具有树脂部件作为加固件的焊料球的形成制造技术

技术编号:3730296 阅读:165 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种焊料球的形成方法,包括以下步骤:在衬底上形成电极焊盘;在电极焊盘的位置处形成具有第一开口的绝缘层;用包括焊料和具有底填性质的第一树脂填充第一开口;以及对焊膏进行加热工艺,在电极焊盘上形成焊料球,并在电极焊盘和衬底之间的边界上形成所述第一树脂的固化的树脂部件。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体涉及半导体芯片、焊料球以及组件结构的形成方法。
技术介绍
对于半导体芯片面朝下安装在电路板上的倒装芯片组件,底填技术通常已知为将树脂材料填充在半导体芯片和电路板之间(例如,参见专利文献1)。当大尺寸的无铅焊料球形成在半导体芯片上时,可以使用光敏干膜抗蚀剂(例如,见非专利文献1)。此外,还使用抗蚀剂掩模形成大规模无铅焊料球的技术(例如,参见非专利文献2)。专利文献1日本专利申请公开No.9-172035非专利文献1URLFujitsu Co.,Ltd.,“Forming Lead-Free Fine Solder Bumps at Halfa Cost,12/12/2001,,Internet<URLhttp//pr.fjitsu.com/jp/news/2001/12/12-1.html>非专利文献2S.Sakuyama等人“Technology for Forming of Batch of Bumps onSemiconductor Wafer”,7thSymposium Mate2001,Micro-Contact ResearchCommittee,2/1/本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊料球的形成方法,包括以下步骤:在衬底上形成电极焊盘;在电极焊盘的位置处形成具有第一开口的绝缘层;用包括焊料和具有底填性质的第一树脂填充第一开口;以及对焊膏进行加热工艺,在电极焊盘上形成焊料球,并在电极焊 盘和衬底之间的边界上形成所述第一树脂的固化的树脂部件。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:藤森城次山口一郎
申请(专利权)人:富士通株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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