具有锡渣漏槽的焊接治具制造技术

本实用新型专利技术涉及治具技术领域，特别涉及具有锡渣漏槽的焊接治具，定位槽的中部开设有主锡渣漏槽，所述主锡渣漏槽的周边分别开设有第一副锡渣漏槽、第二副锡渣漏槽、第三副锡渣漏槽、第四副锡渣漏槽和第五副锡渣漏槽，所述第一副锡渣漏槽、第二副锡渣漏槽、第三副锡渣漏槽、第四副锡渣漏槽和第五副锡渣漏槽均开设于定位槽内；所述焊接区内开设有第一锡渣漏孔和第二锡渣漏孔，第一锡渣漏孔和第二锡渣漏孔下方设置有锡渣收集盒。与现有技术相比，本实用新型专利技术的具有锡渣漏槽的焊接治具可避免焊接时触碰LCD FPC元器件导致被损坏，提升直通率，减少FPC报废，可有效避免锡渣导致FPC损伤、背光顶伤，保护产品，降低产品损失。降低产品损失。降低产品损失。

【技术实现步骤摘要】
具有锡渣漏槽的焊接治具


[0001]本技术涉及治具
，特别涉及具有锡渣漏槽的焊接治具。

技术介绍

[0002]现有技术的LCM具有锡渣漏槽的焊接治具焊接时，锡渣残留治具上容易导致FPC损伤、背光顶伤，造成产品损失。

技术实现思路

[0003]为了克服上述问题，本技术提出一种可有效解决上述问题的具有锡渣漏槽的焊接治具。
[0004]本技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种具有锡渣漏槽的焊接治具，包括载板和挡板，所述挡板和载板通过合页连接，所述载板上开设有定位槽，所述定位槽的前端设置有焊接区，所述挡板的底部通过螺丝固定有钢片，所述钢片位置与待焊接产品上元器件位置相对应；所述定位槽的中部开设有主锡渣漏槽，所述主锡渣漏槽的周边分别开设有第一副锡渣漏槽、第二副锡渣漏槽、第三副锡渣漏槽、第四副锡渣漏槽和第五副锡渣漏槽，所述第一副锡渣漏槽、第二副锡渣漏槽、第三副锡渣漏槽、第四副锡渣漏槽和第五副锡渣漏槽均开设于定位槽内；所述焊接区内开设有第一锡渣漏孔和第二锡渣漏孔，第一锡渣漏孔和第二锡渣漏孔下方设置有锡渣收集盒。
[0005]优选地，所述定位槽的相对两侧开设有取放槽。
[0006]优选地，所述定位槽的边缘分别凸出设置有第一定位块、第二定位块、第三定位块、第四定位块、第五定位块，所述焊接区的边缘两侧分别凸出设置有第六定位块和第七定位块。
[0007]优选地，所述载板的侧边设置有固定连接区，所述合页一端固定连接于固定连接区内。
[0008]优选地，所述固定连接区内设置有一排第一螺孔，用于通过螺丝固定合页；所述挡板侧边设置一排第二螺孔，用于通过螺丝固定合页。
[0009]优选地，所述挡板上设置有两第三螺孔，钢片上设置有两第四螺孔，两第四螺孔分别与两第三螺孔相对应，用于通过螺丝将钢片固定于挡板上。
[0010]优选地，所述焊接区内开设有两第一避空孔，两第一避空孔的位置分别与两第四螺孔的位置相对应。
[0011]优选地，所述焊接区上设置有第二避空槽和第二避空孔。
[0012]与现有技术相比，本技术的具有锡渣漏槽的焊接治具可避免焊接时触碰LCD FPC元器件导致被损坏，提升直通率，减少FPC报废，可有效避免锡渣导致FPC损伤、背光顶伤，保护产品，降低产品损失。
【附图说明】
[0013]图1为本技术具有锡渣漏槽的焊接治具的整体结构图；
[0014]图2为本技术具有锡渣漏槽的焊接治具的爆炸结构图。
【具体实施方式】
[0015]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。
[0016]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。
[0017]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0018]请参阅图1和图2，本技术的具有锡渣漏槽的焊接治具，适用于LCM产品背光FPC与LCD FPC焊接，包括载板10和挡板20，所述挡板20和载板10通过合页30连接，挡板20可绕合页30翻转，起到开合作用。所述载板10上开设有定位槽11，用于定位放置待焊接产品。所述定位槽11的前端设置有焊接区12，用于进行焊接作业。所述挡板20的底部通过螺丝固定有钢片40，所述钢片40位置与待焊接产品上元器件位置相对应，用于保护元器件，防止焊接时松香、锡渣飞溅至元器件上。所述定位槽11的相对两侧开设有取放槽15，方便取放待焊接产品。
