胶粘层附着装置和方法、元件粘贴装置及显示面板生产方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种胶粘层附着装置，所述胶粘层附着装置具有：工作台（６）；向所述工作台（６）进给胶粘层的进料器（１０）；切割器（１６）；将所述胶粘层（８）附着在被放置在所述工作台（６）上的目标物体上的加压装置（７）；用于检测连接部（１８）的检测器（１１）；以及控制器。当所述检测器（１１）检测到所述连接部（１８）时，在直至所述连接部（１８）的可附着胶粘层（８）已经被附着之后，所述控制器使得所述进料器（１０）的操作停止。该装置可以可靠地防止含有连接部（１８）的胶粘层（８）被附着在目标物体上，以及有效地使用所述胶粘层（８）直至所述连接部（１８），从而可以减少资源浪费。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种胶粘层附着装置、胶粘层附着方法、元件粘贴装置，以及使用这些装置和方法来生产显示面板的方法，其中，用于固定被粘贴元件的胶粘层被附着到显示面板，例如液晶面板上。
技术介绍
通常，在已有的元件粘贴装置中，用于固定被粘贴元件的胶粘层被附着到诸如液晶面板的显示面板上，并且被粘贴元件被压在胶粘层上。例如，在有些电子元件粘贴装置中，在将附着有分离层的ACF(各向异性导电薄膜)附着到液晶面板上且随之将ACF的分离层剥离后，将TCP(薄的LSI集成电路插件)压在所述ACF上，于是TCP就被粘贴至液晶面板上。图12是已有ACF附着装置的工序图。头部101面向工作台100设置。头部101具有压力作用面101a。卷轴104设置在ACF102的给料侧。附着有分离层的ACF102卷绕在卷轴104上。通过输送辊105a-105d将ACF102供给到工作台100上。图12A示出了ACF附着操作的初始状态。ACF102的前缘位于切割器108处。在图12B的步骤中，由进料夹头107将预定长度的ACF102拉出至工作台100上。胶粘层的这一拉出动作是通过进料夹头107的夹卡部夹紧分离层103且进料夹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胶粘层附着装置，所述装置将附着有分离层且沿纵向持续供给的胶粘层附着在目标物体上，并且将从所述胶粘层上剥离的分离层卸掉，其中，所述胶粘层具有一个尾部和至少一个连接部，在所述连接部处，纵向连续的各胶粘层端部被接合起来，所述尾部指示出 在纵向供给的结束位置，其中，所述胶粘层附着装置包括：进给器，用于移动并夹持住从所述胶粘层上剥离的分离层，并且将所述胶粘层进给到所述目标物体上；切割器，用于对进给的胶粘层按附着所需的一段长度进行切割；附着器，用 于将被切断的胶粘层附着在所述目标物体上；检测器，用于检测所述连接部或所述尾部；以...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西本智隆，辻慎治郎，片野良一郎，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]