提供一种头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法，其能够在与通道的微细化、窄间距化对应的基础上，在通道的内面均匀地形成保护膜。在本公开的一个形态所涉及的头芯片中，具备：致动器板，其排列有多个吐出通道；公共电极，其形成于吐出通道的内面；第1保护膜，其在吐出通道的内面以覆盖公共电极的方式设置；中间板，其具有与多个吐出通道内分别连通的吐出用连通孔和吐出侧导入口，与致动器板中的、吐出通道开口的通道开口面相向而设置；以及喷嘴板，其具有吐出墨水的多个喷嘴孔，以吐出用连通孔与喷嘴孔分别连通且将吐出侧导入口闭塞的状态设置于相对于中间板与致动器板相反的一侧。器板相反的一侧。器板相反的一侧。
【技术实现步骤摘要】
头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法
[0001]本公开涉及头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法。
技术介绍
[0002]搭载于喷墨打印机的头芯片具备具有多个通道的致动器板和接合于致动器板的喷嘴板。在喷嘴板，形成有与多个通道分别连通的多个喷嘴孔。在致动器板中，在通道的内面形成有电极。如下述专利文献1中示出那样，在通道的内面，形成有具有绝缘性的保护膜。依据该构成，认为通过由保护膜覆盖电极，即使在使用导电性墨水的情况下，也能够抑制电极在通道内经由墨水而短路。
[0003]近年来，伴随着通道的微细化或窄间距化，致动器板(通道)与喷嘴板(喷嘴孔)的位置偏离的容许量变小。如果例如喷嘴板相对于致动器板的接合位置沿通道的排列方向偏离，则存在牵涉到吐出特性的下降或墨水的泄漏等的可能性。
[0004] 在下述专利文献2中，公开了在致动器板和喷嘴板之间配置中间板的构成。在中间板，形成有与通道和喷嘴孔的两者连通的连通孔。连通孔在通道的排列方向上比通道和喷嘴孔更大地形成。依据该构成，认为通过连通孔使通道与喷嘴孔连通，从而与使通道与喷嘴孔直接连通的情况相比，能够增大通道与喷嘴孔的位置偏离的容许量。
[0005]在先技术文献专利文献 专利文献1：日本特开2010
‑
214895号公报专利文献2：日本特开2019
‑
42979号公报。
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的课题 在采用中间板的构成中，为了确保连通孔与通道的位置精度，认为优选在将中间板接合于致动器板之后形成连通孔。
[0007]在此情况下，在现有技术中，难以有效地将保护膜的形成材料通过连通孔导入至通道内。其结果是，存在在通道的内面产生不能充分地确保保护膜的膜厚的部位的可能性。
[0008]另一方面，在将中间板接合于致动器板之前形成保护膜的情况下，当在将中间板接合于致动器板之后作为连通孔使中间板贯通时，存在损伤波及到保护膜的可能性。
[0009] 本公开提供一种头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法，其能够在与通道的微细化、窄间距化对应的基础上，在通道的内面均匀地形成保护膜。
[0010]用于解决课题的方案 为了解决上述课题，本公开采用以下的形态。
[0011](1)本公开的一个形态所涉及的头芯片具备：致动器板，其沿与第1方向交叉的第2方向排列有多个沿前述第1方向延伸的喷射通道；第1电极，其形成于前述喷射通道的内面；第1保护膜，其在前述喷射通道的内面以覆盖前述第1电极的方式设置；中间板，其具有与多
个前述喷射通道内分别连通的第1连通孔和第2连通孔，与前述致动器板中的、前述喷射通道开口的通道开口面相向而设置；以及喷射孔板，其具有喷射液体的多个喷射孔，以前述第1连通孔与前述喷射孔分别连通且将前述第2连通孔闭塞的状态设置于相对于前述中间板与前述致动器板相反的一侧。
[0012]依据本形态，当在设置有中间板的状态下在喷射通道内将第1保护膜成膜时，除了第1连通孔之外，还能够通过第2连通孔将第1保护膜的形成材料导入。由此，容易在喷射通道内均匀地形成第1保护膜。
[0013]在此情况下，与将中间板相对于形成有第1保护膜的致动器板接合且作为后加工来形成第1连通孔的情况相比，能够抑制在形成第1连通孔时损伤波及到第1保护膜等。
[0014]其结果是，能够在与喷射通道的微细化、窄间距化对应的基础上，在喷射通道的内面均匀地形成第1保护膜，能够保护第1电极。
[0015] (2)在上述(1)的形态所涉及的头芯片中，优选的是，前述通道开口面朝向前述致动器板中的从前述第1方向观察与前述第2方向交叉的第3方向的第1侧，在前述致动器板中的朝向前述第3方向上的作为与前述第1侧相反的一侧的第2侧的面，设置有具有与前述喷射通道内连通的液体流路的盖板，前述第2连通孔在前述第1方向上位于前述液体流路与前述第1连通孔之间的部分与前述喷射通道内连通。
[0016]如果在层叠有盖板和中间板的状态下将第1保护膜成膜，则在未形成第2连通孔的情况下，第1保护膜的形成材料通过第1连通孔和液体流路导入至喷射通道内。此时，在喷射通道内，第1保护膜难以到达至第1连通孔与液体流路的中间部分。因此，在喷射通道内，第1连通孔与液体流路的中间部分作为膜厚最小部分，难以确保第1保护膜的膜厚。
[0017]于是，如本形态那样，通过在第1方向上位于液体流路与第1连通孔之间的部分设置第2连通孔，能够增加膜厚最小部分的膜厚。因此，能够在喷射通道的内面均匀地形成第1保护膜。
