热固性树脂组合物、用其形成的叠层体、电路基板制造技术

本发明专利技术涉及适于挠性印刷布线板（ＦＰＣ）或组合电路基板等制造用热固性树脂组合物、及用它形成的叠层体、电路基板。含（Ａ）聚酰亚胺树脂成分、（Ｂ）酚醛树脂成分、（Ｃ）环氧树脂成分，且用相对于上述（Ｂ）成分和（Ｃ）成分的总重量的（Ａ）成分的重量表示的重量混合比（Ａ）／［（Ｂ）＋（Ｃ）］为０．４～２．０的热固性树脂组合物，可得到介电特性、粘合性、加工性、耐热性、流动性等优异的叠层体、电路基板。另外，含（Ａ）聚酰亚胺树脂、（Ｄ）磷腈化合物、（Ｅ）氰酸酯化合物，且（Ｄ）磷腈化合物，含具有酚羟基的（Ｄ－１）苯氧基磷腈化合物、和／或将该（Ｄ－１）苯氧基磷腈化合物交联而得的，具有至少１个酚羟基的（Ｄ－２）交联苯氧基磷腈化合物的热固性树脂组合物，可得到介电特性、加工性、耐热性、阻燃性优异的叠层体、电路基板。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适用于挠性印刷布线板(FPC)或组合电路基板等的电路基板的制造等的热固性树脂组合物、以及使用它而形成的叠层体、电路基板。更加详细地说，是涉及含有聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂而形成的热固性树脂组合物、以及使用它而形成的叠层体、电路基板，并且涉及介电特性、粘合性、加工性、耐热性、流动性等优异的热固性树脂组合物、以及使用它而形成的叠层体、电路基板。另外，本专利技术涉及含有聚酰亚胺树脂和磷腈化合物和氰酸酯化合物的热固性树脂组合物、以及使用它而形成的叠层体、电路基板，并且涉及介电特性、加工性、耐热性、阻燃性等优异的热固性树脂组合物以及使用它而形成的叠层体、电路基板。
技术介绍
为了谋求在电子仪器中的信息处理能力的提高，近年，用于电子仪器的布线基板上的传递电路的电信号向高频化发展。因此，电信号被高频化时，也希望保持布线(电路)基板的电信赖性，并且抑制电路中的电信号的传递速度的降低或电信号的损失。可是，在上述电路基板上，通常形成为了保护该布线基板或电路的保护膜，或形成为了确保多层结构的布线基板中的各层之间的绝缘性的层间绝缘膜等的绝缘层。上述保护膜或层间绝缘膜等的绝缘层，由于设置在布线基板上，除了绝缘性之外，还要求具有为了粘接在布线基板上的粘合性。特别是，在叠层挠性印刷布线板(FPC)或组合电路基板等而制造多层结构的布线基板时，通过上述层间绝缘膜，基板之间被粘接而固定。因此，在层间绝缘膜中，要求对基板等的优异的粘接力。因此，上述保护膜或层间绝缘膜等的绝缘层，使用具有粘合性的粘接材料而形成。因此，如上所述，为了通过电信号的高频化而提高电子仪器的信息处理能力，希望在使用粘接材料形成绝缘层时，可以在GHz(千兆赫)频带得到布线基板的高信赖性，而且不会给电信号的传递带来不良影响。以前，作为用于布线基板的粘接材料，例如，可以使用环氧类粘接材料或热塑性聚酰亚胺类粘接材料。上述环氧类粘接材料，被粘接体之间可以在低温·低压条件下贴合等的加工性优异，并且与被粘接体的粘合性也优异。另外，上述热塑性聚酰亚胺类粘接材料热膨胀小、热分解温度高等耐热性优异。另外，在特开平8-27430号公报(公开日平成8(1996)年1月30日)中，记载了通过使用混合了具有规定范围内的玻璃化转变温度的聚酰亚胺树脂和环氧化合物、以及具有可以与该环氧化合物反应的活泼氢基团的化合物而形成的膜粘合剂，可以在低温短时间内使被粘接体之间粘接，同时获得高温时的耐热信赖性。可是，上述环氧类粘接材料固化而形成的环氧类树脂，由于在GHz频带的介电常数为4或4以上，介质损耗角正切为0.02或0.02以上，存在不能获得良好的介电特性的问题。另外，使用了上述热塑性聚酰亚胺类粘接材料固化而形成的聚酰亚胺类树脂的粘接材料，为了使用它而使被粘接体之间粘接，必须在高温·高压条件下使被粘接体之间贴合，在加工性上存在问题。另外，在上述特开平8-27430号公报中记载的膜粘合剂，虽然低温短时间的加工是可能的，并且高温时的耐热信赖性优异，但对于介电特性没有记载。在特开平8-27430号公报中记载的膜粘合剂中含有的环氧化合物，尽管降低膜粘合剂的软化温度而使低温加工性提高，但另一方面，如果大量含有该环氧化合物，则存在介电常数或介质损耗角正切变高，成为使介电特性恶化的原因这样的问题。因此，为了通过电信号的高频化提高电子仪器的信息处理能力，期望开发粘合性或加工性、耐热性优异、并且即使在GHz频带，也能够形成显示低介电常数并且低介质损耗角正切的介电特性优异的绝缘层的粘接材料。