一种连续拼版式的纳米压印方法技术

本发明专利技术公开一种连续拼版式的纳米压印方法，包括以下步骤：制备具有精确纳米压印区域的软模板；在晶圆上涂覆压印胶；利用具有精确纳米压印区域的软模板对涂覆有压印胶的晶圆进行连续多个区域的压印，直至压印完成。本发明专利技术无需制备大尺寸的软模板，降低生产难度,可以在同一晶圆的不同区域压印相同或不同的纳米微结构，灵活性强。灵活性强。灵活性强。

【技术实现步骤摘要】
一种连续拼版式的纳米压印方法


[0001]本专利技术属于纳米压印
，具体涉及一种连续拼版式的纳米压印方法。

技术介绍

[0002]随着微纳加工技术的不断发展和进步，纳米压印技术突破了传统光刻在特征尺寸减小过程中的难题，具有分辨率高、低成本、高产率的特点。广泛应用于半导体制造、MEMS、生物芯片等各个有涉及微纳加工之领域。
[0003]纳米压印不同于传统光学光刻，是同时利用物理和UV光照的方式进行结构复制，微纳米压印技术常见使用软模板对晶圆上的压印胶进行压印，但是若要在大尺寸的晶圆上实现多个区域的压印，则需要制备具有相匹配纳米微结构的软模板，其存在以下问题：
[0004]第一，大尺寸软模板的制备，耗时耗力，对精度的要求很高。
[0005]第二，软模板与晶圆在压印后，容易出现脱模困难的问题。

