【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊料球接合/焊接方法和一种焊料球接合/焊接装置。具体地本专利技术涉及一种适合于进行精细接合的接合方法和一种接合装置，例如形成在一磁头滑动件上的一接合区与一引线架侧的一接合区之间的接合。
技术介绍
公知有一种连接方法，利用这种方法把作为接合对象的电极互相靠拢并使电极与球形焊料(以下称为焊料球)接触，然后向焊料球施加热量和超声波振动(所谓的超声波压焊)，从而在电极之间形成电连接。此外，除了利用压焊进行接合，还公知有一种接合方法，在这种方法中，把一焊料球置于电极之间，并用激光照射熔融焊料球，从而在电极之间形成电连接。图7A、7B和7C为示出通过用激光照射熔融焊料球从而实现电极之间的接合的程序的说明图。应该指出，图7A、7B和7C用来接合一形成在磁头滑动件上的一接合区与一引线架侧的一焊接区。参见图7A，为接合这种磁头，首先用一种粘结剂事先构成磁头和一待接合对象的滑动件1和一支承该滑动件1的挠曲件2连接起来，使得电极互相接触。一接合滑动件1和挠曲件2的接合装置3包括一吸住一焊料球4的吸嘴5和一用一激光照射焊料球4的激光照射部6。吸嘴5和激光照射部6固定...
【技术保护点】
一种通过熔融焊料球接合形成在接合对象上的多个电极部的焊料球接合方法，该焊料球接合方法包括：使用与所述接合对象的电极部对应的多个吸嘴吸取焊料球；把所述焊料球运送到所述电极部上；沿所述吸嘴的布置方向移动一位于所述吸嘴上方 的激光照射部；以及使用激光照射部用一穿过所述吸嘴的吸孔的激光照射所述焊料球，从而熔融所述电极部上的所述多个焊料球。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：进藤修，水野亨，安东洋一，山口哲，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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