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电子元件布放制造技术

技术编号:3730203 阅读:157 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种使元件源与目标电路板在装有元件载体带的元件布放机中相关联的方法,元件载体带具有定位的第一长度,以便投送元件用于随后布放在目标电路板上,以及通过接合连接附加到第一部分的第二长度,该方法包括:    以载体带的第一长度开始,从元件载体带取下多个元件用于向目标电路板随后布放;    使用响应接合连接的扫描仪,扫描与每一取下的元件相关的元件载体带部分;以及    响应负责检测接合连接的扫描仪,生成目标电路板与载体带第二长度之间的关联。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在电路板上布放电子元件。
技术介绍
电子元件能够在卷绕在卷盘上的载体带上提供给元件布放机,由拾取部件移去,并然后布放在目标电路板上。当特定进料器元件卷盘上可用的存货将近用完时,机器操作者可把新的元件带前导端接合到将近用完的带的尾端,使得机器将不会用完存货,并继续不间断地操作。电子元件进料器,诸如Gfeller等(美国专利N0.6,157,870)中公开的,已包含一接合传感器,用于检测把两个带连接在一起的接头,并在检测到该接头时发射一信号,允许自动和同步接管与连接的带相关的数据。许多元件卷盘包括一覆盖带,覆盖在元件上并在元件从载体带拾取用于向板上组装之前从载体带剥离。这种情形下,当形成接合时,载体带和覆盖带可能都要在连接处接合。
技术实现思路
本专利技术的一个方式的特征在于,使元件源与目标电路板在装有元件载体带的元件布放机中相关联,具有定位的第一部分以便投送元件用于随后布放在目标电路板上,以及通过接合连接附加到第一部分的第二部分。该方法包括从元件载体带取下多个元件用于向目标电路板随后布放,以载体带的第一部分开始,使用响应接合的扫描仪扫描与每一取下的元件相关的元件载体带部分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:钤獜
申请(专利权)人:ACCU装配公司
类型:发明
国别省市:

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