印刷布线板的连接装置制造方法及图纸

一种印刷布线板上电连接有ＦＰＣ。ＦＰＣ具有长尺状的基材和层压在该基材的表面上的导体部。该导体部具有：沿基材的轴向延伸的多个导体；第１接触端子，其从这些各导体的表面向ＦＰＣ的基端侧延伸，并可以发生弹性变形。印刷布线板具有：插入口，其设置在上述印刷布线板的一个端面上，并用于插入ＦＰＣ的顶端；以及多个线连接端子，其形成于该插入口的内壁面上，并沿ＦＰＣ的插入方向延伸。通过将ＦＰＣ的顶端插入到印刷布线板的插入口中，ＦＰＣ的第１接触端子的顶端接触并按压插入口内的线连接端子。根据该发明专利技术，由于将连接有ＦＰＣ的连接结构设置在印刷布线板的内部，因此，能够以高密度安装电路元件，可以提高布线图案的设计自由度。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种印刷布线板的连接结构。特别涉及电连接层压多个板部件而形成的印刷布线板和FPC(Flexible Printed Circuit柔性印刷电路)的印刷布线板的连接结构。
技术介绍
以往，在电子设备的内部，安装有电子部件模块和印刷布线板。为了连接这些印刷布线板和电子部件模块而使用FPC即平型软性电缆。这里，印刷布线板包括基板，其具有绝缘性的基材和在该基材上形成的布线图案；与该基板的布线图案连接的IC或连接器等电路元件。作为构成该电路元件的连接器，有几乎不用施力就可以插拔的ZIF(ZeroInsertion Force零插入力)型连接器(例如，参照日本专利公报特开2002-158055号)。根据该ZIF型连接器，可以实现小型化，同时可以提高FPC和滑片的操作性，并且能够确保连接可靠性。但是，近年来，移动电话机和移动设备等电子设备的小型化不断发展，随着该电子设备的小型化，FPC和印刷布线板也要求小型化和高集成化。因此，为响应该要求，层压了多个基板的多层印刷布线板开始普及。但是，上述ZIP型连接器虽然可以实现薄型化，但是由于配置在基板上，因此要占据基板上的一定的面积。因此，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电连接ＦＰＣ的印刷布线板的连接结构，其特征在于，上述ＦＰＣ具有长尺状的基材和层压在该基材的表面的导体部，上述导体部具有：沿上述基材的轴向延伸的多个导体；第１接触端子，其从各导体的表面向上述ＦＰＣ的基端侧延伸，并可以产生弹性变形， 上述印刷布线板具有：插入口，其设置在上述印刷布线板的一端面上，并用于插入上述ＦＰＣ的顶端；以及多个线连接端子，其形成于该插入口的内壁面上，并沿上述ＦＰＣ的插入方向延伸，通过将上述ＦＰＣ的顶端插入到上述印刷布线板的插入口中，上述Ｆ ＰＣ的第１接触端子的顶端接触并按压上述插入口内的线连接端子。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：内田真司，山田英靖，船越亮人，
申请(专利权)人：日本压着端子制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]