安装板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种能够广泛使用的低成本叠置结构的安装板制造方法。在本安装板制造方法中，通过以多级叠置的方式对在基板（３）的底平面中具有焊料凸点的每个第一电子部件（１１）和第二电子部件（１２）进行安装，在将第一电子部件（１１）安装在已供有焊料的基板上之后，将第二电子部件（１２）的焊料凸点安装在设于第一电子部件（１１）的上表面的电极（１７）上，然后在回流步骤中加热基板（３），以将第一电子部件（１１）焊接到基板（３）上，并将第二电子部件（１２）焊接到第一电子部件（１１）上，从而制得所述安装板。通过这些工艺，可将低成本的叠置结构应用到多种电子部件中。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，该安装板包括在基板上以叠置多级(multiple levels)的方式安装的电子部件。
技术介绍
近年来，例如移动电话和视频摄像机等电子装置迅速地朝小型化发展，而且越来越高级。在这种发展趋势中，要求构成这些电子装置的电路的安装板具有更高的组装密度。为了满足安装板的高密度组装的要求，采用了在垂直方向叠置电子部件的半导体封装(例如，参考日本专利公开2002-217359号)。随着这种叠置结构的半导体封装的采用，能够在不增大板尺寸的前提下制造功能增多的安装板。但是，在上面介绍的现有技术中，通过组合多个电子部件来制造半导体封装，因而需要包括在这种半导体元件的开发期间检查叠置结构的工作的复杂步骤。因此，作为单独的电子部件的半导体器件的开发周期相当长。由于这种背景，在叠置结构的半导体封装中使用的电子部件的类型受到一定的限制，因此在低成本的各种应用中难以采用叠置结构。
技术实现思路
针对这种情况，本专利技术要解决的技术问题是提供一种具有低成本且能广泛应用的叠置结构的。为了解决所述问题，本专利技术的安装板制造方法包括在基板上以叠置的多级方式安装底面上设有焊料凸点(solder b本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括电子部件的安装板的制造方法，每个电子部件具有设在其底面上的焊料凸点，所述部件以多级形式叠置在一基板上，所述方法包括：将焊料供给所述基板的第一电极的焊料供给步骤；识别所述基板的所述位置的第一识别步骤；根据所述第 一识别步骤获得的识别结果，使用于第一层面的电子部件相对于所述供给了焊料的基板定位，并通过使所述第一电子部件的所述焊料凸点处于所述第一电极上进行安装的第一安装步骤；识别所述第一电子部件的所述位置的第二识别步骤；　根据所述第二识 别步骤中的识别结果使用于第二层面的第二电子部件相对于所述第一电子部件定位，并通过...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本佑介，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]