[0019]所述定位槽11的中部开设有主锡渣漏槽80，所述主锡渣漏槽80的周边分别开设有第一副锡渣漏槽81、第二副锡渣漏槽82、第三副锡渣漏槽83、第四副锡渣漏槽84和第五副锡渣漏槽85，所述第一副锡渣漏槽81、第二副锡渣漏槽82、第三副锡渣漏槽83、第四副锡渣漏槽84和第五副锡渣漏槽85均开设于定位槽11内。所述主锡渣漏槽80、第一副锡渣漏槽81、第二副锡渣漏槽82、第三副锡渣漏槽83、第四副锡渣漏槽84和第五副锡渣漏槽85可用于临时存放焊接产生锡渣，避免锡渣导致FPC损伤、背光顶伤，保护产品，降低产品损失。
[0020]所述焊接区12内开设有第一锡渣漏孔86和第二锡渣漏孔87，第一锡渣漏孔86和第二锡渣漏孔87下方设置有锡渣收集盒，锡渣通过第一锡渣漏孔86和第二锡渣漏孔87可以直接进入锡渣收集盒进行收集，避免残留在焊接区12内，避免锡渣导致FPC损伤、背光顶伤，保护产品，降低产品损失。
[0021]所述定位槽11的边缘分别凸出设置有第一定位块141、第二定位块142、第三定位块143、第四定位块144、第五定位块145，均起到定位作用。所述焊接区12的边缘两侧分别凸出设置有第六定位块146和第七定位块147，也起到定位作用。
[0022]所述载板10的侧边设置有固定连接区13，所述合页30一端固定连接于固定连接区13内。所述固定连接区13内设置有一排第一螺孔131，用于通过螺丝固定合页30。所述挡板20侧边设置一排第二螺孔21，用于通过螺丝固定合页30。所述固定连接区13位于第五定位块145外侧。所述挡板20上还设置有两第三螺孔22，钢片40上设置有两第四螺孔41，两第四螺孔41分别与两第三螺孔22相对应，用于通过螺丝将钢片40固定于挡板20上。
[0023]所述焊接区12内开设有两第一避空孔121，两第一避空孔121的位置分别与两第四螺孔41的位置相对应，用于避空钢板40与挡板20的连接螺丝。所述焊接区12上还设置有第二避空槽122和第二避空孔123，分别用于避空待焊接产品上的元器件。
[0024]工作时，打开挡板20，将待焊接产品背光放入产品定位槽11中，打下挡板20将LCD FPC元器件区域盖住后，实施手动焊接即可。
[0025]与现有技术相比，本技术的具有锡渣漏槽的焊接治具可避免焊接时触碰LCD FPC元器件导致被损坏，提升直通率，减少FPC报废，可有效避免锡渣导致FPC损伤、背光顶伤，保护产品，降低产品损失。
[0026]以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本技术的专利保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有锡渣漏槽的焊接治具，其特征在于，包括载板和挡板，所述挡板和载板通过合页连接，所述载板上开设有定位槽，所述定位槽的前端设置有焊接区，所述挡板的底部通过螺丝固定有钢片，所述钢片位置与待焊接产品上元器件位置相对应；所述定位槽的中部开设有主锡渣漏槽，所述主锡渣漏槽的周边分别开设有第一副锡渣漏槽、第二副锡渣漏槽、第三副锡渣漏槽、第四副锡渣漏槽和第五副锡渣漏槽，所述第一副锡渣漏槽、第二副锡渣漏槽、第三副锡渣漏槽、第四副锡渣漏槽和第五副锡渣漏槽均开设于定位槽内；所述焊接区内开设有第一锡渣漏孔和第二锡渣漏孔，第一锡渣漏孔和第二锡渣漏孔下方设置有锡渣收集盒。2.如权利要求1所述的具有锡渣漏槽的焊接治具，其特征在于，所述定位槽的相对两侧开设有取放槽。3.如权利要求1所述的具有锡渣漏槽的焊接治具，其特征在于，所述定位槽的边缘分别凸出设置有第一定位块、第二定位块、第三定位块、第四定位块、第五...

【专利技术属性】
技术研发人员：李华生，
申请(专利权)人：赣州市同兴达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：