【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种溅镀一薄膜于一塑料制品上的方法及其制成的塑料制品。(2)
技术介绍
一般高分子材料,例如塑料材质,表面电阻通常均大于1012Ω/□,电荷不能在表面传导而极易在产生电荷聚集,只有直接在高分子中做导电介质(如poly-aniline等)或添加导电性填充剂(如导电碳黑、金属粉末)或抗静电剂,才能增加高分子材料导电能力。因为高分子材料例如塑料的成型容易、成本低廉,应用范围非常普遍,如果用在一电子产品的时候,如何防止电磁波干扰(EMI,electromagneticinterference)、无线电波干扰(RFI,radio frequency interference)及静电放电(ESD,electrostatic discharge)的防护问题也日益重要。依照目前技术,要以蒸镀方式制造一金属薄膜于一塑料表面时,受限于塑料材质耐热性有限,一旦超过50-60℃的操作温度范围,很容易造成塑料的热塑性形变;但是,用于装饰外观的材质如钛,铬或是不锈钢等、或是良好的导电材质如铜,都必需在高温环境才能被汽化、蒸镀到塑料表面上。所以,蒸镀并不适于以塑料材质为基材的电 ...
【技术保护点】
一种溅镀一薄膜于一塑料制品上的方法,其中该塑料制品包括一具有一表层的塑料基材,该塑料基材在该表层形成有数个微细孔洞,其特征在于,该方法包括下列步骤:(a)离子化一惰性气体,并加速该离子化惰性气体分子,其中并伴随产生一电子;(b)在一 真空状态下,以该离子化惰性气体冲击该塑料基材表层,借以清理和暴露该塑料基材表层上的该微细孔洞,并且通过该电子与自该塑料基材表层被活化清理而产生一自由基;以及(c)维持该真空状态下溅镀一表面缔结物于该表层以使其与该自由基相接触,以形成该薄 膜,其中该薄膜是先通过把该表面缔结物大致地填满该微细孔洞后并作链接而形成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:林祺芳,曾子峻,杨瑞祥,李俊庆,
申请(专利权)人:仕钦科技企业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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