印刷布线板的连接装置制造方法及图纸

一种印刷布线板上电连接有ＦＰＣ。ＦＰＣ具有长尺状的基材和层压在该基材的表面上的导体部。该导体部具有：沿基材的轴向延伸的多个导体；第１接触端子，其从这些各导体的表面向ＦＰＣ的基端侧延伸，并可以发生弹性变形。印刷布线板具有：插入口，其设置在上述印刷布线板的一个端面上，并用于插入ＦＰＣ的顶端；以及多个线连接端子，其形成于该插入口的内壁面上，并沿ＦＰＣ的插入方向延伸。通过将ＦＰＣ的顶端插入到印刷布线板的插入口中，ＦＰＣ的第１接触端子的顶端接触并按压插入口内的线连接端子。根据该发明专利技术，由于将连接有ＦＰＣ的连接结构设置在印刷布线板的内部，因此，能够以高密度安装电路元件，可以提高布线图案的设计自由度。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种印刷布线板的连接结构。特别涉及电连接层压多个板部件而形成的印刷布线板和FPC(Flexible Printed Circuit柔性印刷电路)的印刷布线板的连接结构。
技术介绍
以往，在电子设备的内部，安装有电子部件模块和印刷布线板。为了连接这些印刷布线板和电子部件模块而使用FPC即平型软性电缆。这里，印刷布线板包括基板，其具有绝缘性的基材和在该基材上形成的布线图案；与该基板的布线图案连接的IC或连接器等电路元件。作为构成该电路元件的连接器，有几乎不用施力就可以插拔的ZIF(ZeroInsertion Force零插入力)型连接器(例如，参照日本专利公报特开2002-158055号)。根据该ZIF型连接器，可以实现小型化，同时可以提高FPC和滑片的操作性，并且能够确保连接可靠性。但是，近年来，移动电话机和移动设备等电子设备的小型化不断发展，随着该电子设备的小型化，FPC和印刷布线板也要求小型化和高集成化。因此，为响应该要求，层压了多个基板的多层印刷布线板开始普及。但是，上述ZIP型连接器虽然可以实现薄型化，但是由于配置在基板上，因此要占据基板上的一定的面积。因此，难以以高密度安装电路元件。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种能够以高密度安装电路元件的印刷布线板的连接结构。专利技术者为了满足上述目的，专利技术了这样的印刷布线板的连接结构。(1)一种电连接有FPC的印刷布线板的连接结构，其特征在于，上述FPC具有长尺状的基材和层压在该基材的表面的导体部，上述导体部具有沿上述基材的轴向延伸的多个导体；和第1接触端子，其从这些各导体的表面向上述FPC的基端侧延伸，并可以发生弹性变形，上述印刷布线板具有插入口，其设置在上述印刷布线板的一端面上，并用于插入上述FPC的顶端；以及多个线连接端子，其形成于该插入口的内壁面上，并沿上述FPC的插入方向延伸，通过将上述FPC的顶端插入到上述印刷布线板的插入口中，上述FPC的第1接触端子的顶端接触并按压上述插入口内的线连接端子。FPC也可以是FFC(Flexible Flat Cable柔性扁平电缆)。基材例如用薄膜状的聚酰亚胺板形成。另外，也可以在基材上层压加强板。导体部可以用具有良好的传导性和成形性的材料形成，例如可以是铜合金板。在导体部上可以实施镀镍，并且可以进行传导性的硬镀铬。另外，导体部的基端侧可以用聚酰亚胺薄膜覆盖。导体，可以在层压(粘贴)在长尺状的基材上之后，通过蚀刻成形。另外，在各导体上可以分别连接低电压的电源或接地。在印刷布线板上可以形成通孔、过孔、和焊盘内孔(pad on hole)等。根据(1)所述的专利技术，由于将连接有FPC的连接器结构设置在印刷布线板的内部，因此，不仅能够以高密度安装电路元件，还可以提高布线图案的设计自由度。(2)在(1)所述的印刷布线板的连接结构中，其特征在于，上述插入口的内壁面上设置有阶梯部，通过将上述FPC插入到上述印刷布线板上，上述FPC的第1接触端子的顶端与上述阶梯部卡定。根据(2)所述的专利技术，通过将FPC插入到印刷布线板的插入口中，第1接触端子被按压向插入口的内壁面而发生弹性变形，从而该第1接触端子与导体接近。当进一步插深FPC时，第1接触端子的顶端超过阶梯部。这样，第1接触端子只恢复阶梯部的量，从而使第1接触端子接触并按压线连接端子。在该状态下，即使想要从印刷布线板上拔出FPC，由于第1接触端子的顶端与阶梯部卡定，所以不能拔出FPC。因此，能够可靠地将FPC连接在印刷布线板上。(3)在(1)或(2)所述的印刷布线板的连接结构中，其特征在于，上述第1接触端子是通过使上述导体的一部分折弯而形成的。