散热鳍片与热管的结合方法技术

本发明专利技术公开了一种散热鳍片与热管的结合方法及其装置，所述方法包括：提供多片在组管孔周侧连通开设至少一个介质导孔的独立散热鳍片。将多个独立的散热鳍片并列组成散热片组或直接由单片散热鳍片与组管孔与热管相互套合。将导热介质通过单片或散热鳍片组的介质导孔进行填注。导热介质由于介质导孔的导向性而自然逐渐的流入组管孔与热管间的间隙及热管管面上。由此使得组管孔与热管间的间隙被填满而形成接触面积大且密合度大的结合。所述结合装置包括多个开设有连通的组管孔与介质导孔的独立散热鳍片，热管和导热介质。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热鳍片与热管的结合方法及其装置，涉及散热鳍片与热管的结合方法及其装置的
，尤其涉及一种利用散热鳍片在组管孔连通处开设有至少一个介质导孔，通过灌注方式将导热介质灌入介质导孔，并通过介质导孔的导引使导热介质自然地填流到热管与组管孔间，形成高密合度的结合。
技术介绍
电子组件技术的发展日新月异，特别是使用在计算机中的中央处理器，更是在不断的技术创新下实现了体积上的缩小，运行效果与效率不断的提高。但是，相对的运行时的功率消耗所产生的热量也累积的越快，使散热速度无法达到等同的效果。如果中央处理器的热量无法及时的传导并快速发散，当处理器产生过热现象时，轻则造成计算机的死机，重则造成处理器的烧毁。因此，解决中央处理器的散热成为一个重要的课题。一种公知的散热装置为风扇，固定安装在电子设备的机壳中，使循环空气经过电子设备的机壳散热，同时导入比机壳内温度低的外部空气，由此来发散电子组件因为运行所产生的热量。这种仅由风扇进行的散热效果并不好，因为外部的室温并非都是低温，甚至在夏天经常维持35℃或更高的温度，将这样的温度下的空气导入电子设备达到降温的目的，显然获得的降温效果非常本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热鳍片与热管的结合方法，其特征在于，包括：多个独立的散热鳍片，每一个散热鳍片端面开设有组管孔，所述组管孔与介质导孔相连通；将热管插入所述组管孔，由此连接多个散热鳍片；利用填注构件通过散热鳍片的所述介质导孔填注导 热介质；填入在每一散热鳍片的导热介质通过介质导孔导向流入热管与组管孔间并结合两者。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔惠民，林国仁，
申请(专利权)人：珍通科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]