一种双面印刷电路板共面结构制造技术

技术编号:37004964 阅读:41 留言:0更新日期:2023-03-25 18:30
本实用新型专利技术公开了一种双面印刷电路板共面结构,包括电路导板,所述电路导板的上下两端均粘接有电路面板,所述电路导板的两侧均设置有导块,所述电路导板与电路面板的内壁均开设有若干个连接孔,所述连接孔的内壁设置有连接组件;通过上连接块与下连接块的设置,在该装置的使用过程中将电路板的上下两面固定卡死,将电路板的两面夹持住,同时起到导电效果,使得电路板的两面连通;通过螺纹块与螺纹槽的设置,在该装置的使用过程中使得上连接块与下连接块之间可以自由的固定与拆卸,便于后期对电路板的维修;通过保护外壳的设置,在该装置的使用过程中对电路板的四边进行保护,防止电路板在使用过程中受到磨损,提高电路板的使用寿命。寿命。寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种双面印刷电路板共面结构


[0001]本技术涉及双面印刷电路板相关
,具体为一种双面印刷电路板共面结构。

技术介绍

[0002]在日常的生活使用中,电路板的作用不可或缺,为了提高电路板的使用效果和使用寿命,进而研发出双面印刷技术。
[0003]现有技术公开号为CN 208113048 U的专利文献提供了多层双面印刷电路板,该装置结合具有特殊层结构的上层结构与下层结构,应用于双面印刷电路板,具体为双面柔性印刷电路板及双面软硬结合板,而由于上层结构与下层结构上分别设置的上铜层与下铜层,可实现多层双面印刷电路板的结构设计。但该装置及市面上的大多数此类装置都很难对电路板的上下层进行加固,使用者只能通过单一的固定胶水进行固定,虽然现有技术CN 208113048 U中能够通过减少了两层胶层与两层薄膜层,大幅简化了产品材料层结构,从而减薄双面印刷电路板的整体厚度,减少整体产品材料成本,优化组装空间,提升产品信号传送速度、减少耗电量,提高产品的抗湿与耐热性能,但仍只能采用胶水固定,在电路板的使用过程中,由于长时间的使用使得电路板的上下两侧开裂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面印刷电路板共面结构,包括电路导板(1),其特征在于:所述电路导板(1)的上下两端均粘接有电路面板(2),所述电路导板(1)的两侧均设置有导块(3),所述电路导板(1)与电路面板(2)的内壁均开设有若干个连接孔(4),所述连接孔(4)的内壁设置有连接组件(5)。2.根据权利要求1所述的一种双面印刷电路板共面结构,其特征在于:所述连接组件(5)包括上连接块(6)、下连接块(7)、螺纹块(8)以及螺纹槽(9),所述连接孔(4)的内壁顶部滑动连接有上连接块(6),所述上连接块(6)的底部设置有下连接块(7),所述上连接块(6)的底端固定连接有螺纹块(8),所述下连接块(7)的顶端开设有螺纹槽(9),所述螺纹块(8)与螺纹槽(9)螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种双面印刷电路板共面结构,其特征在于:所述电路导板(1)靠近导块(3)处设置有连接插头(10),所述电路导板(1)与连接插头(10)固定连接。4.根据权利要求3所述的一种双面印刷电路板共面结构,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴柯平徐飞王立强牛广雷赵成勇雷兵黄庆先周代林赵年青
申请(专利权)人:江苏中信华电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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