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本发明公开了一种能够广泛使用的低成本叠置结构的安装板制造方法。在本安装板制造方法中，通过以多级叠置的方式对在基板（３）的底平面中具有焊料凸点的每个第一电子部件（１１）和第二电子部件（１２）进行安装，在将第一电子部件（１１）安装在已供有焊料的...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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