一种耐卤化物溶液腐蚀的印刷电路板涂层及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种耐卤化物溶液腐蚀的印刷电路板涂层，使用分子量为500的环氧聚硅氧烷(PDMS

【技术实现步骤摘要】
一种耐卤化物溶液腐蚀的印刷电路板涂层及其制备方法


[0001]本专利技术属于电器防护材料领域，具体涉及一种耐卤化物溶液腐蚀的印刷电路板涂层及其制备方法。

技术介绍

[0002]印刷电路板又可称之为PCB线路板，其主要包括双面板、四面板、单面板等多种类型，可以为电子元器件电气连接提供充足的空间。印制电路板，也可以称为印刷电路板，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，同时也是电子元器件电气连接的提供者。电子设备所处的环境有90％以上是在大气中，昼夜温差、使用温差都可导致电路板表面结露。此外，在清洗助焊剂时，不能完全干燥的水也以结露的形式存在，电路板表面一旦形成水膜则容易发生腐蚀电化学反应。附着在电路板表面的各种尘埃不但有利于水膜的形成，而且还会作为腐蚀介质加速腐蚀反应的进行。此外焊接时使用的助焊剂往往含有卤素成分，在使用过程中，助焊剂渗入电路板内，促进了导线腐蚀的发生。当今印刷电路板，尤其是高集成电路板，不但导线细微而且导线间距很小，相邻导线间的电位差也是导致导线腐蚀的重要因素。在水分(结露)、卤素离子和相邻导线间电压差这三者的作用下，电路板导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐卤化物溶液腐蚀的印刷电路板涂层，其特征在于，使用分子量为500的环氧聚硅氧烷(PDMS
‑
E)对胶原多肽单层膜G
‑
SDS
6％
进行接枝改性，所述膜上环氧聚硅氧烷的接枝率为0.08～0.11％，接触角为110～121
°
，粗糙度为10～10.5nm；在0.01mol/L NaCl溶液中浸泡4h后的失重率为0.006～0.007％；最大电阻率为4.9～7.6
×
10
11
Ωcm。2.根据权利要求1所述的涂层，其特征在于，所述接枝率为：接枝反应前、后膜上伯氨基摩尔量的变化量占接枝反应前膜上伯氨基摩尔量的百分比；接枝反应前、后膜上伯氨基摩尔量的变化量通过(W
D
‑
W0)/500计算，其中，W
D
为多肽单层膜接枝环氧聚硅氧烷后的质量，W0为多肽单层膜接枝环氧聚硅氧烷前的质量；所述环氧聚硅氧烷的分子式如下所述：3.根据权利要求1所述的涂层，其特征在于，所述胶原多肽单层膜G
‑
SDS
6％
是由分子量为(1.48
±
0.2)
×
105g/mol的多肽分子构成的，单层膜的厚度为14.2nm，膜表面的伯氨基暴露量为13.13％，多肽单层膜的Zeta电位为4.907mV；所述膜的接触角为10
°
。4.根据权利要求3所述的涂层，其特征在于，所述胶原多肽单层膜G
‑
SDS
6％
的二级结构为：α
‑
helix为40.73
±
0.1％；β
‑
sheet为14.97
±
0.13％；β
‑
turn为2.55
±
0.08％；random ...

【专利技术属性】
技术研发人员：许静，高春红，李天铎，宋宏阳，邢磊，班青，
申请(专利权)人：齐鲁工业大学，
类型：发明
国别省市：