【技术实现步骤摘要】
一种模组测试压合机构
[0001]本技术涉及模组测试
,具体的是涉及一种模组测试压合机构。
技术介绍
[0002]现有用来对模组例如蓝牙模组(模块)、WIFI模组(模块)、无线模组(模块)等进行射频测试的屏蔽箱,一般包括箱体,箱体内设置有压合机构。该压合机构一般包括上下移动气缸以及与上下移动气缸连接的压块,在实际应用时,通过上下移动气缸驱动压块向下移动,即可通过压块将模组压紧到箱体内的测试组件上以实现模组与测试组件之间的连接以及实现箱体内的探针头与模组的RF(Radio Frequency,射频)测试接口相插接以使模组与外部测试仪的射频信号输入接口之间的连接。该种压合机构只起到将模组压紧到测试组件上的作用,功能单一,无法满足使用需求。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术的不足,本技术提供一种模组测试压合机构,具有多种功能,极大的满足了使用需求。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种模组测试压合机构,包括固定座、驱动件、连接板、压块基座、封板、压块、探 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种模组测试压合机构,其特征在于,包括固定座、驱动件、连接板、压块基座、封板、压块、探针头以及SMA连接座,所述驱动件设置在所述固定座的第一侧,所述连接板位于所述固定座的上方,所述连接板的一端与所述驱动件连接,另一端设置在所述压块基座的顶端,所述驱动件用于驱动所述连接板相对所述固定座上下移动以及相对所述固定座转动,所述封板设置在所述压块基座的底端并设有空位,所述压块设置在所述压块基座的底端并容置于所述空位内,且压块部分凸出于所述封板的底端,所述探针头设置在所述压块基座和压块的安装孔内,所述探针头的头部凸出于所述压块的底端,所述探针头的末端凸出于所述压块基座的顶端并通过连接线与所述SMA连接座连接。2.根据权利要求1所述的模组测试压合机构,其特征在于,所述固定座的第一侧设有安装板,所述驱动件设置在所述安装板的顶端。3.根据权利要求2所述的模组测试压合机构,其特征在于,所述连接线呈L状,包括横部以及与所述横部的一端连接的竖部,所述横部的远离竖部的一端与所述探针头的末端连接,所述横部位于所述连接板的上方,所述竖部的远离所述横部的一端依次穿过所述驱动件的容置槽、所述安装板的通孔并位于所述固定...
【专利技术属性】
技术研发人员:周秋香,万克壮,
申请(专利权)人:深圳市浦洛电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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