一种晶圆清洗装置制造方法及图纸

技术编号:37295114 阅读:24 留言:0更新日期:2023-04-21 22:42
本实用新型专利技术公开了一种晶圆清洗装置,包括安装座、连接座、环形槽、设置在连接座上的旋转升降组件、设置在环形槽的内壁的喷头和设置在环形槽外的伺服电机,连接座设置在环形槽的环孔下方,旋转升降组件包括一号电机、固定设置在连接座上且输出端向上的四号气缸、固定设置在四号气缸输出端的升降板、设置在升降板上的滚珠轴承、套设在滚珠轴承上的转轴和设置在转轴上端的转盘,一号电机包括电机本体和电机输出端,电机输出端与转轴下端固定连接,电机本体与升降板固定连接,转盘上设置有真空吸附区,还设置有紧固件。优点:能够有效的对晶圆进行清洗,并且在清洗的过程中因为转盘转动产生的离心力能够自动的将晶圆表面的清洗液甩干。的离心力能够自动的将晶圆表面的清洗液甩干。的离心力能够自动的将晶圆表面的清洗液甩干。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗装置


[0001]本技术涉及晶圆清洗领域,具体为一种晶圆清洗装置。

技术介绍

[0002]晶圆在被激光切割成为晶粒后,因为切割产生的一些碎屑会残留在晶粒表面或周围,在晶粒进入贴片工序之前需要被有效的清洗,以使得贴片能够正常进行。但是,现有的晶圆清洗装置在清洗的过程中采用的是晶圆旋转的方式,且采用的是对晶圆进行夹持的方式,这种方式使得晶圆在被清洗时清洗效果不佳。
[0003]例如,公开号为CN103151291B的中国专利公开了一种晶圆夹持旋转装置,包括:下表面用于固定晶圆的下基板,所述下基板可转动地设置;夹持夹子,所述夹持夹子包括向基板中心延伸的钩体;钩体位于下基板下方;夹持夹子受驱动朝向下基板运动和远离下基板运动。该晶圆夹持旋转装置虽然既可以固定晶圆,又可以带动晶圆旋转,但是在清洗时无法使得喷头旋转,同时采用夹持的方式对晶圆进行固定,使得晶圆在旋转时,用于托载晶圆的钢环产生磨损。
[0004]鉴于此,有必要提供一种去晶圆清洗装置。

技术实现思路

[0005]本技术提供的一种晶圆清洗装置,有效的解决了现有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置,包括安装座(101),其特征在于:还包括设置在安装座(101)上的连接座(103)和位于连接座(103)上方的环形槽(102)、设置在连接座(103)上的旋转升降组件(104)、设置在环形槽(102)的内壁的喷头(105)和设置在环形槽(102)外用于驱动喷头(105)转动的伺服电机(106),所述连接座(103)设置在环形槽(102)的环孔下方,所述旋转升降组件(104)包括一号电机(1041)、固定设置在连接座(103)上且输出端向上的四号气缸(1042)、固定设置在四号气缸(1042)输出端的升降板(1043)、竖向设置在升降板(1043)上的滚珠轴承、套设在滚珠轴承上的转轴(1044)和设置在转轴(1044)上端的转盘(1045),所述一号电机(1041)包括电机本体和电机输出端,所述电机输出端与转轴(1044)下端固定连接,所述电机本体与升降板(1043)固定连接,所述转盘(1045)上设置有真空吸附区(0451),位于真空吸附区(0451)外侧的转盘(1045)上还设置有用于紧固钢环(001)的紧固件(1046)。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于:所述紧固件(1046)数量为四个,四个所述紧固件(1046)件中...

【专利技术属性】
技术研发人员:陶为银蔡正道乔赛赛闫兴
申请(专利权)人:河南通用智能装备有限公司
类型:新型
国别省市:

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