【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗装置
[0001]本技术涉及晶圆清洗领域,具体为一种晶圆清洗装置。
技术介绍
[0002]晶圆在被激光切割成为晶粒后,因为切割产生的一些碎屑会残留在晶粒表面或周围,在晶粒进入贴片工序之前需要被有效的清洗,以使得贴片能够正常进行。但是,现有的晶圆清洗装置在清洗的过程中采用的是晶圆旋转的方式,且采用的是对晶圆进行夹持的方式,这种方式使得晶圆在被清洗时清洗效果不佳。
[0003]例如,公开号为CN103151291B的中国专利公开了一种晶圆夹持旋转装置,包括:下表面用于固定晶圆的下基板,所述下基板可转动地设置;夹持夹子,所述夹持夹子包括向基板中心延伸的钩体;钩体位于下基板下方;夹持夹子受驱动朝向下基板运动和远离下基板运动。该晶圆夹持旋转装置虽然既可以固定晶圆,又可以带动晶圆旋转,但是在清洗时无法使得喷头旋转,同时采用夹持的方式对晶圆进行固定,使得晶圆在旋转时,用于托载晶圆的钢环产生磨损。
[0004]鉴于此,有必要提供一种去晶圆清洗装置。
技术实现思路
[0005]本技术提供的一种晶圆清洗装 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置,包括安装座(101),其特征在于:还包括设置在安装座(101)上的连接座(103)和位于连接座(103)上方的环形槽(102)、设置在连接座(103)上的旋转升降组件(104)、设置在环形槽(102)的内壁的喷头(105)和设置在环形槽(102)外用于驱动喷头(105)转动的伺服电机(106),所述连接座(103)设置在环形槽(102)的环孔下方,所述旋转升降组件(104)包括一号电机(1041)、固定设置在连接座(103)上且输出端向上的四号气缸(1042)、固定设置在四号气缸(1042)输出端的升降板(1043)、竖向设置在升降板(1043)上的滚珠轴承、套设在滚珠轴承上的转轴(1044)和设置在转轴(1044)上端的转盘(1045),所述一号电机(1041)包括电机本体和电机输出端,所述电机输出端与转轴(1044)下端固定连接,所述电机本体与升降板(1043)固定连接,所述转盘(1045)上设置有真空吸附区(0451),位于真空吸附区(0451)外侧的转盘(1045)上还设置有用于紧固钢环(001)的紧固件(1046)。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于:所述紧固件(1046)数量为四个,四个所述紧固件(1046)件中...
【专利技术属性】
技术研发人员:陶为银,蔡正道,乔赛赛,闫兴,
申请(专利权)人:河南通用智能装备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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