电子卡连接器的接地结构制造技术

一种电子卡连接器的接地结构，该连接器的绝缘座体设有一基部，且于该绝缘座体内穿设有复数个导电端子，并于该些导电端子一端设置有焊接部，而该基部两侧同向延伸有两金属支臂，且该两金属支臂向下延伸有接地部，其特征在于：　　　　该两金属支臂的接地部设有一焊接部，且电子卡连接器附着于电路板上，该两金属支臂的焊接部上附着有低熔点导电金属。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子卡连接器的接地结构，尤其是指一种用在绝缘座体的基部两侧同向延伸的金属支臂的电子卡连接器上的接地结构。
技术介绍
现今，电子产品已广泛为大众所使用，诸如计算机、行动电话、数字相机…等，而此类产品其功能也日渐增多，其外围产品附加功能也愈渐强大，因此，在电子产品内的电路及电子零件也随之复杂化。当电子产品使用时，其内部复杂的电路及电子零件之间彼此往往会有干扰的现象，因此在前述复杂的电路中或电子零件上通常会设有滤波电路或其它防止或降低其它电路干扰的特定电路的电路；该防止或降低其它电路干扰特定电路的电路或电子零件通常会与接地电路连通，以保持其该电路的正常工作。一般电子卡连接器(如台湾公告第四三一六八七号，美国第6,176,725号专利)，其主要是在绝缘壳体两端各插入一支金属支臂，使电子卡(该公告第八图，图标编号60)插入绝缘壳体后，让电子卡上的接地线路可借着与该金属支臂接触而与电路板的接地线路达成电性连接。以类似前述方式制成的电子卡连接器的专利公告另有台湾公告第四二○四一二号(美国第6,390,842号专利)等。一般在工业上，电路板上每个与电子零件(包括但不局限于电子卡连接器)的电路接点都会涂上锡膏，这种锡膏是属于一种半液态的材料；在电子零件放在电路板平面上的定位后，以输送带的方式将电路板送进回焊炉加热使锡膏液化而同时附着在电路板的电路接点及电子零件上，待输送带将电路板送出锡炉冷却后，固结的锡膏便使电路接点及电子零件成电性连接。由于在绝缘壳体两端插入金属支臂的设计在实际制造时容易产生累积公差的现象，即绝缘壳体两端平面度的容许公差加上金属支臂制造的容许公差后的整体公差，而导致金属支臂无法通过锡膏与电路板接地电路呈电性连接。由此，台湾公告第五三三六二七号专利公告，美国第6,517,378号专利，即是设计一具有可在垂直方向活动的固定原件(该公告图标编号50)，并通过该固定原件可在电路板垂直方向自由活动的方式来克服前述累积公差的问题。由于前述设计，台湾公告第五三三六二七号专利公告，美国第6,517,378号专利，所利用的固定原件是由另外一金属材料制成，且该固定原件被限定于一定范围内可自由地垂直运动，因此该固定原件在制造及组装上并不容易。本专利技术鉴于上述现有技术的不足与缺陷，特以从事此行业多年的研发经验，并同时经由不断构思与修改，方以最佳的方式，始设计出此种电子卡连接器的接地结构。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种电子卡连接器的接地结构，该结构使电子卡连接器的二金属支臂可以透过简易且可靠的焊接方式与印刷电路板呈电气连接。本专利技术主要包括有一绝缘座体及一对金属支臂，该绝缘座体由绝缘材料制成，并于该绝缘座体内穿置有复数个导电端子，且绝缘座体两端各固定一金属材质的金属支臂，各金属支臂设计上由此一向下延伸的接地部与焊接部与电路板的接点焊接固定。本专利技术的特点在于电子卡连接器附着于电路板前，该金属支臂的焊接部上设置有低熔点导电金属，该部分液化的低熔点导电金属因回焊炉的高温而降低其在电路板上的垂直高度，藉此使电路板上电路接点可以透过锡膏而与金属支臂的焊接部电性连接。由于本专利技术的低熔点导电金属是装设在金属支臂的焊接部，而且该金属支臂的焊接部一般是用来与电路板的接地线路接点焊接固定；造成两金属支臂的焊接部可同时与电路板的接点焊接固定。