电子装置防水结构制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置防水结构，其包含盒体、线材、密封胶及盖体。盒体具有开口，盒体沿开口边缘设有沟槽，沟槽延伸呈封闭曲线，盒体的外壁设有连通沟槽的外通口，且沟槽设有连通盒体内部的内通口。线材上对应外通口及内通口分别形成外挡板及内挡板，线材通过外通口及内通口贯穿盒体，且外挡板及内挡板分别封闭外通口及内通口。密封胶填充于沟槽内。盖体罩盖开口且闭合沟槽。开口且闭合沟槽。开口且闭合沟槽。

【技术实现步骤摘要】
电子装置防水结构


[0001]本专利技术涉及已一种灌胶式的电子装置防水结构，尤其涉及一种线材贯穿灌胶流道的电子装置防水结构。

技术介绍

[0002]目前市面上常见的壳体防水方式为内部灌胶、开口设密封胶条、超音波熔接开口、点胶粘合开口(Cured
‑
In
‑
Place Gasket,CIPG/Formed
‑
In
‑
Place Gasket,FIPG)。
[0003]前述的防水方式中，于产品内灌注密封胶的密封性佳，但因使用了大量密封胶而致使产品重量大增，故不适用于移动式的产品。
[0004]在产品内部放置密封胶条并利用组装压缩达到防水效果，其需通过人工组装，因此组装作业时间较长且易有组装错误。
[0005]利用超音波熔接壳体虽便宜且操作简单，但防水效果不佳且只适用于塑胶壳体，再者产品体积也不能太大。
[0006]CIPG/FIPG是在产品开口外圈以膏状胶材挤出截面均一的长条体，再经组装将部件粘合，其作业时间较长且有溢胶外观不良的风险，点胶路径也不能太复杂否则易有断点而泄漏。挤出的长条状胶材截面均一只适用于平面或是截面均一的槽道，而且无法与线材相交。线材走线需贯穿产品的他处，故还需另设线材防水结构。
[0007]有鉴于此，本专利技术人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本专利技术人改良的目标。

