热固性树脂组合物、用其形成的叠层体、电路基板制造技术

本发明专利技术涉及适于挠性印刷布线板（ＦＰＣ）或组合电路基板等制造用热固性树脂组合物、及用它形成的叠层体、电路基板。含（Ａ）聚酰亚胺树脂成分、（Ｂ）酚醛树脂成分、（Ｃ）环氧树脂成分，且用相对于上述（Ｂ）成分和（Ｃ）成分的总重量的（Ａ）成分的重量表示的重量混合比（Ａ）／［（Ｂ）＋（Ｃ）］为０．４～２．０的热固性树脂组合物，可得到介电特性、粘合性、加工性、耐热性、流动性等优异的叠层体、电路基板。另外，含（Ａ）聚酰亚胺树脂、（Ｄ）磷腈化合物、（Ｅ）氰酸酯化合物，且（Ｄ）磷腈化合物，含具有酚羟基的（Ｄ－１）苯氧基磷腈化合物、和／或将该（Ｄ－１）苯氧基磷腈化合物交联而得的，具有至少１个酚羟基的（Ｄ－２）交联苯氧基磷腈化合物的热固性树脂组合物，可得到介电特性、加工性、耐热性、阻燃性优异的叠层体、电路基板。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适用于挠性印刷布线板(FPC)或组合电路基板等的电路基板的制造等的热固性树脂组合物、以及使用它而形成的叠层体、电路基板。更加详细地说，是涉及含有聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂而形成的热固性树脂组合物、以及使用它而形成的叠层体、电路基板，并且涉及介电特性、粘合性、加工性、耐热性、流动性等优异的热固性树脂组合物、以及使用它而形成的叠层体、电路基板。另外，本专利技术涉及含有聚酰亚胺树脂和磷腈化合物和氰酸酯化合物的热固性树脂组合物、以及使用它而形成的叠层体、电路基板，并且涉及介电特性、加工性、耐热性、阻燃性等优异的热固性树脂组合物以及使用它而形成的叠层体、电路基板。
技术介绍
为了谋求在电子仪器中的信息处理能力的提高，近年，用于电子仪器的布线基板上的传递电路的电信号向高频化发展。因此，电信号被高频化时，也希望保持布线(电路)基板的电信赖性，并且抑制电路中的电信号的传递速度的降低或电信号的损失。可是，在上述电路基板上，通常形成为了保护该布线基板或电路的保护膜，或形成为了确保多层结构的布线基板中的各层之间的绝缘性的层间绝缘膜等的绝缘层。上述保护膜或层间绝缘膜等的绝缘层，由于设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，其特征在于，该组合物至少含有：含有至少１种聚酰亚胺树脂的（Ａ）聚酰亚胺树脂成分、含有至少１种酚醛树脂的（Ｂ）酚醛树脂成分、含有至少１种环氧树脂的（Ｃ）环氧树脂成分，用相对于上述（Ｂ）酚醛树脂成分和（Ｃ）环氧树脂成分的总重量的上述（Ａ）聚酰亚胺树脂成分的重量表示的重量混合比（Ａ）／［（Ｂ）＋（Ｃ）］为０．４～２．０的范围内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中滋，下大迫宽司，伊藤卓，冈田好史，村上睦明，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：JP[日本]