密封地套罩光学构件的方法以及按此方法制造的光学构件技术

技术编号:3728368 阅读:198 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种制造壳体或制造至少部分壳体,尤其制造电子构件外罩的方法,包括组合一个外壳元件与一个优选地金属的外壳装置,使外壳元件和外壳装置与玻璃焊料接触。本发明专利技术的目的是在金属套筒与玻璃板之间能实现可靠和廉价的优选地密封的连接,规定,在组合外壳元件与外壳装置前,涂以作为可造型的物质,尤其作为软膏的玻璃焊料;通过至少一次性加入能量,尤其通过烧尽有机组分,使玻璃焊料预玻璃化和固定其形状;以及,在将外壳元件置入外壳装置中后,通过加热在玻璃与外壳装置之间制成至少部分密封的连接。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种密封地套罩光学构件的方法,尤其制造壳体或壳体一部分的方法,在壳体内密封地封装优选地光电子构件,以及本专利技术还涉及按此方法制造的光学构件。
技术介绍
密封地包装或封装的外壳经常用于保护敏感的构件,如激光器或光电二极管,免受环境的影响,并与此同时有助于保证这些构件有足够长的使用寿命。为了制造此类外壳/光学罩,迄今使用本领域技术人员熟知的玻璃-金属连接工艺,其中,外壳由金属部分和用作窗口的玻璃部分组成,它们互相密封地连接在一起。这种外壳往往由套筒状金属体和可装在套筒中用作窗口的玻璃板组成。在此类外壳/光学罩已知的制造过程中,金属部分与玻璃部分的连接借助环形布置的玻璃焊料进行,它用作烧结的成形件。在这里,首先必须在真正组合这些部分前,在单独的工序中按烧结工艺制造玻璃焊料成形件。接着将成形件配合准确地置入套筒状金属部分内并用圆形玻璃板覆盖。然后实施熔化过程,此时使套筒与玻璃板密封和力封闭地互相连接。为保证外壳要求的密封性,在金属套筒与玻璃板之间的玻璃焊料的位置及形状务必十分匹配。为此无论外壳各部分还是玻璃焊料均应有小的公差。因此,在制造和置入玻璃焊料成形件时要求非常细心本文档来自技高网...

【技术保护点】
制造壳体,或制造至少部分壳体,尤其制造光电子构件外罩的方法,包括:将一个外壳元件与一个优选地金属的外壳装置组合;使外壳元件和外壳装置与玻璃焊料接触;其特征为:在组合外壳元件与外壳装置前,涂以作为可造型的物质,尤其作为软膏的玻璃焊料;通过至少一次性加入能量,尤其通过烧尽有机组分,使玻璃焊料预玻璃化和固定其形状;以及,在将外壳元件置入外壳装置中后,通过加热在玻璃与外壳装置之间制成至少部分密封的连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:迪特里希蒙德贝恩德哈默罗伯特黑特勒克劳斯沙赫特鲍尔埃德尔特劳德绍森塔勒尔马库斯迈尔
申请(专利权)人:肖特股份公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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