技术实现思路

[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提出了一种连续拼版式的纳米压印方法。
[0007]为了达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：
[0008]本专利技术公开一种连续拼版式的纳米压印方法，包括以下步骤：
[0009]制备具有精确纳米压印区域的软模板；
[0010]在晶圆上涂覆压印胶；
[0011]利用具有精确纳米压印区域的软模板对涂覆有压印胶的晶圆进行连续多个区域的压印，直至压印完成。
[0012]在上述技术方案的基础上，还可做如下改进：
[0013]作为优选的方案，“制备具有精确纳米压印区域的软模板”具体包括以下内容：
[0014]在基片上涂覆整体胶；
[0015]利用母模对基片进行压印，基片上留下具有纳米微结构的区域；
[0016]利用无尘布对基片上具有纳米微结构以外的区域擦拭多余胶，在基片上预留出精确纳米压印区域；
[0017]加热固化，形成具有精确纳米压印区域的软模板。
[0018]作为优选的方案，“利用无尘布对基片上具有纳米微结构以外的区域擦拭多余胶，在基片上预留出精确纳米压印区域；”中，无尘布卷附于出料卷和收料卷上，出料卷和收料卷分别与转动驱动装置传动连接，出料卷用于将洁净的无尘布进行出料，收料卷用于将使用后的无尘布进行回收。
[0019]作为优选的方案，出料卷和收料卷分别与升降组件传动连接，升降组件带动出料卷和收料卷升降。
[0020]作为优选的方案，“利用无尘布对基片上具有纳米微结构以外的区域擦拭多余胶，在基片上预留出精确纳米压印区域”中，基片通过承载组件承载，且承载组件与旋转驱动旋
转驱动装置传动连接，旋转驱动装置用于驱动基片旋转一定角度。
[0021]作为优选的方案，“利用无尘布对基片上擦拭多余胶，在晶片上预留出精确纳米压印区域；”具体包括以下内容：
[0022]S1：升降组件驱动出料卷和收料卷下降至合适位置；
[0023]S2：转动驱动装置驱动出料卷将洁净的无尘布进行出料，洁净的无尘布为基片上的胶擦拭，收料卷将使用后的无尘布进行回收；
[0024]S3：升降组件驱动出料卷和收料卷上升至合适位置；
[0025]S4：旋转驱动装置驱动基片旋转一定角度；
[0026]S5：重复S1
‑
S4，直至无尘布为基片预留出精确纳米压印区域。
[0027]作为优选的方案，每次采用无尘布对基片上胶擦拭后，均采用图像识别装置对基片上的余胶进行识别，判断其是否擦拭干净；
[0028]若擦拭干净，则进入下个步骤；
[0029]若没有擦拭干净，则对该区域继续擦拭。
[0030]作为优选的方案，基片上精确纳米压印区域为矩形。
[0031]本专利技术一种连续拼版式的纳米压印方法，利用具有精确纳米压印区域的软模板对涂覆有压印胶的晶圆进行连续多个区域的压印，具有以下有益效果：
[0032]第一，无需制备大尺寸的软模板，降低生产难度。
[0033]第二，可以在同一晶圆的不同区域压印相同或不同的纳米微结构，灵活性强。
[0034]第三，基片上预留精确纳米压印区域，直接加热固化，省去了后续清洗的步骤。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0036]图1为本专利技术实施例提供的纳米压印方法的流程图。
[0037]图2为本专利技术实施例提供的软模板对晶圆压印的示意图。
[0038]图3为本专利技术实施例提供的经过软模板压印后的晶圆上具有6个区域C的示意图。
[0039]图4为本专利技术实施例提供的升降组件的结构示意图。
[0040]图5为本专利技术实施例提供的承载组件的结构示意图。
[0041]图6为本专利技术实施例提供的基片和无尘布结构示意图。
[0042]图7为本专利技术实施例提供的四分板和转动盘结构示意图。
[0043]其中：1
‑
软模板，2
‑
晶圆，110
‑
固定框架，120
‑
电动推杆，121
‑
推板，122
‑
滑动板，123
‑
竖向滑轨，124
‑
收料卷，125
‑
出料卷，126
‑
无尘布，127
‑
支持架，128
‑
转动驱动装置，130
‑
凹型架，131
‑
真空泵，132
‑
吸气管，133
‑
转动盘，134
‑
固定吸盘，135
‑
转动杆，136
‑
四分板，137
‑
旋转驱动电机，138
‑
主动拨杆，140
‑
基片。
具体实施方式
[0044]下面结合附图详细说明本专利技术的优选实施方式。
[0045]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0046]使用序数词“第一”、“第二”、“第三”等等来描述普通对象仅仅表示涉及类似对象的不同实例，并且并不意图暗示这样被描述的对象必须具有时间上、空间上、排序方面或者以任意其它方式的给定顺序。
[0047]另外，“包括”元件的表述是“开放式”表述，该“开放式”表述仅仅是指存在对应的部件或步骤，不应当解释为排除附加的部件或步骤。
[0048]为了达到本专利技术的目的，一种连续拼版式的纳米压印方法的其中一些实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连续拼版式的纳米压印方法，其特征在于，包括以下步骤：制备具有精确纳米压印区域的软模板；在晶圆上涂覆压印胶；利用具有精确纳米压印区域的软模板对涂覆有压印胶的晶圆进行连续多个区域的压印，直至压印完成。2.根据权利要求1所述的连续拼版式的纳米压印方法，其特征在于，“制备具有精确纳米压印区域的软模板”具体包括以下内容：在基片上涂覆整体胶；利用母模对基片进行压印，基片上留下具有纳米微结构的区域；利用无尘布对基片上具有纳米微结构以外的区域擦拭多余胶，在基片上预留出精确纳米压印区域；加热固化，形成具有精确纳米压印区域的软模板。3.根据权利要求2所述的连续拼版式的纳米压印方法，其特征在于，“利用无尘布对基片上具有纳米微结构以外的区域擦拭多余胶，在基片上预留出精确纳米压印区域；”中，无尘布卷附于出料卷和收料卷上，所述出料卷和收料卷分别与转动驱动装置传动连接，出料卷用于将洁净的无尘布进行出料，收料卷用于将使用后的无尘布进行回收。4.根据权利要求3所述的连续拼版式的纳米压印方法，其特征在于，所述出料卷和收料卷分别与升降组件传动连接，所述升降组件带动所述出料卷和收料卷升降。5.根据权利要求4所述的连续拼版式的纳米压印方法，其特征在于，“利用无尘布对...

【专利技术属性】
技术研发人员：马腾飞，史晓华，
申请(专利权)人：苏州光越微纳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：