层状结构、其制造方法及其应用技术

一种组件，它包括：　　　　第一导电层，　　　　第一基本不透水隔膜，　　　　含低介电常数材料的支承层，　　　　第二基本不透水隔膜，和　　　　任选地，第二导电层。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及层状结构、制造该结构的方法及其各种应用。更具体地，本专利技术涉及用于制备微波电路组件，尤其是天线的泡沫芯组件。
技术介绍
在电子工业中使用了许多复合结构。对于这些结构的形成，重要的考虑包括成品结构的结构完整性、制成结构在装配后经受各种工艺操作条件(例如，印制电路加工中典型的工艺操作条件)的能力、成品结构的性能(例如，介电常数、对潮湿及其它潜在恶劣暴露条件的抗性，及其类似物)、有竞争力的价格、易制造性，等等。过去，在制造用作天线和蜂窝与无线基础设施中其它元件的印制电路板时，采用的是基于PTFE(聚四氟乙烯)的传统编织安全玻璃。尽管这些采用本领域普通技术人员公知的方法可以容易且便利地进行制造，但它们比较昂贵、较重(密度为大约2.5)且局限于不低于大约2.17的介电常数。然而，对于介电常数低于大约2.0，优选为接近1.5的低成本、轻质天线的需要与日俱增。为了达到这一目的，现有技术教导了与金属箔结合的硬质泡沫使用方面的一些变动。例如，Gosselin(美国专利No.5,733,693)描述了制造下述结构的方法，在该结构中使用含有微球的粘合剂将金属箔直接粘接到硬质聚异氰脲酸酯泡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：C·L·吉莱斯，S·T·艾伦，O·纳贾尔，W·J·比施克，
申请(专利权)人：阿尔隆公司，
类型：发明
国别省市：