【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及减轻制造电子器件的一些活性金属的氧化，如在半导体封装生产过程中的引线框架。本专利技术尤其可用于铜合金引线框的超声波导线连接，也可以广泛应用于其它领域。
技术介绍
半导体引线框架用做制造半导体封装的基底，一般地说，引线框是由铁合金制造的。然而，随着对高性能小型化封装的不断需求，更多的活性金属特别是铜合金引线框越来越广泛应用于半导体封装。铜合金引线框比铁合金引线框具有更大诱惑力的原因是由于其具有良好的散热性、良好的加工性和低成本。另一方面，铜合金的缺点是当在高温暴露于氧中时易于氧化(即，铜与氧反应生成氧化铜)。这种氧化导致氧与引线框表面上的原子形成弱的键连接，和脆性层和/或吸附氧化物。这样，氧化导致了微电子封装的可靠性问题。在典型的半导体封装过程中，当导线键合半导体芯片和引线框的表面形成导电连接时，氧化问题更加敏锐。通常利用超声波转换器产生具有外部压力的机械振动来键合半导体芯片和引线框的表面。然而，在此过程中产生的热会氧化引线框的表面，形成假粘或不可靠键合。导线键合过程中的氧化应当被避免或减轻。典型的导线键合机采用窗口夹具，其通常设计成矩形，便于牢固...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄任武，关家胜，段荣，芮照伢，
申请(专利权)人：先进科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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