电磁屏蔽导热组件及集成电路制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电磁屏蔽导热组件及集成电路。上述电磁屏蔽导热组件具有导热屏蔽复合片体，包括导热材料基体以及包覆在导热材料基体中的曲折膜片，曲折膜片为呈波浪折叠形状的电磁屏蔽导热膜，能够降低材料取向问题对导热的不利影响。上述电磁屏蔽导热组件还包括延伸片体，延伸片体为自曲折膜片的端部延伸而出且平整的电磁屏蔽导热膜，并至少部分位于导热屏蔽复合片体之外，延伸片体能够与芯片周围的屏蔽框连接，形成封闭芯片的导电笼体，从而有效发挥电磁屏蔽导热膜的电磁屏蔽作用，提高电磁屏蔽效果，保护芯片不受外部干扰信号影响。响。响。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽导热组件及集成电路


[0001]本技术涉及电磁屏蔽
，特别是涉及一种电磁屏蔽导热组件及集成电路。

技术介绍

[0002]随着5G技术的应用以及互联网设备、天线数量的成倍增长，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害日益严重。同时，伴随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断增大，发热量也快速上升。为了解决此问题，电子产品在设计时会加入越来越多的电磁屏蔽及导热器件。
[0003]石墨烯是一种完全由sp2杂化的碳原子构成的厚度仅为单原子层或数个单原子层的准二维晶体材料。石墨烯具有优异的性能，电导率高达106S/m，是银的1.6倍，热导率可达5000W/(m
·
K)，是铜的13倍。因此，石墨烯是理想的电磁屏蔽材料及导热材料。
[0004]然而，石墨烯是导热各向异性材料，其二维平面方向的热导率很高，但是厚度方向热导率却较低，低于5W/(m
·
K)。因此，将石墨烯简单地添加到热界面材料中并不能有效地提升其导热性能，而需要做取向化处理。即使取向化处理后，热界面材料的导热性能显著提升，因石墨烯并未形成连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽导热组件，其特征在于，包括导热屏蔽复合片体以及延伸片体，所述导热屏蔽复合片体包括导热材料基体以及曲折膜片，所述曲折膜片为呈波浪折叠形状的电磁屏蔽导热膜，导热材料基体包覆所述曲折膜片，所述延伸片体为自所述曲折膜片的端部延伸而出且平整的电磁屏蔽导热膜，所述延伸片体至少部分位于所述导热材料基体之外。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽导热组件，其特征在于，所述延伸片体完全位于所述导热材料基体之外。3.如权利要求1所述的电磁屏蔽导热组件，其特征在于，所述曲折膜片的相对的两端均连接有所述延伸片体。4.如权利要求1所述的电磁屏蔽导热组件，其特征在于，所述曲折膜片在延展平面上的投影与所述导热屏蔽复合片体在所述延展平面上的投影完全重叠，所述延展平面为垂直于所述导热屏蔽复合片体的厚度方向的平面。5.如权利要求1所述的电磁屏蔽导热组件，其特征在于，所述延伸片体为石墨烯膜或石墨膜；和/或所述曲折膜片为石墨烯膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：周明，时西忠，
申请(专利权)人：苏州杉越电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：