第1接触端子也可以通过在导体开切口并折弯该切口部分来形成。该第1接触端子具有导体宽度的一半左右的宽度就可以。(4)在(1)至(3)中的任一项所述的印刷布线板的连接结构中，其特征在于，上述第1接触端子的顶端排列成直线状。(5)在电连接有FPC的印刷布线板的连接结构中，其特征在于，上述FPC具有长尺状的基材和层压在该基材的表面的导体部，上述导体部具有沿上述基材的轴向延伸的多个导体；第2接触端子，其设置在上述各个导体的表面上，并可以发生弹性变形，上述第2接触端子朝向上述FPC的基端侧延伸，其顶端向上述导体弯曲，上述印刷布线板具有插入口，其设置在上述印刷布线板的一端面上，并用于插入上述FPC的顶端；多个线连接端子，其形成于该插入口的内壁面上，并沿上述FPC的插入方向延伸，通过将上述FPC的顶端插入到上述印刷布线板的插入口中，上述FPC的第2接触端子的顶端接触并按压上述插入口内的线连接端子。第2接触端子可以通过锡焊或点焊等固定在导体上。另外，优选的是第2接触端子与导体为相同材质，例如，用铜合金形成。该第2接触端子在与导体连接后，可以实施镀铬或镀镍。根据(5)所述的专利技术，由于将连接有FPC的连接器结构设置在印刷布线板的内部，因此，能够以高密度安装电路元件，而且，可以提高布线图案的设计自由度。另外，仅通过在现有的FPC的扁平的导体上安装第2接触端子即可形成本专利技术的FPC，因此可以降低FPC的制造成本。(6)在(5)所述的印刷布线板的连接结构中，其特征在于，上述FPC具有将上述第2接触端子彼此连接的绝缘性的保持板。根据(6)所述的专利技术，通过保持板能够以均等的间隔排列第2接触端子。因此，将多个第2接触端子安装到保持板上来形成一体，从而形成单列连接端子，然后，由于仅将该单线连接端子安装到导体上即可，因此不需要将第2接触端子个别地安装到导体上，从而可以容易地组装FPC。(7)在(6)所述的印刷布线板的连接结构中，其特征在于，上述保持板上形成有槽，上述第2接触端子通过压入上述保持板的槽内，而固定在上述保持板上。(8)在(5)至(7)的任一项所述的印刷布线板的连接结构中，其特征在于，在上述插入口的内壁面上设置有阶梯部，通过将上述FPC插入到上述印刷布线板中，上述FPC的第2接触端子便与上述阶梯部卡定。根据(8)所述的专利技术，通过将FPC插入到印刷布线板的插入口中，第2接触端子被按压向插入口的内壁面并产生弹性变形，从而与导体接近。当进一步插深FPC时，第2接触端子超过该阶梯部。这样，第2接触端子只恢复阶梯部的量，因此该第2接触端子接触并按压线连接端子。在该状态下，即使想将FPC从印刷布线板中拔出，由于第1接触端子与阶梯部卡定，因此不能将FPC拔出。因此，能够可靠地将FPC连接到印刷布线板上。(9)在(5)至(8)中的任一项所述的印刷布线板的连接结构中，其特征在于，上述第2接触端子排列成直线状。(10)在(1)所述的印刷布线板的连接结构中，其特征在于，上述印刷布线板是层压第2外层板、形成有到达一端面的切口的内层板、第3外层板而形成的，上述线连接端子设置在上述第2外层板中的上述切口一侧的表面上，上述插入口形成为由上述第2外层板、上述内层板的切和上述第3外层板包围。上述第2外层板、内层板、第1外层板、第3外层板、和后述的预浸材料一般用环氧树脂形成。另外，不仅限于此，也可以用聚酰亚胺、BT树脂等具有耐热特性的材料形成，也可以用低介电常数的环氧树脂、聚苯醚树脂等具有低介电常数的材料形成。另外，内层板的板厚优选为0.2mm～本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电连接ＦＰＣ的印刷布线板的连接结构，其特征在于，上述ＦＰＣ具有长尺状的基材和层压在该基材的表面的导体部，上述导体部具有：沿上述基材的轴向延伸的多个导体；第１接触端子，其从各导体的表面向上述ＦＰＣ的基端侧延伸，并可以产生弹性变形， 上述印刷布线板具有：插入口，其设置在上述印刷布线板的一端面上，并用于插入上述ＦＰＣ的顶端；以及多个线连接端子，其形成于该插入口的内壁面上，并沿上述ＦＰＣ的插入方向延伸，通过将上述ＦＰＣ的顶端插入到上述印刷布线板的插入口中，上述Ｆ ＰＣ的第１接触端子的顶端接触并按压上述插入口内的线连接端子。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：内田真司，山田英靖，船越亮人，
申请(专利权)人：日本压着端子制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]