印刷用版、电路基板以及对电路基板的印刷方法技术

本发明专利技术的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器（ｓｑｕｅｅｇｅｅ）边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框（１）的掩模（２）的倾斜部（５）的背面固定形成有涂刷器清洁部（７）的金属片（３），在用涂刷器清洁部（７）去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及各种电子设备所使用的双面布线基板或多层布线基板等中所采用的，将糊料形成图案或者对通孔进行填充等之中使用的印刷用版、电路基板以及对该电路基板的印刷方法。
技术介绍
近年，随着电子设备的小型化、高密度化，不仅仅在工业上而且在民用领域中，电路基板的多层化的要求增强。对于这样的电路基板，难免要重新开发利用内部通孔连接多层电路图案的连接方法以及高可靠度的构造，提出了一种利用导电糊进行内部通孔连接的新颖构造的高密度的电路基板制造方法。以下对以往的双面电路基板的制造方法进行说明。图13A～13F是以往的电路基板的制造方法的工序的剖视图，图14是表示以往例的安装了具有开口部的掩模的版框的立体图，图16A～图16G表示利用涂刷器辗压法进行糊料填充的工序剖视图，图17是采用电路基板的糊料填充时的部分剖视图。在图13A～图13F中，半固化片(prepreg)21大小为例如300mm×500mm，厚度为约150μm。半固化片21例如采用由在无纺布的全芳香族聚酰胺纤维中含浸热硬化性环氧树脂的复合材料形成的基材。在掩模薄膜22a、22b的与半固化片21相粘接的面上，以0.01μm以下的厚度形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷用版，是具有覆盖基板材料的整周或一部分的大致外周部的框状的开口部，将在所述开口部的涂刷器前进方向两边的上方设有倾斜部的掩模固定在至少四边的版框上，在倾斜部的背面前端与其他的两边上使金属片突出规定量地加以固定的印刷用版，其特征在于，　　至少在倾斜部的一侧的金属片的突出部的上表面设置凸部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹中敏昭，西井利浩，菰田英明，近藤俊和，中村真治，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]