热固性树脂组合物、以及使用该组合物形成的叠层体、电路基板制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种粘接性、加工性、耐热性优异，并且在ＧＨｚ频带的介质特性优异的热固性树脂组合物、以及使用该组合物形成的叠层体、电路基板。本发明专利技术的热固性树脂组合物的特征是，包含含有至少一种具有特定结构的酰亚胺低聚物的（Ａ）酰亚胺低聚物成分、和含有至少一种环氧树脂的（Ｂ）环氧树脂成分。此外，本发明专利技术的上述热固性树脂组合物还包含（Ｃ）聚酰亚胺树脂成分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于制造挠性印刷布线板和组合电路基板等电路基板的热固性树脂组合物、以及使用该组合物形成的叠层体、电路基板，更详细地说，涉及含有具有可以与环氧树脂反应的基团的酰亚胺低聚物和环氧树脂而形成的热固性树脂组合物、以及使用该组合物形成的叠层体、电路基板。
技术介绍
为谋求电子仪器中的信息处理能力的提高，近年来，在电子仪器中使用的布线基板上的电路中传输的电信号的高频化正在发展。因此，电信号高频化时，也希望保持布线(电路)基板的电可靠性，并希望抑制电信号在电路中的传输速度的降低或电信号的损失。可是，通常在上述电路基板上形成用于保护该布线基板或电路的保护膜、或形成用于确保多层结构的布线基板中的各层间的绝缘性的层间绝缘膜等绝缘层。上述保护膜或层间绝缘膜等绝缘层由于设置在布线基板上，因此，除绝缘性外，还要求粘接于布线基板的粘接性。特别是，如组合电路基板等通过层叠制造多层结构的布线基板时，通过上述层间绝缘层将各层彼此粘接并固定，同时层间绝缘层的材料包埋电路布线的导线间隙(線間)而固定布线。因此，对于层间绝缘膜，在要求对基板等的优异的粘接力的同时，还要求包埋电路布线的导线间隙的程度的流动性。因此，上述保护膜或层间绝缘膜等绝缘层使用具有粘接性、树脂流动性的粘接材料形成。另外，为了通过电信号的高频化来提高电子仪器的信息处理能力，即使在使用粘接材料形成绝缘层的情况下，也可以在GHz(千兆赫)频带，获得布线基板的高可靠性，此外，还希望不会给电信号的传输带来不良影响。以往，作为用于布线基板的粘接材料，例如，通常使用环氧类粘接材料和热塑性聚酰亚胺类粘接材料。上述环氧类粘接材料的被粘接体之间可以在低温·低压条件下贴合或者可以进行电路布线的导线间隙包埋等加工性优异，与被粘接体的粘接性也优异。另外，上述热塑性聚酰亚胺类粘接材料的介电常数和介质损耗角正切与环氧树脂相比低且可以适应于高频化，此外，体积电阻率低等绝缘性、和热膨胀小、热分解温度高等耐热性也优异。在专利文献1中，记载了通过使用将具有规定范围内的玻璃转化温度的聚酰亚胺树脂、环氧化合物和具有可以与该环氧化合物反应的活泼氢基团的化合物混合形成的薄膜粘接剂作为混合了上述环氧树脂和聚酰亚胺树脂的材料，可以在低温短时间内使被粘接体彼此粘接，同时获得高温时的耐热可靠性。另一方面，在专利文献2中，记载了含有环氧树脂、酚醛树脂类固化剂、特定的聚酰亚胺低聚物、无机填充剂的密封用环氧树脂组合物。此外，在专利文献3中，记载了包含含有特定重复单元结构的聚酰亚胺低聚物、环氧树脂以及环氧固化剂的混合粘接剂组合物。专利文献1特开平8-27430号公报(公开日平成8(1996)年1月30日)专利文献2特开平08-41172号公报专利文献3特表平2004-502859号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，由于上述环氧类粘接材料固化而形成的环氧类树脂在GHz频带的介电常数为4以上，介质损耗角正切为0.02以上，因此存在不能获得良好的介质特性的问题。相反，上述热塑性聚酰亚胺类粘接材料固化而形成的聚酰亚胺类树脂的耐热性、绝缘性优异。另一方面，为了使用热塑性聚酰亚胺类粘接材料使被粘接体彼此粘接，需要在高温/高压条件下使被粘接体彼此贴合，在加工性方面存在问题。另外，专利文献1中记载的薄膜粘接剂可以在低温短时间内进行贴合加工，高温时的耐热可靠性优异，但是关于布线电路的导线间隙的埋入性(树脂流动性)和介质特性没有记载。专利文献1中记载的薄膜粘接剂中含有的环氧化合物可通过降低薄膜粘接剂的软化温度来提高低温加工性，另一方面，如果含有大量该环氧化合物，存在介电常数和介质损耗角正切变高，成为介质特性恶化的原因这样的问题。因此，为了通过电信号的高频化来提高电子仪器的信息处理能力，期望开发一种粘接性和加工性、树脂流动性、耐热性优异，即使在GHz频带，也可以形成显示低介电常数和低介质损耗角正切的介质特性优异的绝缘层的粘接材料。另一方面，专利文献2没有记载具有本专利技术的特定结构的聚酰亚胺低聚物，此外，其是用于密封半导体等电子元件的树脂组合物，对于粘接性、流动性、介质特性等特性没有记载。另外，专利文献3没有记载具有本专利技术的特定结构的聚酰亚胺低聚物，此外，其是用于倒装片粘接剂、各向异性导电性粘接剂等电子工业中的粘接剂或电子元件用密封剂等的树脂组合物，对于介质特性和CTE(线膨胀系数)等特性没有记载。