【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种(或可称为双面雕技术)，具体来说，涉及一种在绝缘基底的两面分别形成所需图形或图案的方法。
技术介绍
在电子产品的制造过程中，经常涉及在柔性或刚性基底的一面制作导电图形或图案，例如在柔性基底上制作印刷电路或制作例如用于无线射频领域中的天线。随着电子产品向小型化和集成化方面的迅速发展，以及降低制作成本和提高制作效率的迫切需要，现有的这些在绝缘基底上单面制作导电图形或图案的方法已经无法满足上述要求了。另外，在采用薄膜材料进行包装时，也仅在薄膜材料的一面制作出包装图形或图案。如果要在包装材料上制作一些具有特殊视觉效应的图形或图案，例如在透明薄膜材料的两面制作预定图形或图案以产生特殊视觉效果，那么现有的这些在薄膜包装材料单面制作图形或图案的方法已经无法或难以达到上述效果，或即使达到上述效果也必然会导致制作成本偏高且制作效率低下。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种。该方法包括步骤1)在绝缘基底两面分别真空蒸镀金属镀层；2)在绝缘基底两面的所述金属镀层上分别印刷耐化学腐蚀性保护层，所述保护层的形状相应于所需图形或图案；3)通过化学腐蚀在绝缘基底两面同时...
【技术保护点】
一种两面图形或图案的形成方法，包括步骤： １）在绝缘基底两面分别真空蒸镀金属镀层； ２）在绝缘基底两面的所述金属镀层上分别印刷耐化学腐蚀性保护层，所述保护层的形状分别相应于所需图形或图案； ３）通过化学腐蚀在绝缘基底两面同时去除所述保护层覆盖区域以外的金属镀层，在所述绝缘基底的两面同时得到所需图形或图案。
【技术特征摘要】
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