【技术实现步骤摘要】
本专利技术提供一种可确保精准对位、便于更换搭配应用、进而有效降低变换成本的、易于将不同规格IC置入测试套座的装置及方法。
技术介绍
IC于制作完成后，需经过许多的测试才能确保产品的品质；请参阅图1，以预烧测试而言，其于崩应板1上插设数排的测试套座(Socket)2，以供IC分别置入并进行预烧测试；请参阅图2、图3，该测试套座2主要包括有底座21、上座22及导引座23，底座21上设有数个可供IC接脚插设的插置孔211，并于所需使用到的插置孔211内设有金属夹片212，以于IC接脚插入时予以压夹定位，上座22架设于底座21的上方，其以弹簧221及滑片222支撑于底座21上方升降运作，并于下压时可令底座21的金属夹片212外张，供IC接脚插入，上座22于上升时则使金属夹片212夹合IC接脚，以压夹固定IC，导引座23设于底座21及上座22的框架内，为供IC置入时导引定位使用，其导斜面231可供IC置入时导引滑入，进而使IC接脚对位插入底座21对应的插置孔211内；请参阅图3、图4，在预烧测试的送料过程中，IC3先被置于定位治具4上，再以具有浮动机构51及吸嘴的取放头...
【技术保护点】
一种易于将不同规格尺寸ＩＣ置入测试套座的装置，其于取放头底面装设一基板，该基板底面设有一可与测试套座框架对位的第一导位机构，另于取放头与基板的贯通孔上穿设一吸嘴，其中该吸嘴的底面连结一可供ＩＣ对位的第二导位机构；由此，即可以更换基板或第二导位机构的方式，配合不同规格尺寸的ＩＣ使用，并使ＩＣ准确插置于测试套座，以进行测试作业。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周建村，
申请(专利权)人：台湾暹劲股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。