【技术实现步骤摘要】
一种高频印刷电路板双面铜箔处理设备
[0001]本技术涉及印刷电路板双面铜箔处理
,特别涉及一种高频印刷电路板双面铜箔处理设备。
技术介绍
[0002]随着印刷电路板的广泛使用,OSP工艺也得到了很大的发展,OSP是印刷电路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺,是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层机皮膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,从而可以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈。
[0003]公开号为CN203484289U的专利说明书中公开了一种印刷电路板铜箔表面处理装置,包括槽体、泵水口和橡胶倒水滚轮,所述槽体两侧壁上设有两组橡胶倒水滚轮,所述两组橡胶倒水滚轮之间设有电路板基板,所述泵水口位于槽体上方,所述槽体内盛有用于表面处理的药水,所述槽体底部设有带调节阀的出水口。有益效果:通过控制出水口调节阀的排水量,控制药水液面的高度,保证了产品铜面可以均匀有效地形成OSP膜;杜绝了产品的氧化。根据不同产品的不同厚度来控制OSP药水的循环排水量,避免了OSP药水的浪费,在提高产品质量的同时 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高频印刷电路板双面铜箔处理设备,包括槽体(3)、支撑板(4)和储液罐(12),其特征在于:所述槽体(3)的底端安装有出液口(5),所述槽体(3)内部两侧的顶端均安装有第二液位传感器(2),所述槽体(3)内部的底端设置有支撑板(4);所述支撑板(4)的顶端均匀安装有下滚轮(6),且下滚轮(6)的顶端均设置有上滚轮(8),所述上滚轮(8)与下滚轮(6)之间安装有印刷电路板基板(9),所述支撑板(4)的两侧均设置有调节机构(7);所述槽体(3)顶端的一侧安装有储液罐(12),且储液罐(12)的底端设置有水泵(10),所述水泵(10)的两端均安装有送液管(11),所述储液罐(12)的内部设置有加热机构(13),所述储液罐(12)内部的底端设置有检测结构(1),所述检测结构(1)包括有报警器(101)、单片机(102)、温度传感器(103)和第一液位传感器(104),所述第一液位传感器(104)均安装在储液罐(12)内部两侧的底端,所述温度传感器(103)均安装在储液罐(12)内部的两侧,所述报警器(101)设置在储液罐(12)一侧的底端,所述单片机(102)设置在报警器(101)的底端。2.根据权利要求1所述的一种高频印刷电路板双面铜箔处理设备,其特征在于:所述第一液位传感器(104)呈对称设置,所述第一液位传感器(104)在储液罐(12)内部两侧的底端呈对称分布。3.根据权利要求1所述的一种高...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴柯平,徐飞,王立强,牛广雷,赵成勇,雷兵,黄庆先,周代林,赵年青,
申请(专利权)人:江苏中信华电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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