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本发明涉及一种制造壳体或制造至少部分壳体，尤其制造电子构件外罩的方法，包括组合一个外壳元件与一个优选地金属的外壳装置，使外壳元件和外壳装置与玻璃焊料接触。本发明的目的是在金属套筒与玻璃板之间能实现可靠和廉价的优选地密封的连接，规定，在组合外...
该专利属于肖特股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过肖特股份公司授权不得商用。

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