一种便于组合的电子线路板制造技术

技术编号:36989224 阅读:27 留言:0更新日期:2023-03-25 18:07
本实用新型专利技术涉及电子线路板技术领域,尤其为一种便于组合的电子线路板,包括组合基板以及定位垫,所述电子线路板块体底端固定连接有底绝缘板,所述底绝缘板底端固定连接有底卡槽板,所述底卡槽板前端内部设置有压槽,所述电子线路板块体前端以及底卡槽板顶端均固定连接有底焊板,所述电子线路板块体顶端固定连接有顶绝缘板,所述顶绝缘板顶端固定连接有陶瓷覆片,所述陶瓷覆片顶端固定连接有顶卡槽板,所述电子线路板块体前端以及陶瓷覆片底端固定连接有顶焊板,本实用新型专利技术通过定位垫、电子线路板块体、银锡焊片、底绝缘板、底卡槽板、压槽、顶绝缘板、陶瓷覆片以及顶卡槽板完成对电子线路板块体的便于组合压接的功能。子线路板块体的便于组合压接的功能。子线路板块体的便于组合压接的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种便于组合的电子线路板


[0001]本技术涉及电子线路板
,具体为一种便于组合的电子线路板。

技术介绍

[0002]组合式电子线路板是现有固定电路的批量生产和优化用电器布局的关键结构,提高对电子线路板铺设安装的直观化,现有的电子线路板在组合拼接时,常采用锡胶用于贴覆固形。
[0003]锡胶在长时间使用后粘性降低,由于缺少卡槽组件的连接结构,导致相邻电子线路板的连接不稳定,且缺少对电子线路板的基准定位结构,不利于对电子线路板进行定位放置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种便于组合的电子线路板,以解决上述
技术介绍
中提出的由于缺少卡槽组件的连接结构,导致相邻电子线路板的连接不稳定,且缺少对电子线路板的基准定位结构,不利于对电子线路板进行定位放置的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种便于组合的电子线路板,包括组合基板以及定位垫,所述组合基板前端固定连接有定位垫,所述组合基板前端接触有电子线路板块体,所述电子线路板块体左右两端固定连接有梯形垫,所述梯形垫内部嵌合固定设置有银锡焊片,所述电子线路板块体底端固定连接有底绝缘板,所述底绝缘板底端固定连接有底卡槽板,所述底卡槽板前端内部设置有压槽,所述电子线路板块体前端以及底卡槽板顶端均固定连接有底焊板,所述电子线路板块体顶端固定连接有顶绝缘板,所述顶绝缘板顶端固定连接有陶瓷覆片,所述陶瓷覆片顶端固定连接有顶卡槽板,所述电子线路板块体前端以及陶瓷覆片底端固定连接有顶焊板。
[0007]优选的,所述组合基板前后两端内侧固定设置有铜铝导热片,所述组合基板左右两端内部设置有第一槽孔,所述组合基板中间内部设置有第二槽孔,所述铜铝导热片内部设置有管腔。
[0008]优选的,所述电子线路板块体内设置的梯形垫、压槽以及顶卡槽板均有两个,且电子线路板块体竖向中轴线为对称分布位置。
[0009]优选的,所述顶卡槽板分别与电子线路板块体与底卡槽板内槽卡合设置,所述顶卡槽板后端与压槽前端内侧接触卡合。
[0010]优选的,所述组合基板通过第一槽孔、第二槽孔以及管腔形成一体化散热腔孔结构,且第一槽孔以及管腔位于第二槽孔左右两端外侧对称分布。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0012]1、本技术中,通过设置的组合基板、定位垫、电子线路板块体、梯形垫、银锡焊片、底绝缘板、底卡槽板、压槽、底焊板、顶绝缘板、陶瓷覆片、顶卡槽板以及顶焊板,通过底
绝缘板、底卡槽板以及压槽形成对电子线路板块体底部的组合卡槽组件,通过顶绝缘板、陶瓷覆片以及顶卡槽板形成对电子线路板块体顶部的组合卡槽组件,电子线路板块体顶部以及底部设置的组合卡槽组件进行上下相邻电子线路板块体的卡槽组合连接,以解决上述提出的由于缺少卡槽组件的连接结构,导致相邻电子线路板的连接不稳定,且缺少对电子线路板的基准定位结构,不利于对电子线路板进行定位放置的问题;
[0013]2、本技术中,通过设置的铜铝导热片、第一槽孔、第二槽孔以及管腔,组合基板内部固定设置的铜铝导热片与起到对组合基板顶部电子线路板块体的导向散热,通过第一槽孔、第二槽孔以及管腔形成一体化散热腔孔结构提高对组合限位电子线路板块体的安装散热效果。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图;
[0015]图2为本技术压槽片分布结构示意图;
[0016]图3为本技术梯形垫的仰视剖面结构示意图;
[0017]图4为本技术图3的A处放大结构示意图;
[0018]图5为本技术定位垫仰视剖面结构示意图。
[0019]图中:1

