一种精密焊接工作台及其使用方法技术

本发明专利技术的一种精密焊接工作台及其使用方法，所述精密焊接工作台包括电路板放置台、风口模块、激光标定模块和追踪模块。电路板放置台，用于放置待焊接电路板。风口模块，中间为热风口，所述热风口的外部环绕有一环形冷风口，用于精确控制热风吹到待焊接电路板上的焊接位置。激光标定模块，发射激光，用于辅助锡液发生装置、所述焊接位置、所述热风口的精准定位。追踪模块，相对电路板放置台移动，设置在所述激光标定模块上方，用于实时追踪待焊接电路板的移动位置。本发明专利技术公开的精密焊接工作台使用简单，不仅简化了精密焊接的操作过程，还降低了对电路板中电子元件的损耗。了对电路板中电子元件的损耗。了对电路板中电子元件的损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种精密焊接工作台及其使用方法


[0001]本专利技术涉及电子元件的焊接领域，特别涉及一种细小电子元件的焊接方法。

技术介绍

[0002]电路板使用时间长或者外力损坏时，容易造成断线、脱焊或电子元件损坏。当出现上述问题时，通常采用更换电子元件的方式。但随着集成电路的发展，电路板逐渐朝着小型化、元件密集化方向发展，从而导致电路板维修难度增加。电路板电子元件密度高，焊盘间距小，传统的热风枪或加热台，加热面积过大，容易造成加热区域过大，待更换电子元件附近的电子元件焊锡熔化，导致正常的电子元件虚焊、脱焊、短路等情况。
[0003]专利CN2022114457572公开了一种FPC板激光焊接设备，包括底架，所述底架的顶端同时设置有送料机构、机械臂、降温机构和测温机构，所述机械臂的一端连接有激光焊接枪，所述送料机构和降温机构位于机械臂的相向两侧，所述测温机构位于送料机构的一侧，所述测温机构包括套杆，所述套杆的底端焊接有滑块，所述底架的一侧内壁设置有第二滑槽，且滑块活动卡接在第二滑槽的内壁，所述套杆包括外套管和内套杆，且内套杆的一侧外壁设置有握把，所述内套杆的顶端外壁设置有处理器，且处理器的一端连接有摄像头，所述处理器的另一侧设置有激光测温器。但是在尺寸过大的电路板结构中，该专利技术降温机构产生的雾化水若未及时处理，则会对整个电路板的使用产生影响。
[0004]综上所述，现有技术的主要不足如下：（1）不具备高效、精准的视觉系统，无法保证焊接微小部件的准确性；（2）焊接过程中，电路板局部受热不均，导致电路板发生变形，损耗电子元件；（3）焊接后，使用冷凝器、水箱等方式对电路板进行降温，降温过程中产生的冷凝水或雾化水处理不当，影响电路板的正常使用。