本专利技术是为了解决上述以往的问题而提出的，其目的在于提供一种热固性树脂组合物、以及使用该组合物形成的叠层体、电路基板，所述热固性树脂组合物可以适用于制造挠性印刷布线板或组合电路基板等电路基板，粘接性、加工性、耐热性优异，并且树脂流动性和在GHz频带的介质特性也优异。解决课题的手段本专利技术人等对上述课题进行悉心研究的结果发现，通过使用以具有可以与环氧树脂反应的基团的聚酰亚胺低聚物和环氧树脂作为必须成分形成的热固性树脂组合物，可获得对电路基板等被粘接体的粘接性、与热膨胀和热分解有关的耐热性优异，同时特异性地提高用于埋入电路所需要的树脂的流动性、以及热固性树脂组合物固化而得到的固化树脂在GHz频带的介电常数和介质损耗角正切低，介质特性也优异的热固性树脂组合物，以至完成了本专利技术。即，为了解决上述课题，本专利技术的热固性树脂组合物的特征在于，包含(A)酰亚胺低聚物成分、和(B)环氧树脂成分，所述(A)酰亚胺低聚物成分至少含有通式(1)或通式(2)表示的酰亚胺低聚物中的一种， (式中，R1可以相同也可以不同，是含有至少一个芳香环的二价有机基团，R2可以相同也可以不同，是含有至少两个芳香环的二价有机基团，R3可以相同也可以不同，是选自-OH或-NH2的一价有机基团，R4可以相同也可以不同，表示含有至少一个芳香环的四价有机基团，V是选自直接键合、-O-、-CO-、-O-T-O-、以及-COO-T-OCO-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-中的二价基团，T是二价的有机基团，a、b分别独立地为0～15的整数，a+b表示0～15的整数。另外，(1)可以是嵌段共聚物，也可以是无规共聚物)， (式中，R1可以相同也可以不同，是含有至少一个芳香环的二价有机基团，R2可以相同也可以不同，是含有至少两个芳香环的二价有机基团，R3可以相同也可以不同，是选自-OH或-NH2的一价有机基团，R4可以相同也可以不同，表示含有至少一个芳香环的四价有机基团，V是选自直接键合、-O-、-CO-、-O-T-O-、以及-COO-T-OCO-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-中的二价基团，T是二价有机基团，c表示1～15的整数，d表示0～15的整数，c+d表示1～15的整数。另外，(2)可以是嵌段共聚物，也可以是无规共聚物)，所述(B)环氧树脂成分含有至少1种环氧树脂。另外，优选包含含有至少一种聚酰亚胺树脂的(C)聚酰亚胺树脂成分。按照上述构成，由于用于埋入电路所需的流动性优异，上述热固性树脂组合物通过固化形成的固化树脂即使在GHz频带，也可以表现出低的介电常数和低的介质损耗角正切，从而可以获得优异的介质特性。具体地，可以将上述热固性树脂组合物在150℃～250℃的温度条件下加热1小时～5小时得到的固化树脂在1GHz～10GHz频率区域的介电常数设定为3.3以下，另外将介质本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，其中包含（Ａ）酰亚胺低聚物成分、和（Ｂ）环氧树脂成分，所述（Ａ）酰亚胺低聚物成分至少含有通式（１）或通式（２）表示的酰亚胺低聚物中的一种，［化学式１］＊＊＊（１）式中，Ｒ↓［１］可以 相同也可以不同，是含有至少一个芳香环的二价有机基团，Ｒ↓［２］可以相同也可以不同，是含有至少两个芳香环的二价有机基团，Ｒ↓［３］可以相同也可以不同，是选自－ＯＨ或－ＮＨ↓［２］的一价有机基团，Ｒ↓［４］可以相同也可以不同，表示含有至少一个芳香环的四价有机基团，Ｖ是选自直接键合、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｏ－Ｔ－Ｏ－、以及－ＣＯＯ－Ｔ－ＯＣＯ－、－Ｃ（ＣＨ↓［３］）↓［２］－、－Ｃ（ＣＦ↓［３］）↓［２］－中的二价基团，Ｔ是二价有机基团，ａ、ｂ分别独立地为０～１５的整数，ａ＋ｂ表示０～１５的整数，另外，（１）可以是嵌段共聚物，也可以是无规共聚物；［化学式２］＊＊＊（２）式中，Ｒ↓［１］可以相同也可以不同，是含有至少一个芳香环的二价有机基团，Ｒ↓［２］可以相同也可以不同，是含有至少两个芳香环的二价 有机基团，Ｒ↓［３］可以相同也可以不同，是选自－ＯＨ或－ＮＨ↓［２］的一价有机基团，Ｒ↓［４］可以相同也可以不同，表示含有至少一个芳香环的四价有机基团，Ｖ是选自直接键合、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｏ－Ｔ－Ｏ－、以及－ＣＯＯ－Ｔ－ＯＣＯ－、－Ｃ（ＣＨ↓［３］）↓［２］－、－Ｃ（ＣＦ↓［３］）↓［２］－中的二价基团，Ｔ是二价有机基团，ｃ表示１～１５的整数，ｄ表示０～１５的整数，ｃ＋ｄ表示１～１５的整数，另外，（２）可以是嵌段共聚物，也可以是无规共聚物，所述（Ｂ）环氧树脂成分含有 至少１种环氧树脂。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中滋，下大迫宽司，伊藤卓，村上睦明，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：JP[日本]