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一种易于将不同规格尺寸ＩＣ置入测试套座的装置及方法，其于具有浮动机构的取放头底面装设一基板，该基板底面向下凸设一可与测试套座框架外侧对位的第一导位机构，另于取放头与基板上设有一贯通孔，以供穿设一吸嘴，其中该吸嘴的底面连结一可供ＩＣ对位的第二...
该专利属于台湾暹劲股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾暹劲股份有限公司授权不得商用。

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