异构封装基板和模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种异构封装基板和模组，异构封装基板包括玻璃衬底、异构层、金属柱、背面金属布线层以及同时贯穿玻璃衬底和异构层的收容洞；异构层包括介电材料层和金属线，金属线在介电材料层内形成金属布线和无源器件；金属布线包括N层，N为正整数且满足，N≥2；无源器件为金属线通过集成无源器件工艺制成；背面金属布线层至少部分覆盖收容洞；背面金属布线层设有通过刻蚀工艺制成的多个金属凸块，以用于与收容于收容洞内的外部芯片的管脚实现电连接；背面金属布线层通过金属柱与金属布线连接，无源器件依次通过金属布线和金属柱后与金属凸块电连接。本实用新型专利技术的技术方案的整体厚度小，散热效果好且可靠性高。散热效果好且可靠性高。散热效果好且可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
异构封装基板和模组


[0001]本技术涉及封装
，尤其涉及一种异构封装基板和模组。

技术介绍

[0002]目前，移动通信技术的发展，5G时代的到来，以手机为代表的无线终端射频芯片的复杂度和发射功率都大幅增加。
[0003]相关技术的应用核心器件的射频模组将芯片、电容、电感、电阻等器件焊接在基板上形成。相关技术的基板一般为有机基基材基板。
[0004]然而，相关技术的有机基材基板一般为多层基板。5G射频模组通常6层，基板厚度约250um，散热路径较长的缺点。射频芯片中的射频功率放大器的发射功率越来越大，产生的热量越来越大，而且随着信号的调制方式复杂度的提升，射频功率放大器需要在越来越深的回退区工作，导致射频功率放大器的效率越来越低，进而产生的热量越来越多。综合以上因素，射频功率放大器的散热问题，越来越严峻。射频功率放大器的工作温度的提升，会带来性能的退化，可靠性变差等问题。如何通过基板将射频功率放大器散热问题降低是个需要解决技术问题。另外，射频模组中的芯片厚度一般为150微米～200微米，芯片和基板厚度叠加的厚度一般为700本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种异构封装基板，其特征在于，所述异构封装基板包括玻璃衬底、由所述玻璃衬底的其中一侧延伸的一个异构层、贯穿所述玻璃衬底的金属柱、设置于所述玻璃衬底远离所述异构层一侧的背面金属布线层以及同时贯穿所述玻璃衬底和所述异构层的收容洞；所述异构层包括由所述玻璃衬底延伸的介电材料层和设置于所述介电材料层内的金属线，所述金属线在所述介电材料层内形成金属布线和无源器件；所述金属布线包括N层，N为正整数且满足，N≥2；所述无源器件为所述金属线通过集成无源器件工艺制成；所述背面金属布线层至少部分覆盖所述收容洞；所述背面金属布线层设有通过刻蚀工艺制成的多个金属凸块，用于与收容于所述收容洞内的外部芯片的管脚实现电连接；所述背面金属布线层通过所述金属柱与所述金属布线连接，所述无源器件依次通过所述金属布线和所述金属柱与所述金属凸块电连接。2.根据权利要求1所述的异构封装基板，其特征在于，所述收容洞包括多个，每个所述收容洞可容纳相应的外部芯片，且所述背面金属布线层中分别覆盖每个所述收容洞的多个所述金属凸块与收容于对应的所述收容洞内的外部芯片的管脚相匹配。3.根据权利要求1所述的异构封装基板，其特征在于，所述介电...

【专利技术属性】
技术研发人员：宣凯，郭嘉帅，龙华，
申请(专利权)人：深圳飞骧科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：