一种晶圆传送盒和晶圆装载装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆传送盒和晶圆装载装置，其中晶圆传送盒包括盒体和与盒体密封连接的密封门，密封门通过门锁组件与盒体固定，其中盒体的侧面设置开口，开口所在的侧面为定位面，晶圆的部分从开口处延伸出盒体。密封门设置在盒体的开口处并能沿盒体上下移动，密封门上设置有能与其同步升降的一对映射传感器，一对映射传感器位于开口两侧，并对延伸出盒体的晶圆的部分进行检测。门锁组件包括至少一个对应设置的锁沟和锁盘，锁沟开设凸台上，锁盘与密封门转动连接，且锁盘在钥匙的作用下转动时，能与锁沟旋合。本发明专利技术集成了晶圆存放和晶圆检测的功能，便于快速打开密封门，简化了晶圆装载装置。圆装载装置。圆装载装置。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆传送盒和晶圆装载装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工领域，尤其涉及一种晶圆传送盒和晶圆装载装置。

技术介绍

[0002]晶圆传送盒是一种在半导体加工过程中被使用来保护、运送、并临时存放晶圆的一种容器，晶圆叠放在晶圆传送盒内且通常完全位于晶圆传送盒内。晶圆传送盒通常包括盒体和密封门，盒体具有一个开口，密封门密封盖合在开口处。在晶圆装载过程中，需要通过晶圆装载装置将密封门打开，从开口处取放晶圆。参见附图1所示，为现有的晶圆传送盒，为保证密封性，密封门是内沉在盒体内的。当需要装载晶圆时，首先需要将密封门从盒体中取出并运动一定距离，这一步一般是水平动作，然后密封门向下被送到指定位置，这一步是竖直运动，完成这两步动作一般是通过两个气缸驱动或一个电机加一个气缸的驱动组合。同时在密封门取下后，还需要映射传感器对盒体内的晶圆的放置状态进行检测。通常在晶圆装载装置上还设置由一套映射机构，当密封门被取下后，晶圆仍然是完全至于盒体内部的，而映射传感器是基于左右对射并且通过水平向下运动来检测晶圆位姿。因此，参见附图2所示，为完成映射传感器对晶圆的检测动作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送盒，包括盒体和与盒体密封连接的密封门，所述密封门通过门锁组件与盒体固定，其特征在于：其中所述盒体的侧面设置开口，所述开口所在的侧面为定位面，晶圆的部分从所述开口处延伸出盒体；所述密封门设置在盒体的开口处并能沿所述盒体上下移动，所述密封门上设置有能与其同步升降的一对映射传感器，一对所述映射传感器位于开口两侧，并对延伸出所述盒体的晶圆进行检测；所述门锁组件包括至少一个对应设置的锁沟和锁盘，所述定位面朝向密封门一侧延伸有位于开口上方的凸台，所述密封门能与凸台抵接，所述锁沟开设凸台上，所述锁盘与密封门转动连接，且所述锁盘在钥匙的作用下转动时，能与所述锁沟旋合。2.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于：所述密封门包括门体和沿门体朝向盒体延伸的凸沿，所述凸沿能与定位面抵接，所述凸沿成U型结构；盒体包括与凸沿匹配的凸缘，所述凸缘沿定位面上朝向密封门的一侧延伸，所述凸缘的上端与凸台抵接，当所述密封门与盒体锁定时，所述凸沿的内侧和凸缘的外侧贴合。3.根据权利要求2所述的晶圆传送盒，其特征在于：所述凸缘包括位于开口两侧且竖直设置的左凸缘、右凸缘和位于开口方且水平设置的下凸缘，所述左凸缘和右凸缘与凸沿抵接的外侧面倾斜设置，所述外侧面的倾斜方向为自下而上，向相互远离的两侧倾斜；所述凸沿包括左凸沿、右凸沿和下凸沿，所述左凸沿、右凸沿和下凸沿分别与左凸缘、右凸缘和下凸缘抵接，所述左凸沿和右凸沿的内侧面倾斜设置，并与所述左凸缘和右凸缘的外侧面的倾斜方向和倾斜角度匹配。4.根据权利要求2所述的晶圆传送盒，其特征在于：所述凸沿和凸缘上设置有相互配合的凹槽和凸起，所述凸起能嵌入所述凹槽内。5.根据权利要求3所述的晶圆传送盒，其特征在于：一对所述映射传感器包括发射端和接受端，所述发射端和接受端分别固定在左凸沿和右凸沿上，所述左凸沿和右凸沿的内侧面上开设有放置槽，所述发射端和接受端嵌设在对应的放置槽内。6.根据权利要求1
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：叶莹，鲍伟成，王旭晨，祝佳辉，葛敬昌，薛增辉，
申请(专利权)人：上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司，
类型：发明
国别省市：