聚酰亚胺膜的制造方法、覆金属层叠板的制造方法及电路基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种覆金属层叠板的制造方法及电路基板的制造方法。覆金属层叠板的制造方法包括：在金属箔上形成第一聚酰胺树脂层的步骤；使第一聚酰胺树脂层中的聚酰胺酸酰亚胺化而形成第一聚酰亚胺层的步骤；对第一聚酰亚胺层进行表面处理的步骤；在第一聚酰亚胺层上形成第二聚酰胺树脂层的步骤；以及使第二聚酰胺树脂层中的聚酰胺酸酰亚胺化而形成第二聚酰亚胺层并形成绝缘树脂层的步骤。第一聚酰亚胺层的厚度(L1)为0.5μm以上且100μm以下的范围内，绝缘树脂层整体的厚度(L)为5μm以上且小于200μm的范围内，比(L/L1)为超过1且小于400的范围内。400的范围内。400的范围内。

【技术实现步骤摘要】
聚酰亚胺膜的制造方法、覆金属层叠板的制造方法及电路基板的制造方法
[0001]本国际申请主张基于日本专利申请2018
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185874号(申请日：2018年9月28日)、日本专利申请2018
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185875号(申请日：2018年9月28日)及日本专利申请2018
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185876号(申请日：2018年9月28日)的优先权，并将此申请的所有内容引用于此。
[0002]相关分案申请
[0003]本专利申请是申请号为201980055481.7的名称为“覆金属层叠板的制造方法及电路基板的制造方法”的专利技术专利申请的分案申请，原申请的申请日是2019年09月10日。


[0004]本专利技术涉及一种可作为电路基板等的材料而利用的覆金属层叠板的制造方法及电路基板的制造方法。

技术介绍

[0005]近年来，伴随电子机器的小型化、轻量化、省空间化的进展，对于薄且轻量、具有可挠性并且即便反复弯曲也具有优异的耐久性的柔性电路基板(柔性印刷电路(Flexible PrintedCircuit本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺膜的制造方法，其为制造聚酰亚胺膜的方法，所述聚酰亚胺膜包括：第一聚酰亚胺层(A)、以及层叠于所述第一聚酰亚胺层(A)的至少单侧的面的第二聚酰亚胺层(B)，所述聚酰亚胺膜的制造方法的特征在于：包括下述的步骤I～步骤III：I)准备包含具有酮基的聚酰亚胺的第一聚酰亚胺层(A)的步骤；II)在所述第一聚酰亚胺层(A)上层叠包含聚酰胺酸(b)的树脂层的步骤，所述聚酰胺酸(b)包含具有与所述酮基产生相互作用的性质的官能基；III)连同所述第一聚酰亚胺层(A)一起对所述包含聚酰胺酸(b)的树脂层进行热处理，而使所述聚酰胺酸(b)酰亚胺化来形成第二聚酰亚胺层(B)的步骤，并且所述包含聚酰胺酸(b)的树脂层包含四羧酸残基(1b)及二胺残基(2b)，且相对于所述二胺残基(2b)1摩尔，所述四羧酸残基(1b)为0.998摩尔以下。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜的制造方法，其特征在于，构成所述第一聚酰亚胺层(A)的聚酰亚胺包含四羧酸残基(1a)及二胺残基(2a)，相对于所述四羧酸残基(1a)及所述二胺残基(2a)的合计100摩尔份，所述酮基为5摩尔份以上。3.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺膜的制造方法，其特征在于，所述第一聚酰亚胺层(A)是将包含具有酮基的聚酰胺酸(a)的树脂层层叠于基材上、并连同所述基材一起使所述聚酰胺酸(a)酰亚...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田裕明，平石克文，西山哲平，安达康弘，
申请(专利权)人：日铁化学材料株式会社，
类型：发明
国别省市：