发光装置制造方法及图纸

发光装置(100)具有发光基板(10)，该发光基板(10)具有设置于绝缘基板(32)的一面的电路图案层(34)、和接合于电路图案层(34)的多个发光元件(20)，发光基板(10)具有荧光体层(36)，该荧光体层(36)设置于绝缘基板(32)的一面侧(即表面(31)侧)，并包含以至少一个发光元件(20)的发光为激励光时的发光峰值波长位于可见光区域的荧光体，多个发光元件(20)具有多个发光元件(20)串联连接而成的多个串联体，在俯视观察发光基板(10)的基板面时，多个串联体从基板面内侧朝向基板面外侧并排配置，多个串联体的阳极侧配置于基板面内侧或基板面外侧的任一方的同一侧。的任一方的同一侧。的任一方的同一侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置


[0001]本专利技术涉及发光装置。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开了一种LED照明器具，其具备搭载了发光元件(LED元件)的基板。
[0003]专利文献1：中国专利公开106163113号公报
[0004]例如，在专利文献1的LED照明器具的情况下，未公开使多个发光元件高效地发光的照明技术，从而要求了新的技术。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于，提供一种在具备具有绝缘基板以及多个发光元件的发光基板的发光装置中，高效地发光，从而例如实现高输出照明装置的技术。
[0006]本专利技术的发光装置具有发光基板，该发光基板具有设置于绝缘基板的一面的电路图案层、和接合于上述电路图案层的多个发光元件，
[0007]上述发光基板具有荧光体层，该荧光体层设置于上述绝缘基板的一面侧，并包含以至少一个发光元件的发光为激励光时的发光峰值波长位于可见光区域的荧光体，
[0008]上述多个发光元件具有多个发光元件串联连接而成的多个串联体，
[0009]在俯视观察上述发光基板的基板面时，上述多个串联体从基板面内侧朝向基板面外侧并排配置，
[0010]上述多个串联体的阳极侧配置于上述基板面内侧或上述基板面外侧的任一方的同一侧。
[0011]在具备具有绝缘基板以及多个发光元件的发光基板的发光装置中，高效地发光，从而例如能够实现高输出照明装置。
附图说明
[0012]图1是实施方式的发光装置的简图。
[0013]图2是以简化的方式示出实施方式的发光装置的内部构造的图。
[0014]图3是实施方式的发光基板的俯视图。
[0015]图4是使实施方式的电路图案层露出而示出的发光基板的俯视图。
[0016]图5是示意性地表示了实施方式的发光元件的连接方式的电路图。
[0017]图6是实施方式的第一并联体的电路图。
[0018]图7是用于对实施方式的发光基板的发光动作进行说明的图。
[0019]图8是用于对比较方式的发光基板的发光动作进行说明的图。
具体实施方式
[0020]《概要》
[0021]以下，参照图1～图7，对本实施方式进行说明。首先，参照图1及图5，对本实施方式的发光装置100的功能及结构进行说明。接着，参照图3，对本实施方式的发光装置100的发光动作进行说明。接着，对本实施方式的效果进行说明。
[0022]＜发光装置的功能及结构＞
[0023]图1是本实施方式的发光装置100的立体图，图2是示意性地表示内部构造的剖视图。
[0024]发光装置100整体构成为大致圆锥状或圆筒状，例如，被利用为使用于体育场的照明、大规模建筑物的外照明(所谓的塔式照明)的高输出照明装置。
[0025]发光装置100具有：发光基板10、散热单元(散热器40及冷却风扇50)、壳体60(框体)以及驱动控制电路80(电源转换部、驱动IC、开关部等)。这里，发光基板10、散热单元(散热器40、冷却风扇50)以及驱动控制电路80收容于壳体60。
[0026]壳体60构成为包括圆锥状的周壁62、和作为一个例子由热传导性良好的材料(例如铝合金等)构成的上壁66。在周壁62设置有冷却用开口69，该冷却用开口69在上端侧附近沿周向配置，并将壳体60的内外连通。此外，作为壳体60的构成要素，设置有覆盖发光基板10的透明或白色的罩，但在这里省略示出。
[0027]这里，发光基板10在俯视时呈大致圆形形状。发光基板10配置于上壁66的上表面66A。发光基板10例如通过设置于周缘附近的贯通孔39螺纹固定于上壁66的上表面66A。
[0028](散热单元(散热器40、冷却风扇50)〕
