一种易于将不同规格尺寸ＩＣ置入测试套座的装置及方法，其于具有浮动机构的取放头底面装设一基板，该基板底面向下凸设一可与测试套座框架外侧对位的第一导位机构，另于取放头与基板上设有一贯通孔，以供穿设一吸嘴，其中该吸嘴的底面连结一可供ＩＣ对位的第二导位机构，而利用第二导位机构自下方将ＩＣ吸取定位，并移置于测试套座，再以第二导位机构对位于测试套座内，而将ＩＣ准确置入于对应位置；由此，该可准确对位的装置于不同规格的ＩＣ使用时，可于吸嘴上直接更换第二导位机构，进而可易于配合各种规格的ＩＣ使用，且达到精准对位的目的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术提供一种可确保精准对位、便于更换搭配应用、进而有效降低变换成本的、易于将不同规格IC置入测试套座的装置及方法。
技术介绍
IC于制作完成后，需经过许多的测试才能确保产品的品质；请参阅图1，以预烧测试而言，其于崩应板1上插设数排的测试套座(Socket)2，以供IC分别置入并进行预烧测试；请参阅图2、图3，该测试套座2主要包括有底座21、上座22及导引座23，底座21上设有数个可供IC接脚插设的插置孔211，并于所需使用到的插置孔211内设有金属夹片212，以于IC接脚插入时予以压夹定位，上座22架设于底座21的上方，其以弹簧221及滑片222支撑于底座21上方升降运作，并于下压时可令底座21的金属夹片212外张，供IC接脚插入，上座22于上升时则使金属夹片212夹合IC接脚，以压夹固定IC，导引座23设于底座21及上座22的框架内，为供IC置入时导引定位使用，其导斜面231可供IC置入时导引滑入，进而使IC接脚对位插入底座21对应的插置孔211内；请参阅图3、图4，在预烧测试的送料过程中，IC3先被置于定位治具4上，再以具有浮动机构51及吸嘴的取放头5吸取移送至崩应板(Burn-In Board，预烧板)1位置，取放头5下降时，其下方的导位机构53将可对应于测试套座2的框架外侧，并利用浮动机构51作多轴向微幅位移，而对位于测试套座2上，且当导位机构53下降至适当位置时，导位机构53可压抵上座22，而令底座21的金属夹片212外张，供IC接脚插入，吸嘴释放IC3时，IC3即以导引座23导引对位，取放头5并于上升后，上座22脱离压抵状态，IC3便受金属夹片212夹合，进而完成插置对位。由于IC的插置对位主要依赖导引座23的导引对位，因此导引座23的规格尺寸依照待测IC的规格尺寸来设计，然而，IC的规格尺寸相当繁多，因此在做不同规格尺寸的IC检测时，必须于测试套座2内更换具有与IC对应尺寸的导引座23，才能适用作为导引对位，但更换导引座23所产生的组装问题，将又不符经济效益，因此目前所采用的方式是于数个崩应板上1分别装设具有不同规格尺寸导引座23的测试套座2，以于不同规格尺寸的IC检测时，提供插置使用，以目前泛用的崩应板来说，一个崩应板其上设有320个测试套座2(16*20)，当IC规格尺寸越多且每一种需备有数个崩应板时，其测试套座2所需的需求量将相当多，对厂商而言，绝对形成相当大的成本负担，因此目前的对位测试方式，亦难以符合经济效益。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种易于将不同规格尺寸IC置入测试套座的装置，其于具有浮动机构的取放头底面装设一基板，该基板底面向下凸设一可与测试套座框架对位的第一导位机构，另于取放头与基板上设有一贯通孔，以供穿设一吸嘴，其中该吸嘴的底面连结一可供IC对位的第二导位机构，而利用第二导位机构自下方将IC吸取定位，并移置于测试套座；由此，利用数组取放头及吸嘴上装设第一导位机构及第二导位机构，不仅可将IC准确定位，且可供不同规格尺寸的IC使用时，其特征在于可于取放头或吸嘴上更换基板或第二导位机构，以变换对应IC的规格尺寸，进而可配合不同规格尺寸的IC使用，此即无需全面更换或配置多种规格尺寸的导引座或测试套座，达到降低设置成本的目的。本专利技术的另一目的是提供一种易于将不同规格尺寸IC置入测试套座的方法，其将具有浮动机构的取放头移至IC定位治具上方，并于取放头下降时先以第一导位机构对位IC治具外侧，接着吸嘴下降并使第二导位机构对位于定位治具内，吸嘴吸取IC后，IC即由下而上对位于第二导位机构内，取放头连同吸嘴再移至测试套座位置并予下降，先以第一导位机构对位于测试套座的框架外侧，并下压测试套座的上座，以使底座插置孔内的金属夹片外张，接着吸嘴及第二导位机构下降并对位于测试套座的底座内，由于IC先前于第二导位机构内已完成对位，因此当吸嘴置放IC时，IC即可准确置于底座插置孔内，接着第一导位机构上升并使底座插置孔内的金属夹片夹合IC接脚，吸嘴及第二导位机构便上升脱离IC；由此，利用该吸嘴连结的第二导位机构，于IC插置于测试套座时，便可达到精准对位的目的。