一种超细微高活性磷酸三钙制备用的研磨系统技术方案

本发明专利技术公开了一种超细微高活性磷酸三钙制备用的研磨系统，包括:采集模块，将扫描图片均匀划分为若干个监测子区域，并获取到对应的每个监测子区域中的高活性磷酸三钙粒径数据；分析模块，获取到监测子区域中的高活性磷酸三钙粒径数据，并对其数据进行分析，将得到的相邻的区域的粒径进行比对整合；处理模块，接收分析模块发送的区域融合信号和区域分割信号，若得到区域融合信号时，则将两个相差较小的区域合并得到新的监测子区域，并与下个区域进行比对；本发明专利技术研磨得到的高活性磷酸三钙粒径都符合工艺标准，以及粒径差值较小，均匀度好。均匀度好。

【技术实现步骤摘要】
一种超细微高活性磷酸三钙制备用的研磨系统


[0001]本专利技术涉及磷酸三钙
，具体涉及一种超细微高活性磷酸三钙制备用的研磨系统。

技术介绍

[0002]磷酸三钙是一种用途较广的化工产品，其具有难溶于水和乙醇，易溶于酸的特征，普遍存在于人体的骨骼之中，是生物体日常的钙源之一。在食品领域，可以作为抗结剂、pH值调节剂、缓冲剂、调味品、肉类添加剂等；在医药领域，β
‑
磷酸三钙可广泛应用于关节与脊柱融合、四肢创伤、口腔颌面外科、心血管外科，以及填补牙周的空洞等；可见，在日常生活中，磷酸三钙的用途及其广泛；
[0003]现有技术中，磷酸三钙在生产工艺过程中，需要对其进行研磨处理，保证其粒径符合工艺的要求，但是目前在对磷酸三钙进行研磨处理过程中，没有对其研磨工艺进行有效监测，其将会导致虽然大部分都符合工艺要求，但是磷酸三钙产品存在着均匀度比较差，物料之间粒径大小差距比较大的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的就在于解决上述
技术介绍
的问题，而提出一种超细微高活性磷酸三钙制备用的研磨系统。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种超细微高活性磷酸三钙制备用的研磨系统，包括:
[0007]采集模块，通过扫描设备获取该研磨腔的高活性磷酸三钙的扫描图片，将扫描图片所在平面设置平面坐标系，将扫描图片均匀划分为若干个监测子区域，并获取到对应的每个监测子区域中的高活性磷酸三钙粒径数据；
[0008]分析模块，获取到监测子区域中的高活性磷酸三钙粒径数据，并对其数据进行分析，将得到的相邻的区域的粒径进行比对整合；
[0009]处理模块，接收分析模块发送的区域融合信号和区域分割信号，若得到区域融合信号时，则将两个相差较小的区域合并得到新的监测子区域，并与下个区域进行比对；
[0010]研磨控制模块，获取到融合后的新监测子区域，将组合的监测子区域的高活性磷酸三钙粒径分布值Zf进行相加取平均值得到新监测子区域的高活性磷酸三钙粒径分布值Jl，将其与对应阈值进行比较，然后生成研磨控制信号。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：分析模块具体工作过程如下：
[0012]步骤1：获取到该监测子区域中的高活性磷酸三钙粒径均值和高活性磷酸三钙粒径在该区域中的厚度均值，并分别标记为Zl和Zh；
[0013]步骤2：利用公式Zf＝Zl
×
a1+Zh
×
a2，计算得到该区域的高活性磷酸三钙粒径分布值Zf；
[0014]步骤3：得到各个监测子区域中的高活性磷酸三钙粒径分布值Zf
i
，i为非零正整
数；i＝1，
…
，n；然后利用公式Zc＝|Zf
i
‑
Zf
i
‑1|，计算得到相邻两个监控子区域的高活性磷酸三钙的研磨均匀度Zc；
[0015]步骤4：将得到高活性磷酸三钙的研磨均匀度Zc与高活性磷酸三钙的研磨均匀度阈值进行比较。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：若高活性磷酸三钙的研磨均匀度Zc小于高活性磷酸三钙的研磨均匀度阈值，得到区域融合信号。
[0017]作为本专利技术进一步的方案：若高活性磷酸三钙的研磨均匀度Zc大于高活性磷酸三钙的研磨均匀度阈值，得到区域分割信号。
[0018]作为本专利技术进一步的方案：研磨控制模块具体工作过程如下：
[0019]步骤1：将组合的监测子区域的高活性磷酸三钙粒径分布值Zf进行相加取平均值得到新监测子区域的高活性磷酸三钙粒径分布值Jl；
[0020]步骤2：将得到新监测子区域的高活性磷酸三钙粒径分布值Jl与新监测子区域的高活性磷酸三钙粒径分布值进行比较。
[0021]作为本专利技术进一步的方案：若新监测子区域的高活性磷酸三钙粒径分布值Jl大于新监测子区域的高活性磷酸三钙粒径分布值，则生成继续研磨信号。
