电路基板组装体制造技术

一种电路基板组装体，具有第１电路基板及第２电路基板，并利用呈弯曲形状的多个金属片对在各个电路基板的表面所形成的电路相互间进行电气及机械连接而成，所述第１电路基板与第２电路基板之间形成有间隙，将所述金属片配置成所述金属片的第１端部和第２端部的中间部分通过所述间隙，将该金属片的第１端部固定于所述第１电路基板的电路上，同时将第２端部固定于所述第２电路基板的电路上。采用本发明专利技术，可稳定、牢固地将第１电路基板与第２电路基板进行电气及机械连接，价廉且结构简单。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术，涉及具有第1电路基板和第2电路基板、并对在各个电路基板的表面所形成的电路相互间用弯曲形状的多个金属片进行电气连接的电路基板组装体。
技术介绍
在将第2电路基板立起配置在第1电路基板上、将这些第1及第2电路基板进行电气连接的场合，一般使用扁平电缆、FPC(可挠性印刷基板；FlexiblePrinted Circuits)、基板端子、角销等连接零件。扁平电缆和基板端子、还有钩形的角销等连接零件对电路基板的固定，如日本专利特开平7-326860号公报中所揭示的那样，是通过将扁平电缆的芯线和基板端子的引线端子、甚至角销的前端部穿过设置在电路基板上的连接元件安装用的通孔，将这些端部在所述电路基板的背面侧与规定的导体部(端子部)进行锡焊来实现的。另外，在日本专利特开平9-83132号公报中揭示了利用弯曲形成多段的引线端子夹住电路基板、将所述引线端子分别锡焊在2个电路基板上的技术。但是，如上所述，在将连接元件固定于电路基板上时，需要事先在电路基板上开设通孔。而且，需要将穿过所述通孔的连接元件的芯线和引线端子等与电路基板的背面侧进行锡焊。因此，存在无法有效地将电路基板的背面侧用于其他用途的问题。这方面，可以考虑通过将扁平电缆的芯线和FPC的导体部与设置在电路基板的表面侧的导体部(端子部)直接进行锡焊，以进行电气连接。但是，扁平电缆和FPC的机械强度低，例如，需要利用L型角构件等的机械式支承零件对第1及第2电路基板之间进行机械式稳定固定。而且，为了将该种L型角构件固定于电路基板上，例如，需要利用设置在电路基板上的通孔将L型角构件进行螺钉固定。因而，还是需要在电路基板上设置通孔，同样存在对电路基板背面侧的有效利用的问题。另外，弯曲形成多段的引线端子具有将电路基板的端部夹入其一端部的结构(弯曲形状)。因此，根据所应用的电路基板的厚度，需要分别准备其弯曲形状不同的多种引线端子。而且，引线端子本身的弯曲结构复杂，存在零件成本高的问题。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而作成的，具目的在于，提供一种将第2电路基板立设于第1电路基板上，能稳定地将这些第1及第2电路基板进行电气及机械连接的、廉价且结构简易的电路基板组装体。为了达到上述目的，本专利技术的电路基板组装体，具有第1电路基板及第2电路基板，并利用呈弯曲形状的多个金属片(例如磷青铜或不锈钢)对分别在电路基板的表面上所形成的电路(线路图形)相互间进行电气及机械连接而成的结构体，上述金属片的第1端部固定于上述第1电路基板的电路上，第2端部固定于上述第2电路基板的电路上，上述第1电路基板与上述第2电路基板之间形成间隙，配置成上述金属片的第1端部和第2端部的中间部分通过该间隙。采用如此结构的电路基板组装体，只要将金属片的两端分别固定于上述各电路基板的电路上(即，表面安装)，故不需要在电路基板上开设通孔。因此，不需要将电路基板的背面侧用于上述金属片等的固定，因而能有效地将该电路基板的背面侧应用于其他用途。另外，金属片具有弹性的作用，因而即使第2电路基板相对于第1电路基板的安装角度有稍许偏差，利用金属片的挠曲能容易地实现第1及第2电路基板之间稳定的电气及机械连接。另外，通过具有弹性的金属片的挠曲能柔软地承受施加于第1及第2电路基板之间的机械性的变形。因此，可提高第1电路基板对第2电路基板的机械支承强度。而且，利用在第1电路基板的端部和第2电路基板的表面之间设置的间隙设置金属片，在狭小的空间区域中尽可能使所述金属片的长度延长，可提高金属片作为弹簧的作用。其结果，能使第1电路基板的有限的大小的表面区域有效地进行利用，可提高各种零件的安装密度。