可是，至今为止，在含有环氧化合物和热塑性聚酰亚胺树脂的树脂组合物中，还没有获得能够适用于挠性印刷布线板或组合电路基板等的电路基板制造等的、流动性、粘合性、加工性、耐热性优异，并且在GHz频带的介电特性优异的热固性树脂组合物。另外，近年，出于对环境的考虑，对使用于电子仪器的各种材料，要求尽量避免使用应对再循环、或对环境带来负荷的物质。例如，对于阻燃剂，要求非卤类(无卤素)阻燃剂，对于焊锡，要求不含有铅的焊锡(无铅焊锡)。特别是，对于焊锡，在以前，作为将布线基板和装载部件物理的以及电的连接的材料，主要使用含有铅的共晶焊锡。可是，出于对环境的考虑，使用了不含有铅的上述无铅焊锡。这样的无铅焊锡，与以前的含有铅的焊锡相比，熔点温度高40℃左右。因此，即使是对于使用于布线基板的材料，也强烈地要求进一步提高耐热性。作为用于布线基板的树脂材料，特别是用于上述层间绝缘膜等的绝缘层或保护膜的粘接材料或绝缘材料，如上所述，虽然已知含有聚酰亚胺树脂和氰酸酯化合物的热固性树脂组合物，但在介电特性或加工性等上还存在问题。为了解决这种在环氧类粘接材料或热塑性聚酰亚胺类粘接材料中的问题，作为与含有上述的环氧化合物和热塑性聚酰亚胺的树脂组合物不同的体系，在特开2001-200157(平成13，(2001)年7月24日公开)中，公开了含有聚酰亚胺树脂和氰酸酯化合物的热固性树脂组合物作为介电特性、加工性优异的粘接材料(树脂材料)。另外，在特开平8-8501(平成8(1996)年1月12日公开)中，公开了以氰酸酯化合物作为主成分的具有阻燃性的低介电常数印刷电路用叠层板。另外，在特开平9-132710(平成9(1997)年5月20日公开)中，公开了粘合性优异的聚酰亚胺树脂组合物。可是，在这些现有技术中，特别是在制造对应于提高在电子仪器中的信息处理能力的布线基板的用途中，存在着平衡性良好地提高树脂材料的各种物性是困难的这样的问题。更加具体地，在现有技术中，在用于上述用途的树脂材料中，使耐热性、加工性(也包括溶剂可溶性)、介电特性等各物性与阻燃性共存是困难的。例如，在上述特开2001-200157中公开的热固性树脂组合物，在聚酰亚胺树脂中混合氰酸酯化合物，对达到介电特性或耐热性、加工性是有效的。可是，作为形成电路基板的材料，对于重要特性的阻燃性没有记载，是否具有充分的阻燃性是不明确的。在上述特开平8-8501中公开的低介电常数印刷电路用叠层板，是用混合了氰酸酯化合物和溴代双酚A的材料形成，通过使用溴代酚，作为布线板，具有能够充分耐使用的阻燃性。另外，上述特开平8-8501中公开的聚酰亚胺树脂组合物，具有卤素原子或含卤素的烃基。也就是说，近年，出于对环境的考虑，尽管强烈地希望不使用卤素化合物的阻燃材料，但仍使用着卤素化合物。因此，至今为止，对环境的考虑的结果，介电特性、耐热性、加工性(也包括溶剂可溶性)等各种物性与阻燃性可以充分地并存，特别是，可以适用于制造充分地对应于提高在电子仪器中的信息处理能力的布线基板的热固性树脂组合物还没有得到。
技术实现思路
本专利技术者们，为了解决上述课题，发现了通过使用以聚酰亚胺树脂和酚醛树脂和环氧树脂作为必须成分，并且相对于聚酰亚胺树脂，以规定的比例混合环氧树脂以及酚醛树脂而得到的热固性树脂组合物，可以得到为了埋入电路的必要的流动性、对应于电路基板等被粘接体的粘合性、可以在低温下粘接的加工性或操作性、与热膨胀或热分解相关的耐热性优异，同时热固性树脂组合物固化而得到的固化树脂在GHz频带的介电常数以及介质损耗角正切低、介电特性也优异的热固化性树脂组合物。即，为了解决上述课题，本专利技术的热固性树脂组合物，其特征在于，至少含有含有至少1种的聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，其特征在于，该组合物至少含有：含有至少１种聚酰亚胺树脂的（Ａ）聚酰亚胺树脂成分、含有至少１种酚醛树脂的（Ｂ）酚醛树脂成分、含有至少１种环氧树脂的（Ｃ）环氧树脂成分，用相对于上述（Ｂ）酚醛树脂成分和（Ｃ）环氧树脂成分的总重量的上述（Ａ）聚酰亚胺树脂成分的重量表示的重量混合比（Ａ）／［（Ｂ）＋（Ｃ）］为０．４～２．０的范围内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中滋，下大迫宽司，伊藤卓，冈田好史，村上睦明，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：JP[日本]