防鼓包均热板及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种防鼓包均热板及其制备方法和应用，包括上壳板、下壳板和金属编织带，上壳板和下壳板相连接，上壳板内侧的中部和下壳板内侧的中部分别设置有内焊膏槽、凸柱，上壳板的内焊膏槽、凸柱和下壳板的内焊膏槽、凸柱的位置、大小和形状相对应，内焊膏槽内设有焊膏层，金属编织带分别位于上壳板和下壳板的内侧，金属编织带分别和上壳板和下壳板的内侧相连接。该发明专利技术能够提高均热板的内部结构强度，以提高均热板在极端环境下的防鼓包性能，在高温、真空环境下不会出现严重鼓包变形的使用问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
防鼓包均热板及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及均热板
，具体为一种防鼓包均热板及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]相变传热元件利用工质的相变潜热来带走热量，是解决电子设备散热问题的最具有潜力热管理方式。为满足现代微型化电子设备散热需求，常规尺寸的相变传热元件难以应用到产品中，微型化相变传热元件，尤其是厚度超薄化的相变传热元件，是当前业界关注的焦点。超薄均热板，通常通过壳板焊接密封成形，外形尺寸可根据实际散热需求进行调整，同时具有优异的导热性能，较大传热面积和较好的均温性能等优点，非常适合于5G渗透下现代微型化电子设备等领域应用，吸引了广大研究人员的高度关注。
[0003]传统超薄均热板的结构由烧结金属编织带的支撑板和烧结金属丝网的光板组成，其工艺流程中的点胶这一工序也仅仅再壳体四周点上焊胶，这导致了传统超薄均热板上下壳体的中心区域并没有通过焊膏连接起来，从而降低了其结构强度。然而，由于超薄均热板为密封腔体，当环境温度升高时，其内部的液态工质饱和蒸汽压也相应增大，又因超薄均热板应用在大功率驱动电机等领域时面临着高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防鼓包均热板，其特征在于：包括上壳板、下壳板和金属编织带，所述上壳板和下壳板相连接；所述上壳板内侧的中部和所述下壳板内侧的中部分别设置有内焊膏槽、凸柱，所述上壳板的内焊膏槽、凸柱和所述下壳板的内焊膏槽、凸柱的位置、大小和形状相对应，所述内焊膏槽内设有焊膏层；所述金属编织带分别位于所述上壳板和下壳板的内侧，所述金属编织带分别和所述上壳板和下壳板的内侧相连接。2.根据权利要求1所述的防鼓包均热板，其特征在于：若干所述内焊膏槽和若干所述凸柱形成一个支撑列，所述支撑列设置有若干列；所述金属编织带位于相邻所述支撑列之间。3.根据权利要求2所述的防鼓包均热板，其特征在于：所述内焊膏槽呈回字型，所述凸柱呈一字型。4.根据权利要求2所述的防鼓包均热板，其特征在于：所述支撑列呈对称分布设置。5.根据权利要求1所述的防鼓包均热板，其特征在于：所述上壳板的内侧和所述下壳板的内侧还设置有外焊膏槽，所述上壳板的外焊膏槽和所述下壳板的外焊膏槽的位置、大小和形状相对应，所述外焊膏槽内设有焊膏层。6.一种防鼓包均热板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S00：在上壳板和下壳板的内侧通过蚀刻制成外焊膏槽、内焊膏槽、凸柱，所述上壳板和所述下壳板的结构相同；S10：将上...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹树彬，汤勇，黎洪铭，张仕伟，黄皓熠，赵威，黄梓滨，余小媚，
申请(专利权)人：广东畅能达科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：