技术实现思路

[0005]本专利技术提出的一种精密焊接工作台及其使用方法，可至少解决上述技术问题之一。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提出了以下技术方案：一种精密焊接工作台，包括：电路板放置台，用于放置待焊接电路板，将待焊接电路板定位到操作位置；风口模块，中间为热风口，所述热风口的外部环绕有一环形冷风口，所述冷风口吹出的环形风形成环形风幕，将所述热风口吹出的热风围住，用于精确控制热风吹到待焊接电路板上的焊接位置；激光标定模块，发出激光，与风口模块的热风口正对，用于辅助锡液发生装置、所述焊接位置或所述热风口的精准定位；追踪模块，相对电路板放置台移动，设置在所述电路板放置台上方。
[0007]进一步地，所述追踪模块具有左右和上下各180
°
的视野，用于实时追踪待焊接电
路板的位置。
[0008]进一步地，所述追踪模块包括相机，所述相机具有自动对焦功能，将焦距放在所述焊接位置上，在待焊接电路板移动后，在所述焊接位置上实现自动聚焦，精准定位焊接位置。
[0009]进一步地，所述风口模块中设置有类型选择部，所述类型选择部设置有冷风部、热风部、冷热风部；所述冷风部，单独开启或关闭冷风，所述冷风用于焊接降温；所述热风部，单独开启或关闭热风，所述热风用于预热待焊接电路板；所述冷热风部，同时开启或关闭冷风和热风，用于将热风锁在待焊接电路板的焊接位置。
[0010]进一步地，所述风口模块还设置有角度调节功能，所述角度调节功能用于改变冷风风幕的发散程度，以配合焊接前后的温度要求。
[0011]进一步地，所述精密焊接工作台还包括：隔热模块，相对电路板放置台移动，设置在所述电路板放置台与所述热风口之间；焊接后，所述隔热模块用于隔绝所述热风口散发的热量，辅助所述待焊接电路板降温。
[0012]进一步地，所述精密焊接工作台还包括：热成像装置，设置在所述电路板放置台操作位置的上方，用于测量并显示焊接过程中待焊接电路板的温度。
[0013]本专利技术还提出一种精密焊接工作台的使用方法，包括：将待焊接电路板放置在电路板放置台上，利用追踪模块，确保焊接位置移动至热风口中心；使用风口模块预热所述带焊接电路板的操作位置，利用热成像装置测量所述操作位置的温度变化；利用激光标定模块对锡液发生装置、焊接位置、热风口中心进行位置标定，形成锡液发生装置、焊接位置、热风口中心三点一线的标定要求，实现点对点控制的精密焊接；待焊接位置的温度达到焊接要求时，使用锡液发生装置在焊接位置提供锡液；焊接结束后，关闭热风部，增大冷风风幕的发散程度，降低待焊接电路板的温度；移动隔热模块至热风口与待焊接电路板之间，辅助待焊接电路板降温。
[0014]进一步地，所述利用追踪模块，确保焊接位置移动至热风口中心，包括：移动前，使用相机对焊接位置进行对焦设定；移动后，通过自动对焦，锁定焊接位置，将其移动至热风口中心。
[0015]进一步地，所述使用风口模块预热所述带焊接电路板的操作位置，包括：焊接前，使用风口模块的角度调节功能，使得冷风风幕的发散程度小，集中热风，预热焊接位置。
[0016]本专利技术的有益效果如下：（1）精密焊接工作台的激光标定模块，通过对锡液发生器、焊接位置和热风口中心，进行三点一线的激光标定，实现点对点的精密焊接，简化了精密焊接工作台的使用；（2）精密焊接工作台的追踪模块设置有自动对焦能力，实时追踪焊接位置，不需要手动去调整方向和视野，即达到清晰定位的效果，为焊接微小部件提供高效、精准的视觉系统，确保焊接的准确性；（3）精密焊接工作台的电路板放置台配合风口模块，焊接前可以预热待焊接电路
板，降低焊接过程中电子元件的损耗。
附图说明
[0017]图1是本专利技术的精密焊接工作台的示意图；图2是本专利技术的精密焊接工作台的风口模块的示意图；图3是本专利技术的精密焊接工作台的风口模块的剖视图；图4是本专利技术的精密焊接工作台的风口模块的俯视图；图5是本专利技术的精密焊接工作台的追踪模块的示意图；图6是本专利技术的精密焊接工作台的激光标定模块的示意图；图7是本专利技术的精密焊接工作台的隔热模块的示意图。
[0018]图中：1－风口模块；101－冷风口；102－热风口；103－制热模块；2－追踪模块；201－支架；202－相机；3－激光发射器；4－锡液发生装置；5－隔热模块；501－隔热材料；502－立柱；6－电路板放置台；7－圆形工作台；701－滚珠丝杆电机；702－载物台。
具体实施方式
[0019]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]本专利技术提出一种精密焊接工作台，包括电路板放置台6、风口模块1、激光标定模块和追踪模块2。如图1所示，电路板放置台6，用于放置待焊接电路板，将待焊接电路板定位到操作位置。风口模块1，中间为热风口102，所述热风口102的外部环绕有一环形冷风口101，所述冷风口101吹出的环形风形成环形风幕将所述热风口102吹出的热风围住，用于精确控制热风吹到待焊接电路板上的焊接位置。激光标定模块，发射激光，用于辅助锡液发生装置4、所述焊接位置、所述热风本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精密焊接工作台，其特征在于，包括：电路板放置台，用于放置待焊接电路板，将待焊接电路板定位到操作位置；风口模块，中间为热风口，所述热风口的外部环绕有一环形冷风口，所述冷风口吹出的环形风形成环形风幕，将所述热风口吹出的热风围住，用于精确控制热风吹到待焊接电路板上的焊接位置；激光标定模块，发出激光，与风口模块的热风口正对，用于辅助锡液发生装置、所述焊接位置或所述热风口的精准定位；追踪模块，相对电路板放置台移动，设置在所述电路板放置台上方。2.根据权利要求1所述的精密焊接工作台，其特征在于，所述追踪模块具有左右和上下各180
°
的视野，用于实时追踪待焊接电路板的位置。3.根据权利要求1所述的精密焊接工作台，其特征在于，所述追踪模块包括相机，所述相机具有自动对焦功能，将焦距放在所述焊接位置上，在待焊接电路板移动后，在所述焊接位置上实现自动聚焦，精准定位焊接位置。4.根据权利要求1所述的精密焊接工作台，其特征在于，所述风口模块中设置有类型选择部，所述类型选择部设置有冷风部、热风部、冷热风部；所述冷风部，单独开启或关闭冷风，所述冷风用于焊接降温；所述热风部，单独开启或关闭热风，所述热风用于预热待焊接电路板；所述冷热风部，同时开启或关闭冷风和热风，用于将热风锁在待焊接电路板的焊接位置。5.根据权利要求1所述的精密焊接工作台，其特征在于，所述风口模块还设置有角度调节功能，所述角度调节功能用于改变冷风风幕的发散程度，以配合焊接前后的温度要求。6.根据权利要求1所述的精密焊接工作台，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亮，杨晨飞，曹桂平，董宁，
申请(专利权)人：合肥埃科光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：