一种连续拼版式的纳米压印方法技术

本发明专利技术公开一种连续拼版式的纳米压印方法，包括以下步骤：制备具有精确纳米压印区域的软模板；在晶圆上涂覆压印胶；利用具有精确纳米压印区域的软模板对涂覆有压印胶的晶圆进行连续多个区域的压印，直至压印完成。本发明专利技术无需制备大尺寸的软模板，降低生产难度,可以在同一晶圆的不同区域压印相同或不同的纳米微结构，灵活性强。灵活性强。灵活性强。

【技术实现步骤摘要】
一种连续拼版式的纳米压印方法


[0001]本专利技术属于纳米压印
，具体涉及一种连续拼版式的纳米压印方法。

技术介绍

[0002]随着微纳加工技术的不断发展和进步，纳米压印技术突破了传统光刻在特征尺寸减小过程中的难题，具有分辨率高、低成本、高产率的特点。广泛应用于半导体制造、MEMS、生物芯片等各个有涉及微纳加工之领域。
[0003]纳米压印不同于传统光学光刻，是同时利用物理和UV光照的方式进行结构复制，微纳米压印技术常见使用软模板对晶圆上的压印胶进行压印，但是若要在大尺寸的晶圆上实现多个区域的压印，则需要制备具有相匹配纳米微结构的软模板，其存在以下问题：
[0004]第一，大尺寸软模板的制备，耗时耗力，对精度的要求很高。
[0005]第二，软模板与晶圆在压印后，容易出现脱模困难的问题。

技术实现思路

[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提出了一种连续拼版式的纳米压印方法。
[0007]为了达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：
[0008]本专利技术公开一种连续拼版式的纳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连续拼版式的纳米压印方法，其特征在于，包括以下步骤：制备具有精确纳米压印区域的软模板；在晶圆上涂覆压印胶；利用具有精确纳米压印区域的软模板对涂覆有压印胶的晶圆进行连续多个区域的压印，直至压印完成。2.根据权利要求1所述的连续拼版式的纳米压印方法，其特征在于，“制备具有精确纳米压印区域的软模板”具体包括以下内容：在基片上涂覆整体胶；利用母模对基片进行压印，基片上留下具有纳米微结构的区域；利用无尘布对基片上具有纳米微结构以外的区域擦拭多余胶，在基片上预留出精确纳米压印区域；加热固化，形成具有精确纳米压印区域的软模板。3.根据权利要求2所述的连续拼版式的纳米压印方法，其特征在于，“利用无尘布对基片上具有纳米微结构以外的区域擦拭多余胶，在基片上预留出精确纳米压印区域；”中，无尘布卷附于出料卷和收料卷上，所述出料卷和收料卷分别与转动驱动装置传动连接，出料卷用于将洁净的无尘布进行出料，收料卷用于将使用后的无尘布进行回收。4.根据权利要求3所述的连续拼版式的纳米压印方法，其特征在于，所述出料卷和收料卷分别与升降组件传动连接，所述升降组件带动所述出料卷和收料卷升降。5.根据权利要求4所述的连续拼版式的纳米压印方法，其特征在于，“利用无尘布对...

【专利技术属性】
技术研发人员：马腾飞，史晓华，
申请(专利权)人：苏州光越微纳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：