技术实现思路

[0008]本专利技术提供一种流道灌胶式的电子装置防水结构，且其线材贯穿灌胶流道。
[0009]本专利技术提供一种电子装置防水结构，其包含一盒体、一线材、一密封胶及一盖体。盒体具有一开口，盒体沿开口内缘设有一沟槽，沟槽延伸呈封闭曲线，盒体的外壁设有连通沟槽的一外通口，且沟槽设有连通盒体内部的一内通口，盒体包含一外壳及一内框，开口设置在外壳，且内框设置在开口的内缘。线材上对应外通口及内通口分别形成一外挡板及一内挡板，线材通过外通口及内通口贯穿盒体，且外挡板及内挡板分别封闭外通口及内通口。密封胶填充于沟槽内。盖体罩盖开口且闭合沟槽。
[0010]本专利技术的电子装置防水结构，其外壳的内壁面凸设有一阶部以及介于开口及阶部之间的一定位卡勾，内框被阶部及定位卡勾夹持而固定于外壳。外通口设置在外壳且内通口设置在内框。
[0011]本专利技术的电子装置防水结构，其沟槽具有一外周壁、一内周壁以及一底壁，沟槽的顶部呈开放状且与开口内缘相邻，外周壁形成在外壳且内周壁及底壁形成在内框。外通口设置在外周壁且内通口设置在底壁；内通口也可以设置在内周壁
[0012]本专利技术的电子装置防水结构，其外壳的内壁面凸设有一闭合卡勾，且闭合卡勾扣接盖体。盖体的外缘卡入沟槽内。
[0013]本专利技术的电子装置防水结构，其外挡板的外缘与外通口的内缘相互嵌固。内挡板的外缘与内通口的内缘相互嵌固。线材具有连接于外挡板与内挡板之间的一贯穿段，贯穿段被密封胶包覆。
[0014]本专利技术另提供一种电子装置防水结构，其包含一盒体、一线材、一密封胶及一盖体。盒体具有一开口，盒体形成有围绕开口的一沟槽，盒体的外壁设有连通沟槽的一外通口，且沟槽设有连通盒体内部的一内通口。线材上对应外通口及内通口分别形成一外挡板及一内挡板，线材通过外通口及内通口贯穿盒体，且外挡板及内挡板分别封闭外通口及内通口。密封胶填充于沟槽内。盖体罩盖开口且闭合沟槽。
[0015]本专利技术的电子装置防水结构，其中沟槽具有一外周壁、一内周壁以及一底壁，沟槽的顶部呈开放状且与开口外缘相邻。外通口设置在外周壁且内通口设置在内周壁。
[0016]本专利技术的电子装置防水结构，其中外壳的内壁面凸设有一闭合卡勾，且闭合卡勾扣接盖体。盖体的外缘卡入沟槽内。
[0017]本专利技术的电子装置防水结构，其中外挡板的外缘与外通口的内缘相互嵌固。内挡板的外缘与内通口的内缘相互嵌固。线材具有连接于外挡板与内挡板之间的一贯穿段，贯穿段被密封胶包覆。
[0018]本专利技术的电子装置防水结构在盒体的开口设置沟槽构成流道，沟槽设有外通口及内通口以供穿设线材。线材横贯沟槽后通过形成于其上的外挡板及内挡板闭合外通口及内通口，再于沟槽灌注密封胶后组装盖体。因此密封胶密合开口的同时也密合线材贯穿处，故无需另外配置线材的防水结构。通过沟槽限制密封胶只灌注盒体内的局部区域而有效减轻密封胶的重量。
附图说明
[0019]图1及图2是本专利技术第一实施例的电子装置防水结构的立体分解示意图；
[0020]图3是本专利技术第一实施例的电子装置防水结构的立体示意图；
[0021]图4是沿图3所示专利技术第一实施例的电子装置防水结构沿4
‑
4剖线的剖视图；
[0022]图5是沿图3所示专利技术第一实施例的电子装置防水结构沿5
‑
5剖线的剖视图；
[0023]图6是图5的局部放大图；
[0024]图7是本专利技术第一实施例的电子装置防水结构的中的线材的剖视图；
[0025]图8至图10是本专利技术第二实施例的电子装置防水结构的立体分解示意图；
[0026]图11是本专利技术较佳实施例的电子装置防水结构的立体示意图；
[0027]图12是沿图11所示专利技术第一实施例的电子装置防水结构沿12
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12剖线的剖视图；
[0028]图13是图12的局部放大图；
[0029]图14是本专利技术第二实施例的电子装置防水结构的中的线材的剖视图。
[0030]附图标记说明
[0031]100:盒体
[0032]101:开口
[0033]102:沟槽
[0034]102a:外周壁
[0035]102b:内周壁
[0036]102c:底壁
[0037]103a:外通口
[0038]103b:内通口
[0039]103c:内通口
[0040]110:外壳
[0041]111:阶部
[0042]112:定位卡勾
[0043]114:闭合卡勾
[0044]120:内框
[0045]200:线材
[0046]210a:外挡板
[0047]210b:内挡板
[0048]210c:内挡板
[0049]220:贯穿段
[0050]300:密封胶
[0051]400:盖体
[0052]500:电路板
具体实施方式
[0053]参阅图1至图3，本专利技术的第一实施例提供一种电子装置防水结构，其包含一盒体100、一线材200、一密封胶300及一盖体400。
[0054]参阅图1至图2，盒体100具有一开口101，盒体100设有一沟槽102，沟槽102沿开口101的外缘延伸而呈围绕开口101的封闭曲线。于本实施例中，盒体100为射出成型的一体塑胶构件，但本专利技术不限于此，沟槽102也可以另外通过分离构件形成再组装至开口101外缘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置防水结构，包含：盒体，具有开口，所述盒体沿所述开口内缘设有沟槽，所述沟槽延伸呈封闭曲线，所述盒体的外壁设有连通所述沟槽的外通口，且所述沟槽设有连通所述盒体内部的内通口，所述盒体包含外壳及内框，所述开口设置在所述外壳，且所述内框设置在所述开口的内缘；线材，所述线材上对应所述外通口及所述内通口分别形成外挡板及内挡板，所述线材通过所述外通口及所述内通口贯穿所述盒体，且所述外挡板及所述内挡板分别封闭所述外通口及所述内通口；密封胶，填充于所述沟槽内；及盖体，罩盖所述开口且闭合所述沟槽。2.根据权利要求1所述的电子装置防水结构，其中所述外壳的内壁面凸设有阶部以及介于所述开口及所述阶部之间的定位卡勾，所述内框被所述阶部及所述定位卡勾夹持而固定于所述外壳。3.根据权利要求1所述的电子装置防水结构，其中所述外通口设置在所述外壳且所述内通口设置在所述内框。4.根据权利要求1所述的电子装置防水结构，其中所述沟槽具有外周壁、内周壁以及底壁，所述沟槽的顶部呈开放状且与所述开口内缘相邻，所述外周壁形成在所述外壳且所述内周壁及所述底壁形成在所述内框。5.根据权利要求4所述的电子装置防水结构，其中所述外周壁形成在所述外壳，所述外通口设置在所述外周壁且所述内通口设置在所述底壁。6.根据权利要求4所述的电子装置防水结构，其中所述外通口设置在所述外周壁且所述内通口设置在所述内周壁。7.根据权利要求1所述的电子装置防水结构，其中所述外壳的内壁面凸设有闭合卡勾，且所述闭合卡勾扣接所述盖体。8.根据权利要求7所述的电子装置防水结构，其中所述盖体的外缘卡入所述沟槽内。9.根据权利要求1所述的电子装置防水结构，其中所述外挡板的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧为凯，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：