一种背板件结构制造技术

本实用新型专利技术涉及背板技术领域，公开了一种背板件结构，包括背板体、外壳和若干个相同的安装槽，所述背板体的底面与外壳的上表面相接触，每个安装槽的内部均设置有半导体制冷片，每个安装槽的内底壁均开设有两个线孔，外壳的底面开设有卡槽，每个线孔的内部均与卡槽的内部相连通，卡槽的内部卡接有电源容器，电源容器的内壁固定安装有电池组，背板体的上表面固定安装有微型控制器；本实用新型专利技术通过背板体、外壳、安装槽、半导体制冷片、线孔、卡槽、电源容器、电池组和微型控制器，能够起到可以为背板体添加辅助制冷散热的作用，实现利用半导体制冷片对背板体进行冷却从而加快散热速度的目的，以免背板提热容较大导致冷却速度慢的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种背板件结构


[0001]本技术涉及背板
，具体为一种背板件结构。

技术介绍

[0002]背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品，背板较常规PCB板要厚和重，相应地其热容也较大，鉴于背板冷却速度较慢，因此回流焊炉长度要加长，还需要在出口处对其进行强制空气冷却，以使背板温度降低到可安全操作程度。
[0003]现有的背板件在使用时，由于其热容较大，导致背板件的冷却速度较慢，无法较快的进行散热，也无法进行辅助制冷散热等。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种背板件结构，具备加快背板件冷却速度的优点。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种背板件结构，包括背板体、外壳和若干个相同的安装槽，所述背板体的底面与外壳的上表面相接触，每个所述安装槽的内部均设置有半导体制冷片，每个所述安装槽的内底壁均开设有两个线孔，所述外壳的底面开设有卡槽，每个所述线孔的内部均与卡槽的内部相连通，所述卡槽的内部卡接有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背板件结构，包括背板体(1)、外壳(5)和若干个相同的安装槽(10)，其特征在于：所述背板体(1)的底面与外壳(5)的上表面相接触，每个所述安装槽(10)的内部均设置有半导体制冷片(9)，每个所述安装槽(10)的内底壁均开设有两个线孔(11)，所述外壳(5)的底面开设有卡槽(12)，每个所述线孔(11)的内部均与卡槽(12)的内部相连通，所述卡槽(12)的内部卡接有电源容器(14)，所述电源容器(14)的内壁固定安装有电池组(15)，所述背板体(1)的上表面固定安装有微型控制器(4)，所述微型控制器(4)通过导线分别与电池组(15)和半导体制冷片(9)电连接。2.根据权利要求1所述的一种背板件结构，其特征在于：所述背板体(1)的外侧设置有两个支撑板(2)，所述背板体(1)的上表面开设有若干个相同的通孔(3)。3.根据权利要求2所述的一种背板件结构，其特征在于：每个所述支撑板(2)的内顶壁均开设有方槽(6)，每个所述方槽(6)的内部均与背板体...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟，叶圣连，
申请(专利权)人：昆山伊莎穆勒模具有限公司，
类型：新型
国别省市：