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本发明涉及适于挠性印刷布线板（ＦＰＣ）或组合电路基板等制造用热固性树脂组合物、及用它形成的叠层体、电路基板。含（Ａ）聚酰亚胺树脂成分、（Ｂ）酚醛树脂成分、（Ｃ）环氧树脂成分，且用相对于上述（Ｂ）成分和（Ｃ）成分的总重量的（Ａ）成分的重量表示...
该专利属于株式会社钟化所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社钟化授权不得商用。

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