本专利技术前面所述“崩应板”，其为英文“Burn-In Board”的音译，因此也可以称之为“预烧板”。本专利技术前面所述“治具”是一种保持具(holder)，亦即与某器件相对应的承置座，例如本文所述IC定位治具，就是具有与IC相对应尺寸、并供IC对位置放的承置座。附图说明图1为崩应板上数组插设测试套座的示意图；图2为IC测试套座的零件分解图；图3为IC测试套座的组装示意图；图4为现有技术IC测试的动作示意图；图5为本专利技术基板的示意图；图6为本专利技术基板装设取放头的示意图；图7为本专利技术IC置入测试套座的配置示意图；图7-1为本专利技术取放头对应定位治具的示意图；图8为本专利技术IC置入测试套座的动作示意图(一)；图9为本专利技术IC置入测试套座的动作示意图(二)；图10为本专利技术IC置入测试套座的动作示意图(三)；图11为本专利技术IC置入测试套座的动作示意图(四)；图12为本专利技术IC置入测试套座的动作示意图(五)；图13为本专利技术IC置入测试套座的动作示意图(六)；图14为本专利技术IC置入测试套座的动作示意图(七)；图15为本专利技术IC置入测试套座的动作示意图(八)；图16为本专利技术IC置入测试套座的动作示意图(九)。附图组件标号如下现有技术部份1崩应板；2测试套座；21底座；211插置孔；212金属夹片；22上座；221弹簧；222滑片；23导引座；231导斜面；3IC；4定位治具；5取放头；51浮动机构；53导位机构。本专利技术部份6崩应板；7取放头；71浮动机构；72基板；73第一导位机构；74吸嘴；75第二导位机构；751定位槽；752定位销；8IC；9定位治具；91定位肋；92定位孔；10测试套座；101底座；102上座。具体实施例方式请参阅图5、图6，本专利技术的取放头7具有浮动机构71，取放头7底面装设一基板72，由于有浮动机构71使得基板72可作多轴向的微幅位移，而基板72底面向下凸设一可与定位治具及测试套座框架对位的第一导位机构73，第一导位机构73是由板片所围成的方形框体，各板片端口周缘具有导斜面，以导引套合的方式来导正对位，另于浮动机构71与基板72的贯通孔上穿设一可升降位移的吸嘴74，其中该吸嘴74的底面连结一可供IC对位的第二导位机构75，该第二导位机构75为方形框体，其端口周缘亦略呈向下外张的导斜面，另端口凹设有数个定位槽751及下缘凸设有数支定位销752；由于现有技术测试套座在IC插置时，主要是依赖导引座的导引对位，而本专利技术于吸嘴74上连结装设第二导位机构75，以取代现有技术导引座的作用，因此为了配合不同规格尺寸的IC使用，本专利技术的基板72可具有不同规格尺寸的第一导位机构73，而吸嘴74下方可装设不同规格尺寸的第二导位机构75，以配合不同IC使用，由于本专利技术的第二导位机构75取代现有技术的导引座，因此测试套座即无需再设有导引座；本专利技术由于是以数组取放头7作为移送IC使用，亦即IC均需经由该数组取放头7进行移送，因此利用在取放头7上设第一导位机构73及第二导位机构75，即可使IC经由两导位机构插置对位，且重复对位使用，亦即变换使用时，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种易于将不同规格尺寸ＩＣ置入测试套座的装置，其于取放头底面装设一基板，该基板底面设有一可与测试套座框架对位的第一导位机构，另于取放头与基板的贯通孔上穿设一吸嘴，其中该吸嘴的底面连结一可供ＩＣ对位的第二导位机构；由此，即可以更换基板或第二导位机构的方式，配合不同规格尺寸的ＩＣ使用，并使ＩＣ准确插置于测试套座，以进行测试作业。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周建村，
申请(专利权)人：台湾暹劲股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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