【技术实现步骤摘要】
通信系统、光传输设备和通信方法
[0001]本专利技术涉及通信系统、光传输设备和通信方法。
技术介绍
[0002]在半导体制造工厂中,利用自动运输系统来运输半导体晶片。在该自动运输系统中,自动导引车辆执行例如容纳半导体晶片的载体(例如,FOUP(Front Opening Unified Pod):前开口统一吊舱)的运输、以及载体到衬底处理设备(例如,半导体制造设备)的装载端口的递送(装载和接收)。
[0003]自动导引车辆在向装载端口递送载体的同时与衬底处理设备进行通信。例如,在将载体从自动导引车辆装载到装载端口上时,自动导引车辆移动到预定位置,然后开始与装载端口进行通信并且核查装载端口是否准备好接收载体。在确认装载端口准备好接收载体之后,自动导引车辆将载体装载到装载端口上。
[0004]传统上,在如上所述的自动运输系统中,利用光通信来执行自动导引车辆与装载端口之间的通信。例如,在JP2016
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118845A中公开的制造系统包括空中行驶车辆(自动导引车辆)和多个制造设备。每个制造设备包括 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于在自动导引车辆与衬底处理设备的装载端口之间发送和接收信号的通信系统,所述通信系统包括:第一通信单元,所述第一通信单元具有被配置为与所述自动导引车辆执行光通信并且经由第一通信线路彼此连接的多个第一通信部分;以及第二通信单元,所述第二通信单元具有分别连接到多个装载端口并且经由第二通信线路彼此连接的多个第二通信部分,其中,所述多个第一通信部分中的每个第一通信部分与所述多个第二通信部分中的预定一个第二通信部分构成一对,并且多个所述对中的一个对被设置为通信对,并且经由所述通信对在所述多个第一通信部分与所述多个第二通信部分之间发送和接收信号。2.根据权利要求1所述的通信系统,其中,所述自动导引车辆是被配置为沿着设置在所述多个装载端口上方的位置处的轨道移动的空中走行式无人运输车,并且所述多个第一通信部分沿着所述轨道设置在所述多个装载端口上方的位置处并且彼此分离。3.根据权利要求1或2所述的通信系统,其中,所述多个第一通信部分中的每个第一通信部分将从所述自动导引车辆接收的信号发送到与其构成一对的第二通信部分,并且所述多个第二通信部分中的每个第二通信部分将从所述装载端口输入的信号发送到与其构成一对的第一通信部分。4.根据权利要求1所述的通信系统,其中,所述多个第一通信部分和所述多个第二通信部分中的一个通信部分被设置为主通信部分,并且除了所述主通信部分之外的所有第一通信部分和第二通信部分各自被设置为从通信部分,所述主通信部分通过轮询通信顺序地与多个所述从通信部分核查是否存在传输请求,并且所述从通信部分各自响应于所述轮询通信,向与其构成一对的第一通信部分或第二通信部分发送预定信号。5.根据权利要求1所述的通信系统,包括:主通信部分,其中,所述多个第一通信部分和所述多个第二通信部分各自被设置为从通信部分,所述主通信部分通过轮询通信顺序地与多个所述从通信部分核查是否存在传输请求,并且所述从通信部分各自响应于所述轮询通信,向与其构成一对的第一通信部分或第二通信部分发送预定信号。...
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