测定装置制造方法及图纸

一种测定装置，该测定装置包括：　　　　测定用照射机构，该测定用照射机构可对设置于衬底上的测定对象，照射规定的光；　　　　拍摄机构，该拍摄机构可针对多个拍摄区域中的每个，对上述规定光照射的测定对象进行拍摄；　　　　测定机构，该测定机构根据至少通过上述拍摄机构拍摄的图像数据，针对上述测定对象，进行二维测定或三维测定；　　　　其特征在于其设置有：　　　　移动机构，该移动机构可调整上述衬底和上述拍摄机构的相对高度关系；　　　　偏差量测定机构，该偏差量测定机构伴随在各拍摄区域的上述拍摄和测定，在规定的拍摄区域，测定相对预定的基准标高的高度方向的偏差量；　　　　判断机构，该判断机构判断通过上述偏差量测定机构测定的高度方向的偏差量是否在预定的允许范围内；　　　　该测定装置这样构成，即，在通过上述判断机构，判定上述偏差量在预定允许范围内的场合，在保持上述衬底和上述拍摄机构的相对高度关系的状态，进行在该规定的拍摄区域的上述测定用的拍摄，当转移到下一拍摄区域时，对上述控制机构进行控制，按照上述偏差量，对上述相对高度关系进行补偿；　　　　在通过上述判断机构，判定上述偏差量不在上述允许范围内的场合，对上述移动机构进行控制，按照上述偏差量，对上述相对高度关系进行补偿，然后，在该规定的拍摄区域，进行上述测定用的拍摄。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及衬底等的测定装置，更具体地说，本专利技术涉及用于测定设置于印刷电路板上的膏状焊锡等的测定对象的测定装置。
技术介绍
在印刷电路板的制造过程中，具有作为主要的步骤的，在衬底上安装电子部件的步骤。在安装电子部件时，首先，在设置于印刷电路板上的规定的电极图案上印刷膏状焊锡。接着，根据该膏状焊锡的粘性，将电子部件临时固定于该印刷电路板上。然后，将上述印刷电路板送向反射炉，经过规定的反射步骤，由此，进行焊接。在送向反射炉的前期阶段，必须检查膏状焊锡的印刷状态，在上述检查时，采用三维测定装置。近年，人们提出各种采用光的所谓的非接触式的三维测定装置，作为在测定时所采用的方式，例举有相移法、光切断法、空间代码法、聚焦法等。但是，在三维测定时，在衬底翘曲的状态进行测定，焊锡等的位置关系发生变化，对正确的测定造成妨碍。由此，必须在对衬底的翘曲进行矫正(补偿)后，进行测定。在过去，为了矫正这样的翘曲，在支承固定按照水平状态设置的衬底的端部的状态下，从下方向上方，将上推销压靠于衬底底面上，实现抬起，由此，对衬底的翘曲进行矫正。但是，这样的物理的矫正不一定能够正确地将衬底矫正到平整状态。另外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：二村伊久雄，石垣裕之，多贺僚治，
申请(专利权)人：CKD株式会社，
类型：发明
国别省市：