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本发明提供一种覆金属层叠板的制造方法及电路基板的制造方法。覆金属层叠板的制造方法包括：在金属箔上形成第一聚酰胺树脂层的步骤；使第一聚酰胺树脂层中的聚酰胺酸酰亚胺化而形成第一聚酰亚胺层的步骤；对第一聚酰亚胺层进行表面处理的步骤；在第一聚酰亚胺...
该专利属于日铁化学材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日铁化学材料株式会社授权不得商用。

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