一种塑料手机壳内表面电磁屏蔽膜层的制备方法技术

本发明专利技术是关于一种塑料手机壳内表面电磁屏蔽膜层的制备方法。该方法采用射频离子镀技术在塑料手机壳内表面形成金属或合金膜层，该金属化膜层具有高的界面附着力、低的电阻率及良好的在高温高湿环境下的抗氧化能力。同时，该种方法可以极大地改善塑料壳内表面复杂区域（特别是深孔）的着膜问题。本发明专利技术可广泛用于手机等通讯设备、微机及测量仪器等塑料件内表面电磁屏蔽膜层的制备。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电磁屏蔽膜层的制备方法，特别是涉及。
技术介绍
手机壳内表面电磁屏蔽膜层制备的实质就是在塑料手机壳内表面形成一层具有一定厚度、且与塑料基体具有一定结合力的金属层或合金层作为导电层。根据不同的用途及不同的金属化方法，金属层的厚度从几百埃到几十微米。所形成的金属层的成份、结构和性能与塑料基体完全不同，属于变成份变结构膜层。目前塑料表面金属化主要有以下几种方法1、电镀；2、导电涂装；3、化学镀；4、真空镀膜。其中电镀的方法要求塑料是导电的或者塑料经过表面处理而导电，其应用范围受到很大的限制，塑料表面经过处理而导电势必增加加工工序的复杂性及生产成本，电镀所造成的环境污染也是一个不容忽视的问题，生产者的安全防护及污染物的处理又增加了生产成本。导电涂装方法在塑料表面形成的导电涂层由于其电阻率较高，当电磁波频率高于500MHz时，其电磁屏蔽效果很差。塑料表面金属化实际上是根据实际需要在塑料表面指定区域进行金属化，采用化学镀的金属化方法在指定区域进行金属化是一个非常复杂的过程，其高昂的生产成本使之大批量生产的可行性很差。传统的采用真空镀膜进行塑料表面金属化是采用蒸镀，所形成的金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种塑料手机壳内表面电磁屏蔽膜层的制备方法，其特征在于：　　　　（Ａ）真空准备，首先使其真空度为１０↑［－２］Ｐａ～１０↑［－３］Ｐａ条件下，然后在真空室内通入惰性气体，使其真空度达到１０↑［－１］Ｐａ～１０↑［－２］Ｐａ；　　　　（Ｂ）通过安装在真空室内的射频电极以１３．５６ＭＨｚ的频率激发形成的低温辉光放电等离子体对塑料手机壳内表面进行原位溅射清洗；　　　　（Ｃ）开启蒸发源，蒸发镀料，蒸发出的镀料原子在等离子体中被激发离化，使其沉积到手机壳内表面，形成电磁屏蔽膜层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何向军，
申请(专利权)人：北京东明化学工业有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]