【技术实现步骤摘要】
一种微通道换热器芯体组件及其制造方法
[0001]本专利技术属于换热器制造
,具体涉及一种微通道换热器芯体组件及其制造方法。
技术介绍
[0002]以印刷板式换热器(Printed Circuit Heat Exchanger,PCHE)为代表的微通道换热器具有单位体积换热面积大、换热系数高、耐温耐压能力强、可靠性高、可实现多种介质同时换热等一系列显著优点,在舰船动力、海洋工程、氢能源、核能、光热发电等领域应用前景良好。微通道换热器主要由芯体、管箱等组成,其中,芯体是换热器制造的核心和难点,直接关系到换热器整体的安全性和可靠性。常见的熔化焊方法(如TIG焊、MIG焊等)难以到达板片间的焊接位置进行焊接,钎焊方法则容易发生钎料漫流堵塞网孔的危险,目前只有真空扩散焊接才能实现对芯体板片的良好连接。
[0003]但是,限于国内外扩散焊接设备制造能力、扩散焊接工艺发展水平等因素,大型微通道芯体无法实现一次性扩散焊接,只能拆分成若干个子芯体进行扩散焊接,然后各子芯体间再进行拼焊。目前,国内外子芯体间拼焊多采用TIG焊、M ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微通道换热器芯体组件,其特征在于:所述微通道换热器芯体组件包括若干子芯体(1);若干所述子芯体(1)堆叠构成所述微通道换热器芯体组件,所述子芯体(1)之间通过焊接连接。2.如权利要求1所述的一种微通道换热器芯体组件,其特征在于:每个所述子芯体(1)包括若干第一换热片层(11)和第二换热片层(12),所述第一换热片层(11)和第二换热片层(12)交替堆叠构成长方体形状的所述子芯体(1);其中,所述第一换热片层(11)和所述第二换热片层(12)中各自设置有换热通道,所述第一换热片层(11)和所述第二换热片层(12)的换热通道方向不同。3.如权利要求1所述的一种微通道换热器芯体组件,其特征在于:所述子芯体(1)的连接面上设置有过渡层(2),相邻的两个所述子芯体(1)通过所述过渡层(2)焊接连接。4.如权利要求3所述的一种微通道换热器芯体组件,其特征在于:所述过渡层(2)之间设置有定位结构,用于所述子芯体(1)堆叠设置时辅助定位。5.如权利要求4所述的一种微通道换热器芯体组件,其特征在于:所述过渡层(2)的厚度为5mm
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10mm。6.如权利要求4所述的一种微通道换热器芯体组件,其特征在于:所述定位结构包括定位销孔(3)和定位销柱(4),所述定位销柱(4)伸入所述定位销孔(3)中形成定位。7.一种微通道换热器芯体组件的制造方法,其特征在于:所述方法用于制造权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员:刘向前,耿永亮,李培跃,高奇,张毅,刘希林,付文,李秋龙,韩林举,李彦默,李要宗,李演楷,王玮,余巍,
申请(专利权)人:洛阳船舶材料研究所中国船舶集团有限公司第七二五研究所,
类型:发明
国别省市:
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