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本发明公开了一种晶圆传送盒和晶圆装载装置,其中晶圆传送盒包括盒体和与盒体密封连接的密封门,密封门通过门锁组件与盒体固定,其中盒体的侧面设置开口,开口所在的侧面为定位面,晶圆的部分从开口处延伸出盒体。密封门设置在盒体的开口处并能沿盒体上下移动...该专利属于上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司授权不得商用。
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本发明公开了一种晶圆传送盒和晶圆装载装置,其中晶圆传送盒包括盒体和与盒体密封连接的密封门,密封门通过门锁组件与盒体固定,其中盒体的侧面设置开口,开口所在的侧面为定位面,晶圆的部分从开口处延伸出盒体。密封门设置在盒体的开口处并能沿盒体上下移动...