立体电路模块和用其的叠层立体电路模块及其制造方法技术

一种立体电路模块，由于具备：具有周围的框部和凹陷部的支撑构件；覆盖支撑构件的框部的上面及下面而填埋凹陷部那样地配设的，由比支撑构件的软化温度低，至少在其表面具有粘接性的树脂材料构成的覆盖层；设置于覆盖层上，具有框部上的第１接合区和凹陷部内的第２接合区的布线图形；和与第２接合区连接，压入到覆盖层内而粘结而被收置于凹陷部内的电子部件；而得到可靠性高、且容易叠层，可以高密度安装的立体电路模块。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术，涉及将作为便携型数字设备的记录媒体使用的存储卡等的，存储器IC芯片等的薄型的电子部件高密度地安装于预定的大小之中的电路模块中，最合适的立体电路模块和用该模块的叠层立体电路模块和用这些模块的便携终端设备及其制造方法。
技术介绍
作为被使用于现有的存储卡等中的电路模块基板，有记载于例如特开2002-207986号公报(以下，记作「专利文献1」)的技术。图13A和图13B，是记载于专利文献1的电路模块基板的剖面图。图13A，表示IC芯片等的电子部件1020被安装于由环氧树脂等构成的布线基板1010的仅仅单面的电路模块基板1030。图13B，表示电子部件1050、1060被安装于布线基板1040的正反两面的电路模块基板1070。然后，如图14的剖面图所示，将上述电路模块基板1030的预定的电极1020A和电路模块基板1070的预定的电极1050A、和1060A，通过例如铜球等的导电性球1080以焊锡1090连接。而且，将电路模块基板1030、1070叠层到基底基板1100上，形成具有存储卡等的立体电路结构的电路模块基板1110。可是，在将电子部件1020安装于现有的布线基板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体电路模块，其特征在于，包括：　　　　具有周围框部和凹陷部的支撑构件；　　　　覆盖于上述支撑构件的上述框部之上，填埋上述凹陷部地配设的，由比上述支撑构件的软化温度低、具有粘接性的树脂材料构成的覆盖层；　　　　由设置于上述覆盖层上的，上述框部上部的第１接合区，上述凹陷部上部的第２接合区及将上述第１接合区和上述第２接合区之间连接起来的布线部构成的布线图形；和　　　　在单面具有突起状的电极，连接于上述布线图形的上述第２接合区和上述突起状的电极，粘接于上述覆盖层地收置于上述凹陷部内的电子部件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小野正浩，近藤繁，西川和宏，西田一人，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]