[0022]作为本专利技术进一步的方案：若新监测子区域的高活性磷酸三钙粒径分布值Jl小于新监测子区域的高活性磷酸三钙粒径分布值，则生成卸料信号，该区域的高活性磷酸三钙取出。
[0023]作为本专利技术进一步的方案：当生成成继续研磨信号时，获取到高活性磷酸三钙进行研磨时研磨头的压力值，以及压力值相对应的压力波动频率，并分别标记为Py和Pp；同时，也将获取到高活性磷酸三钙进行研磨时研磨头的转速值，以及转速值相对应的转速波动频率，并分别标记为Zy和Zp；
[0024]利用公式计算得到当前高活性磷酸三钙的研磨值Yl；其中，b1、b2、b3、b4均为比例系数，b1取值为0.843，b2取值为0.412，b3取值为0.951，b4取值为0.852；
[0025]以及，获取到融合后的新监测子区域的粒径均值Zl,再利用公式Zl
‑
Zlb|＝K*Yl*t，计算得到在该研磨工作条件下，预测其研磨结束时间t。
[0026]本专利技术的有益效果：
[0027]本专利技术通过对研磨过程中的高活性磷酸三钙粒径进行扫描分析，其判断粒径是否符合工艺标准，以及判断研磨后高活性磷酸三钙粒径分布均匀度，然后，进行整理融合分析，将合格的高活性磷酸三钙粒径取出，将减少后期研磨的时间和效率，再对粒径不合格的高活性磷酸三钙进一步研磨，以及保证分批处理的高活性磷酸三钙粒径经过研磨后，都符合工艺标准，从而使得研磨得到的高活性磷酸三钙粒径都符合工艺标准，以及粒径差值较小，均匀度好。
附图说明
[0028]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0029]图1是本专利技术的系统框图。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]实施例1
[0032]请参阅图1所示，本专利技术为一种超细微高活性磷酸三钙制备用的研磨系统，包括采集模块、分析模块；
[0033]采集模块，通过扫描设备获取该研磨腔的高活性磷酸三钙的扫描图片，将扫描图片所在平面设置平面坐标系，将扫描图片均匀划分为若干个监测子区域，并将监测子区域标记为i，i为非零正整数；i＝1，
…
，n；并获取到对应的每个监测子区域中的高活性磷酸三钙粒径数据；
[0034]其中，通过三维激光扫描设备对高活性磷酸三钙进行扫描得到高活性磷酸三钙的点云数据，并基于点云数据获取到高活性磷酸三钙的粒径；
[0035]分析模块，获取到监测子区域中的高活性磷酸三钙粒径数据，并对其数据进行分析，将得到的相邻的区域的粒径进行比对整合；
[0036]该分析模块具体工作过程如下：
[0037]步骤1：获取到该监测子区域中的高活性磷酸三钙粒径均值和高活性磷酸三钙粒径在该区域中的厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超细微高活性磷酸三钙制备用的研磨系统，其特征在于，包括:采集模块，通过扫描设备获取该研磨腔的高活性磷酸三钙的扫描图片，将扫描图片所在平面设置平面坐标系，将扫描图片均匀划分为若干个监测子区域，并获取到对应的每个监测子区域中的高活性磷酸三钙粒径数据；分析模块，获取到监测子区域中的高活性磷酸三钙粒径数据，并对其数据进行分析，将得到的相邻的区域的粒径进行比对整合；处理模块，接收分析模块发送的区域融合信号和区域分割信号，若得到区域融合信号时，则将两个相差较小的区域合并得到新的监测子区域，并与下个区域进行比对；研磨控制模块，获取到融合后的新监测子区域，将组合的监测子区域的高活性磷酸三钙粒径分布值Zf进行相加取平均值得到新监测子区域的高活性磷酸三钙粒径分布值Jl，将其与对应阈值进行比较，然后生成研磨控制信号。2.根据权利要求1所述的一种超细微高活性磷酸三钙制备用的研磨系统,其特征在于，分析模块具体工作过程如下：步骤1：获取到该监测子区域中的高活性磷酸三钙粒径均值和高活性磷酸三钙粒径在该区域中的厚度均值，并分别标记为Zl和Zh；步骤2：利用公式Zf＝Zl
×
a1+Zh
×
a2，计算得到该区域的高活性磷酸三钙粒径分布值Zf；步骤3：得到各个监测子区域中的高活性磷酸三钙粒径分布值Zf
i
，i为非零正整数；i＝1，
…
，n；然后利用公式Zc＝|Zf
i
‑
Zf
i
‑1|，计算得到相邻两个监控子区域的高活性磷酸三钙的研磨均匀度Zc；步骤4：将得到高活性磷酸三钙的研磨均匀度Zc与高活性磷酸三钙的研磨均匀度阈值进行比较。3.根据权利要求2所述的一种超细微高活性磷酸三钙制备用的研磨系统,其特征在于，若高活性磷酸三钙的研磨均匀度Zc小于高活性磷酸三钙...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐军民，张龙，
申请(专利权)人：江阴市星宇化工有限公司，
类型：发明
国别省市：