[0029]散热器40配置于上壁66的内表面66B，更具体而言配置于隔着上壁66与发光基板10相反一侧(在图示中为下侧方向)的部分。散热器40具有向下侧方向延伸突出的多个散热片。
[0030]冷却风扇50配置于壳体60的内部，即配置于隔着散热器40与发光基板10相反的一侧(图示下侧)。冷却风扇50在壳体60的内部配置为与发光基板10对置，在发光装置100的发光动作时，使从电源(例如驱动控制电路80)被供电而产生的空气流碰到散热器40，并从冷却用开口69排出。
[0031]〔发光基板10〕
[0032]接下来，主要参照图3～图5，对发光基板10进行说明。图3是从表面30A侧观察发光基板10而得的俯视图。图4是从图3的发光基板10省略了发光元件20及荧光体层36后的状态、即露出电路图案层而示出的发光基板10的俯视图。图5是将发光基板10中的发光元件20的配置以示意化且明确连接方式(电路状态)的方式示出的图，换言之，是将图3的发光基板10简化而示出的图，且是省略一部分构成要素(温度传感器75、基板压杆38等)而示出的图。
[0033]如图3所示，从表面30A侧及背面30B侧观察、即从板厚方向观察，发光基板10作为一个例子呈圆形。
[0034]发光基板10具有：多个发光元件20、荧光体基板30、多个连接器70、温度传感器75及驱动IC等电子部件(未图示)。即，在荧光体基板30搭载有多个发光元件20及上述电子部件。
[0035]驱动控制电路80例如与冷却风扇50邻接设置，通过PWM控制使利用导线71(参照图
5)连接的发光元件20发光驱动。另外，驱动控制电路80获取温度传感器75的信号，进行冷却风扇50的驱动控制，控制为期望的温度范围。
[0036]在发光基板10的大致中央设置有规定直径的贯通孔(以下为“中央开孔37”)。在中央开孔37的周围以包围中央开孔37的方式设置有多个(这里为12个)连接器70、温度传感器75。向发光元件20供电用的导线71、温度传感器75的信号线经由中央开孔37与驱动控制电路80连接。
[0037]此外，如图1及图2所示，发光基板10通过使其背面与构成壳体60的一部分的上壁66的上表面66A接触而固定于上壁66。
[0038]〔多个发光元件20〕
[0039]多个发光元件20分别作为一个例子是装入有倒装芯片LED(省略图示)的CSP(Chip Scale Package：芯片尺寸封装)。例如如图3所示，多个发光元件20以遍及发光基板10(荧光体基板30)的整个表面30A规则排列的状态搭载于荧光体基板30。
[0040]这里，多个发光元件20呈放射状配置。更具体的连接方式后述，但形成为将多个发光元件20串联连接而成的串联体并排排列多个，使这些串联体呈放射状配置。
[0041]各发光元件20发出的光的相关色温作为一个例子为6,000K。此外，在本实施方式中，通过散热器40及冷却风扇50，在多个发光元件20的发光动作时，以使荧光体基板30作为一个例子成为常温(例如25℃)～100℃的范围的方式进行散热(冷却)。
[0042]这里，若对本说明书中使用于数值范围的“～”的意思本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种发光装置，其特征在于，具有发光基板，所述发光基板具有设置于绝缘基板的一面的电路图案层、和接合于所述电路图案层的多个发光元件，所述发光基板具有荧光体层，所述荧光体层设置于所述绝缘基板的一面侧，并包含以至少一个发光元件的发光为激励光时的发光峰值波长位于可见光区域的荧光体，所述多个发光元件具有多个发光元件串联连接而成的多个串联体，在俯视观察所述发光基板的基板面时，所述多个串联体从基板面内侧朝向基板面外侧并排配置，所述多个串联体的阳极侧配置于所述基板面内侧或所述基板面外侧的任一方的同一侧。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，具有将所述串联体的至少一部分相互并联连接而成的并联体。3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述并联体设置有多个。4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，每个所述并联体的发光颜色不同。5.根据权利要求2～4中任一项所述的发光装置，其特征在于，针对每个所述并联体，设置有该并联体的区域的...

【专利技术属性】
技术研发人员：小西正宏，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：