本专利技术的低熔点导电金属可以是一种碇状的金属材料、金属合金材料(例如锡合金)或由此粉末冶金方法制成的混合材料，且其必需可于一般电路板回焊炉的工作温度液化，至少部分；但前述低熔点导电金属材料的汽化温度必需高于一般锡炉工作温度。为达成上述目的与构造，本专利技术所采用的技术手段及其功效，兹结合附图与本专利技术的较佳实施例来详加说明。附图说明图1为本专利技术较佳实施例的立体外观图。图2为本专利技术较佳实施例于回焊前的侧视图。图3为本专利技术较佳实施例于回焊后的侧视图。图4为锡铅合金材料在一般标准回焊炉输送带上的时间-温度关系曲线图。图5为锡铅合金材料的象图。图6为纯锡材料(主要应用于印刷电路板的无铅制程)在一般标准回焊炉输送带上的时间-温度关系曲线图。图7为本专利技术较佳实施例的立体分解图。图8为本专利技术较佳实施例金属支臂的立体分解图。图中符号说明1电子卡连接器11绝缘座体 131接地部111基部 132焊接部12导电端子 1320套合件121焊接部 133低熔点导电金属13金属支臂2电路板21间距3套合件31导杆 33容置空间32扣件 34低熔点导电金属具体实施方式请参阅图1所示，为本专利技术较佳实施例的立体外观图，由图中可清楚看出，本专利技术的电子卡连接器1于绝缘座体11处设置有一基部111，且绝缘座体11内穿设有复数个导电端子12，并于导电端子12的一端设置有焊接部121，而基部111两侧同向延伸有两金属支臂13，且各支臂13向下延伸有接地部131，并于接地部131弯折有一焊接部132，而焊接部132纵向穿设有一低熔点导电金属133，且低熔点导电金属133为穿过焊接部132的纵向穿孔内。请参阅图2、图3所示，为本专利技术较佳实施例于回焊前的侧视图及回焊后的侧视图，由图中可清楚得知，本专利技术电子卡连接器1于回焊前，先将电子卡连接器1置放于电路板2上，且因两金属支臂13的接地部131下方焊接部132纵向穿孔处所穿设的低熔点导电金属133，而使焊接部132与电路板2形成有一间距21，当电子卡连接器1经由回焊炉加热后，其低熔点导电金属133便受热融熔并堆积于焊接部132与电路板2的间距21处，即使电子卡连接器1得以可靠的焊设于电路板2上，并因低熔点导电金属133由此堆积方式存在于焊接部132与电路板2之间距21处，以此可解决绝缘座体11与两金属支臂13及两金属支臂13间于组装后的累积公差现象，进而让两金属支臂13的接地部131下方焊接部132及两金属支臂13的焊接部132与导电端子12的焊接部121皆可透过此种简易且可靠的方式与印刷电路板2呈电气连接。再者，本专利技术电子卡连接器1置放于预设电路板2上且经由回焊炉加热后，其低熔点导电金属133便受热融熔并堆积于焊接部132与电路板2的间距21处，并使多余的低熔点导电金属133可堆积于焊接部132的纵向穿孔内，此种方式不但可使低熔点导电金属133具有适当调节空间，且让电子卡连接器1于一般电子卡插拔时的抗剪强度亦同时增加。由于本案所举较佳实施例的低熔点导电金属133或工业焊接用料是凸伸出金属支臂13的焊接部132底面之外；因此在该低熔点导电金属133或工业用焊接用料软化之后会使两金属支臂13的高度略为降低。同理，习于此项技艺者当然可以轻易思及以低熔点导电金属133或工业焊接用料不凸伸出金属支臂的焊接部底面之外的方式实施本专利技术所揭示的技术，且一状况下，低熔点导电金属或工业焊接用料仍将因回焊炉的高温而软化而与电路板的接点电性连接；惟此种实施方式仍应属于本专利技术实施方式之一。本专利技术使用的低熔点导电金属133可以是一种锡锭或在一般电路板回焊炉的工作温度液化的锡合金，这种低熔点导电金属可能因为材料的热传递速度或材料特性关系，而导致经过回焊炉时只有部分变液化。如图4、图5、图6所示，大多数的锡铅合金会在摄氏183℃时产生象变，也就是由固态液化，这个温度是在一般回焊炉的回焊工作区域内；因本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林伯雄，
申请(专利权)人：宣得股份有限公司，
类型：发明
国别省市：