[0018] (3)在上述(2)的形态所涉及的头芯片中，优选的是，前述喷射通道具备：贯通部，其在前述第1方向的中央部在前述通道开口面开口；和上切部，其相对于前述贯通部连结至前述第1方向上的至少第1侧端部，随着从前述中央部离开，前述第3方向的深度变浅，前述液体流路在从前述第3方向观察与前述上切部重合的位置处与前述喷射通道内连通，前述第2连通孔在前述液体流路与前述第1连通孔之间的区域相对于前述第1方向的中心位于前述液体流路侧。
[0019]例如，上切部是与贯通部相比而喷射通道的流路截面积小且压力损失相对较高的部位。因此，在通过第1连通孔内将第1保护膜的形成材料导入的情况下，难以遍布第1保护膜的形成材料。
[0020]鉴于上述，依据本形态，通过将第2连通孔相对于中心在液体流路侧设置第2连通孔，能够更可靠地对膜厚最小部分形成第1保护膜。
[0021] (4)在上述(1)至(3)任一个形态所涉及的头芯片中，优选的是，前述第2连通孔中的前述第2方向的尺寸设定成前述喷射通道中的前述第2方向的尺寸以下。
[0022]依据本形态，即使在继中间板与致动器板的接合之后作为后加工来形成第2连通孔的情况下，也能够抑制在加工第2连通孔时损伤波及到致动器板。
[0023] (5)在上述(1)至(4)任一个形态所涉及的头芯片中，优选的是，前述第2连通孔从
前述第2连通孔的开口方向观察以圆形状形成。
[0024]依据本形态，未在第2连通孔的内面形成角部，因而能够抑制气泡在第2连通孔内的滞留等。通过抑制气泡的滞留，能够抑制在喷射液体时气泡从喷射孔排出。其结果是，能够抑制空白等印刷不良，进行高精度的印刷。
[0025] (6)在上述(1)至(5)任一个形态所涉及的头芯片中，优选的是，前述第2连通孔的内面中的相向的部分彼此之间的尺寸是形成于前述喷射通道的前述第1保护膜的膜厚的2倍以上。
[0026]依据本形态，在形成第1保护膜时，在完成第1保护膜向喷射通道内的导入之前，能够抑制第2连通孔被附着于第2连通孔的内面的第1保护膜堵塞。其结果是，能够可靠地将第1保护膜导入至喷射通道内。
[0027] (7)在上述(1)至(6)任一个形态所涉及的头芯片中，优选的是，前述喷射孔板相对于前述中间板经由粘接剂接合，在前述第2连通孔内，容纳前述粘接剂的一部分。
[002本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种头芯片，具备：致动器板，其沿与第1方向交叉的第2方向排列有多个沿所述第1方向延伸的喷射通道；第1电极，其形成于所述喷射通道的内面；第1保护膜，其在所述喷射通道的内面以覆盖所述第1电极的方式设置；中间板，其具有与多个所述喷射通道内分别连通的第1连通孔和第2连通孔，与所述致动器板中的、所述喷射通道开口的通道开口面相向而设置；以及喷射孔板，其具有喷射液体的多个喷射孔，以所述第1连通孔与所述喷射孔分别连通且将所述第2连通孔闭塞的状态设置于相对于所述中间板与所述致动器板相反的一侧。2.根据权利要求1所述的头芯片，其中，所述通道开口面朝向所述致动器板中的从所述第1方向观察与所述第2方向交叉的第3方向的第1侧，在所述致动器板中的朝向所述第3方向上的作为与所述第1侧相反的一侧的第2侧的面，设置有具有与所述喷射通道内连通的液体流路的盖板，所述第2连通孔在所述第1方向上位于所述液体流路与所述第1连通孔之间的部分与所述喷射通道内连通。3.根据权利要求2所述的头芯片，其中，所述喷射通道具备：贯通部，其在所述第1方向的中央部在所述通道开口面开口；和上切部，其相对于所述贯通部连结至所述第1方向上的至少第1侧端部，随着从所述中央部离开，所述第3方向的深度变浅，所述液体流路在从所述第3方向观察与所述上切部重合的位置处与所述喷射通道内连通，所述第2连通孔在所述液体流路与所述第1连通孔之间的区域相对于所述第1方向的中心位于所述液体流路侧。4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的头芯片，其中，所述第2连通孔中的所述第2方向的尺寸设定成所述喷射通道中的所述第2方向的尺寸以下。5.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的头芯片，其中，所述第2连通孔从所述第2连通孔的开口方向观察以圆形状形成。6.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的头芯片，其中，所述第2连通孔的内面中的相向的部分彼此之间的尺寸是形成于所述喷射通道的所述第1保护膜的膜厚的2倍以上。7.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的头芯片，其中，所述喷射孔板相对于所述中间板经由粘接剂接合，在所述第2连通孔内，容纳所述粘接剂的一部分。8.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的头芯片，其中，具备：非喷射通道，其形成于所述致动器板中的位于在所述第2方向上相邻的所述喷射通道彼此之间的部分，并且不填充液体；第2电极，其形成于所述非喷射通道的内面；以及第2保护膜，其在所述非喷射通道的内面以覆盖所述第2电极的方式设置，
在所述中间板，形成有与所述非喷射通道内连通的第3连通孔。9.根据权利要求8所述的头芯片，其中，所述非喷射通道在所述致动器板中的在所述第1方向上朝向第1侧的端面上开放，所述第3连通孔在所述非喷射通道中的所述第1方向上的作为与所述第1侧相反的一侧的第2侧的端部处与所述非喷射通道...
【专利技术属性】
技术研发人员：三根亨，山村祐树，
申请(专利权)人：精工电子打印科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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