也可利用电气绝缘的支承体对上述细长形状的金属片的、与第1及第2电路基板的各电路的导体部分别固定的两端部以外的部分进行覆盖，以由该支承体进行支承，隔开规定的间隔多根平行地排列设置。另外，将多根金属片平行排列，事先在覆盖各金属片的两端部以外部位的绝缘性支承体上设置切槽，最好做成利用该切槽位置能将各规定数的金属片切开的结构。这样的结构，利用切槽能容易地将上述支承体在多个金属片的排列方向切断。因此，可根据电路基板的连接规格等对被支承体支承的金属片数进行调节，故能提高其使用的方便性。而且，最好在第1电路基板的表面事先设置凹状的支承部，将第2电路基板的端部嵌入该凹状的支承部内，做成第2电路基板立在第1电路基板上的状态。做成如此结构，能容易地进行第1及第2电路基板中的至少一方与金属片的锡焊作业。采用以上说明的本专利技术，不需要在第1电路基板上开设连接零件安装用的通孔等。因此，金属片的端部等不会通过通孔向电路基板的背面侧突出，故能有效地将各电路基板的背面侧应用于其他用途。另外，在狭小的空间区域中尽可能使金属片的长度延长，可提高金属片作为弹簧的作用，利用金属片的挠曲可吸收通过电路基板施加的外力。因此，能减轻作用于金属片与电路基板的连接部的变形，并可靠地防止其剥离。其结果，具有可稳定地将第1及第2电路基板之间进行电气及机械的固定、同时能使第1电路基板的有限的大小的表面区域有效地进行利用、可提高各种零件的安装密度这样的优良效果。另外，因其结构简单、可廉价地实现，故在工业上的优点也是很大的。附图说明图1是表示本专利技术的实施形态1的电路基板组装体的概要结构的立体图。图2是表示图1所示的电路基板组装体的侧视图。图3是表示图1所示的电路基板组装体中使用的复合导体片金属片的概要结构的立体图。图4是表示将本专利技术的实施形态2的电路基板组装体中使用的多个金属片横向排列成1列埋入基体内的连接零件的例子的立体图。图5是表示将本专利技术的电路基板组装体中使用的多个金属片横向排列成2列埋入基体内的连接零件的例子的立体图。图6是表示本专利技术的电路基板组装体中使用的连接零件的变形例与电路基板的关系的主要部分的剖视图。图7是表示将本专利技术的电路基板组装体中使用的多个金属片埋入基体的连接零件的其他例子的立体图。图8是表示本专利技术的电路基板组装体中使用的金属片的变形例的图。具体实施例方式以下，参照附图对本专利技术的实施形态的电路基板组装体进行说明。图1是表示实施形态1的电路基板组装体的概要结构的立体图，10是第1电路基板，20是在该第1电路基板10上立起设置的第2电路基板。这些第1及第2电路基板10、20，是将在具有电气绝缘性的平板状的基板表面上粘贴着铜箔等的导体层进行蚀刻形成规定电路的导体图形、即所谓的印刷电路板。电路基板组装体，是通过利用以下进行说明的金属片1对这些第1及第2电路基板10、20进行电气及机械连接来实现的。这些第1及第2电路基板10、20的连接·固定中使用的细长形状的金属片1，例如，通过将由磷青铜或不锈钢构成的细长形状的板向其板厚方向弯曲成规定的形状而形成。尤其是，金属片1，具有在长度方向的大致中央部向其板厚方向弯折成大致直角的弯曲部1a的大致L字形的形状，具有将夹着所述弯曲部1a的一对的两端部锡焊在所述第1电路基板10的表面上的第1面安装部1b、锡焊在第2电路基板20的表面上的第2面安装部1c的结构。具体地说，在图2的电路基板组装体的侧视图中，如金属片1的弯曲形状所示，细长形状的金属片1，具有在其长度方向的大致中央部形成圆弧地弯曲成大致直角的弯曲部1a。然后，将从该弯曲部1a向一方延伸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板组装体，具有第１电路基板及第２电路基板，并利用呈弯曲形状的多个金属片对在各个电路基板的表面所形成的电路相互间进行电气连接而成，其特征在于，所述金属片的第１端部固定于所述第１电路基板的电路上，第２端部固定于所述第２电路基板 的电路上，所述第１电路基板与所述第２电路基板之间形成有间隙，并配置成所述金属片的第１端部和第２端部的中间部分通过该间隙。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：原田英史，本柳秀树，内海庆也，小泉利文，
申请(专利权)人：株式会社山武，
类型：发明
国别省市：JP[日本]