组合基板、2

定位垫、3

电子线路板块体、4

梯形垫、5

银锡焊片、6

底绝缘板、7

底卡槽板、8

压槽、9

底焊板、10

顶绝缘板、11

陶瓷覆片、12

顶卡槽板、13

顶焊板、14

铜铝导热片、15

第一槽孔、16

第二槽孔、17

管腔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1

5,本技术提供一种技术方案:
[0022]一种便于组合的电子线路板,包括组合基板1以及定位垫2,组合基板1前端固定连接有定位垫2,组合基板1前端接触有电子线路板块体3,电子线路板块体3左右两端固定连接有梯形垫4,梯形垫4内部嵌合固定设置有银锡焊片5,电子线路板块体3底端固定连接有底绝缘板6,底绝缘板6底端固定连接有底卡槽板7,底卡槽板7前端内部设置有压槽8,电子线路板块体3前端以及底卡槽板7顶端均固定连接有底焊板9,电子线路板块体3顶端固定连接有顶绝缘板10,顶绝缘板10顶端固定连接有陶瓷覆片11,陶瓷覆片11顶端固定连接有顶卡槽板12,电子线路板块体3前端以及陶瓷覆片11底端固定连接有顶焊板13,组合基板1前后两端内侧固定设置有铜铝导热片14,组合基板1左右两端内部设置有第一槽孔15,组合基板1中间内部设置有第二槽孔16,铜铝导热片14内部设置有管腔17。
[0023]如图1

3所示,组合基板1、定位垫2、电子线路板块体3、梯形垫4、银锡焊片5、底绝缘板6、底卡槽板7、压槽8、底焊板9、顶绝缘板10、陶瓷覆片11、顶卡槽板12以及顶焊板13,其中电子线路板块体3内设置的梯形垫4、压槽8以及顶卡槽板12均有两个,电子线路板块体3竖向中轴线为对称分布位置,顶卡槽板12分别与电子线路板块体3与底卡槽板7内槽卡合设
置,顶卡槽板12后端与压槽8前端内侧接触卡合,底绝缘板6、底卡槽板7以及压槽8形成对电子线路板块体3底部的组合卡槽组件,通过顶绝缘板10、陶瓷覆片11以及顶卡槽板12形成对电子线路板块体3顶部的组合卡槽组件,电子线路板块体3顶部以及底部设置的组合卡槽组件进行上下相邻电子线路板块体3的卡槽组合连接,以解决上述提出的由于缺少卡槽组件的连接结构,导致相邻电子线路板的连接不稳定,且缺少对电子线路板的基准定位结构,不利于对电子线路板进行定位放置的问题。
[0024]如图3

5所示,铜铝导热片14、第一槽孔15、第二槽孔16以及管腔17,其中组合基板1通过第一槽孔15、第二槽孔16以及管腔17形成一体化散热腔孔结构,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于组合的电子线路板,包括组合基板(1)以及定位垫(2),其特征在于:所述组合基板(1)前端固定连接有定位垫(2),所述组合基板(1)前端接触有电子线路板块体(3),所述电子线路板块体(3)左右两端固定连接有梯形垫(4),所述梯形垫(4)内部嵌合固定设置有银锡焊片(5),所述电子线路板块体(3)底端固定连接有底绝缘板(6),所述底绝缘板(6)底端固定连接有底卡槽板(7),所述底卡槽板(7)前端内部设置有压槽(8),所述电子线路板块体(3)前端以及底卡槽板(7)顶端均固定连接有底焊板(9),所述电子线路板块体(3)顶端固定连接有顶绝缘板(10),所述顶绝缘板(10)顶端固定连接有陶瓷覆片(11),所述陶瓷覆片(11)顶端固定连接有顶卡槽板(12),所述电子线路板块体(3)前端以及陶瓷覆片(11)底端固定连接有顶焊板(13)。2.根据权利要求1所述一种便于组合的电子线路板,其特征在于:所述组合基板(1)前...

【专利技术属性】
技术研发人员:桂爱军李君林金灿
申请(专利权)人:厦门恒富达电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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