用陶瓷浆料，从而能够抑制在内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电容器，具备：层叠体，包含在层叠方向上层叠的电介质陶瓷层以及内部电极层；和外部电极，与所述内部电极层连接，在所述层叠陶瓷电容器中，所述层叠体具有：第1主面以及第2主面，在所述层叠方向上相对；第1侧面以及第2侧面，在与所述层叠方向正交的宽度方向上相对；和第1端面以及第2端面，在与所述层叠方向以及所述宽度方向正交的长度方向上相对，所述内部电极层包含：第1内部电极层，引出到所述第1端面；和第2内部电极层，引出到所述第2端面，使得隔着所述电介质陶瓷层而与所述第1内部电极层对置，所述外部电极包含：第1外部电极，配置在所述第1端面上，且与所述第1内部电极层连接；和第2外部电极，配置在所述第2端面上，且与所述第2内部电极层连接，所述电介质陶瓷层包含第1电介质陶瓷层和第2电介质陶瓷层，所述第1电介质陶瓷层配置在所述第1内部电极层与所述第2内部电极层之间，所述第2电介质陶瓷层配置为包含隔着所述内部电极层对置的所述第1电介质陶瓷层间的未配置所述内部电极层的区域，且其一部分与所述第1电介质陶瓷层在所述层叠方向上重叠，所述层叠体具有：内层部，所述第1内部电极层以及所述第2内部电极层隔着所述电介质陶瓷层交替地层叠；外层部，配置为在所述层叠方向上夹着所述内层部，且包含陶瓷材料；和第3电介质陶瓷层，配置为在所述宽度方向上夹着所述内层部以及所述外层部，且包含电介质陶瓷材料，所述第3电介质陶瓷层包含多个电介质陶瓷层，具有配置在所述层叠体的所述宽度方向的最内侧的内侧层、以及配置在所述层叠体的所述宽度方向的最外侧的外侧层，所述内...

【专利技术属性】
技术研发人员：黑须勇太，齐藤雄太，若岛诚宽，福永大树，筒井悠，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：